【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路加工用反应腔室
本技术涉及集成电路加工设备
,具体为一种用于集成电路加工用反应腔室。
技术介绍
在集成电路晶片的加工过程中,通常将晶片放置于反应腔室内部的晶片载台上,工艺气体注入反应腔室,在高频电场作用下产生等离子体来加工品片表面。品片表面的工艺气体分布将决定品片加工的速率以及品片加工的均匀性,非均匀性的气体分布将导致品片表面的加工速率和均匀性有较大的变化,对品片的加工质量以及性能具有很大影响。在进行加工后,需要对进加工时所用的反应腔室进行清理,现有技术较为死板,现有的反应腔室在进行泄压之后,也会导致内部的温度急速下降,使得下次正常进行加工时带来不便,而且在对内部进行清洗时不全面,导致时间一长容易对整体装置的使用寿命造成影响,增加成本消耗,因此需要设计一种可以在进行泄压之后自动为反应腔室内部进行补充热量、在进行清洗时做到全方位全角度、整体装置简单易操作、降低成本的用于集成电路加工用反应腔室。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于集成电路加工用反应腔室,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于集成电路加工用反应腔室,包括底座和反应腔室,所述底座的顶部固定连接有两个支座,所述支座的顶部均固定连接有反应腔室,所述底座的顶部且位于反应腔室的一侧固定连接有加热箱,所述底座的顶部且远离加热箱的一侧固定连接有蓄水箱,所述底座的内部固定安装有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外侧固定连接有齿轮,所述螺纹杆远离 ...
【技术保护点】
1.一种用于集成电路加工用反应腔室,包括底座(1)和反应腔室(3),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有两个支座(2),所述支座(2)的顶部均固定连接有反应腔室(3),所述底座(1)的顶部且位于反应腔室(3)的一侧固定连接有加热箱(8),所述底座(1)的顶部且远离加热箱(8)的一侧固定连接有蓄水箱(12),所述底座(1)的内部固定安装有第一电机(17),所述第一电机(17)的输出端固定连接有螺纹杆(19),所述螺纹杆(19)的外侧固定连接有齿轮(18),所述螺纹杆(19)远离齿轮(18)的一端套有滑动套(23),所述底座(1)的顶部且位于螺纹杆(19)的一侧固定安装有弹簧(22),所述弹簧(22)的顶部固定连接有L字型结构的连接套(21),所述底座(1)的顶部且位于弹簧(22)的一侧固定连接有L字型结构的固定板(20),所述固定板(20)与滑动套(23)滑动连接,所述固定板(20)与连接套(21)滑动连接,所述固定板(20)与连接套(21)之间固定连接有复位杆(33),所述复位杆(33)与连接套(21)的顶部滑动连接,所述滑动套(23)的顶部固定连接有横板(24),所述横板(24 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路加工用反应腔室,包括底座(1)和反应腔室(3),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有两个支座(2),所述支座(2)的顶部均固定连接有反应腔室(3),所述底座(1)的顶部且位于反应腔室(3)的一侧固定连接有加热箱(8),所述底座(1)的顶部且远离加热箱(8)的一侧固定连接有蓄水箱(12),所述底座(1)的内部固定安装有第一电机(17),所述第一电机(17)的输出端固定连接有螺纹杆(19),所述螺纹杆(19)的外侧固定连接有齿轮(18),所述螺纹杆(19)远离齿轮(18)的一端套有滑动套(23),所述底座(1)的顶部且位于螺纹杆(19)的一侧固定安装有弹簧(22),所述弹簧(22)的顶部固定连接有L字型结构的连接套(21),所述底座(1)的顶部且位于弹簧(22)的一侧固定连接有L字型结构的固定板(20),所述固定板(20)与滑动套(23)滑动连接,所述固定板(20)与连接套(21)滑动连接,所述固定板(20)与连接套(21)之间固定连接有复位杆(33),所述复位杆(33)与连接套(21)的顶部滑动连接,所述滑动套(23)的顶部固定连接有横板(24),所述横板(24)靠近反应腔室(3)的一端安装有清洗组件(4)。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路加工用反应腔室,其特征在于:所述清洗组件(4)包括固定箱(25)和第二电机(26),所述横板(24)贯穿反应腔室(3)的内部的一端固定连接有固定箱(25),所述固定箱(25)的外侧固定安装有第二电机(26),所述固定箱(25)的内部转动连接有蜗杆(27),所述第二电机(26)的输出端贯穿固定箱(25)且与蜗杆(27)固定连接,所述固定箱(25)的内部转动连接有转动杆(28),所述转动杆(28)的外侧固定安装有蜗轮(...
【专利技术属性】
技术研发人员:王景文,周梦,朱双利,
申请(专利权)人:武汉市明佳芯源科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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