【技术实现步骤摘要】
一种清洗半导体芯片的四氟清洗架
[0001]本技术涉及清洗半导体芯片清洗架
,具体为一种清洗半导体芯片的四氟清洗架。
技术介绍
[0002]四氟清洗架是便于清洗半导体芯片存放架,可以实现多个芯片同时进行清理,提高了工作效率。
[0003]现有半导体芯片的四氟清洗架在使用时放置间距固定,只能满足一种芯片清洗,降低了实用性,并且清理厚板与清洗架为一体,损坏后需要成体更换,成本较高,同时顶部支撑板长时间使用容易发生变形,由于一体无法拆卸,影响正常使用,不符合现代人的使用需求。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,以解决上述
技术介绍
中提出现有半导体芯片的四氟清洗架在使用时放置间距固定,只能满足一种芯片清洗,降低了实用性的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,包括底板,所述底板的顶部左右两侧均安装有支撑机构;
[0006]所述支撑机构包括长杆、螺纹、套筒和把手;
[0007]两个所述长杆的底 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部左右两侧均安装有支撑机构(2);所述支撑机构(2)包括长杆(201)、螺纹(202)、套筒(203)和把手(204);两个所述长杆(201)的底部分别与底板(1)的顶部左右两侧转动相连,两个所述长杆(201)的外壁均加工有螺纹(202),两个所述螺纹(202)的外壁上下两侧分别与套筒(203)的内壁螺纹连接,多个所述套筒(203)的正面上方分别与把手(204)的后端面底部相固接。2.根据权利要求1所述的一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,其特征在于:所述螺纹(202)、套筒(203)和把手(204)组成升降机构。3.根据权利要求1所述的一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,其特征在于:多个所述套筒(203)的外壁均间隙配合有厚板(6),两个所述厚板(6)的正面和底板(1)的正面均等距加工有凹槽(5)。4.根据权利要求3所述的一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,其特征在于:两个所述厚板(6)的左右两侧均安装有固定机构(3);所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张敏,明静,
申请(专利权)人:深圳微纳电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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