一种用于半导体芯片的环保型烘干装置制造方法及图纸

技术编号:29102707 阅读:60 留言:0更新日期:2021-06-30 10:16
本实用新型专利技术提供一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,属于烘干技术领域,该用于半导体芯片的环保型烘干装置包括箱体,所述箱体上表面的中部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端固定连接有热风机,所述热风机的输出端固定连接有方管。该用于半导体芯片的环保型烘干装置,通过热风机、方管、圆管、出风头、清洗烘干架、箱门和保温隔热层的设置,在使用过程中,工作人员把半导体芯片放入到清洗烘干架中,关闭箱门,热风机产生的热风通过方管进入到圆管由出风头吹出,吹出的热风对着清洗烘干架烘干,保温隔热层采用硅铝纤维的材料,具备良好的保温隔热性能,避免热量流失,从而达到了解决烘干不均匀且热量流失的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片的环保型烘干装置
本技术属于烘干
,具体涉及一种用于半导体芯片的环保型烘干装置。
技术介绍
烘干机有带式烘干,滚筒烘干,箱式烘干,塔式烘干等几种模式,热源有煤、电、气等,物料在烘干过程中有热风气流式和辐射式等,箱式烘干是将热气流注入烘干箱的箱体内腔中,与物料充分接触,将热能直接传递给物料,使物料的水分在箱体内不断被蒸发,得到广泛应用,但是现有的半导体芯片用烘干装置存在着烘干不均匀,且热量流失,浪费能源不环保的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,旨在解决现有技术中烘干不均匀且热量流失的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,包括箱体,所述箱体上表面的中部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端固定连接有热风机,所述热风机的输出端固定连接有方管,所述方管的外表面固定连接有圆管,所述圆管的一端固定连接有出风头,所述圆管贯穿于箱体的背面,所述箱体的内侧面均固定连接有放置板,所述放置板的上表面搭接有清洗烘干架,所述清洗烘干架的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)上表面的中部固定连接有支撑杆(2),所述支撑杆(2)的顶端固定连接有热风机(3),所述热风机(3)的输出端固定连接有方管(4),所述方管(4)的外表面固定连接有圆管(5),所述圆管(5)的一端固定连接有出风头(6),所述圆管(5)贯穿于箱体(1)的背面,所述箱体(1)的内侧面均固定连接有放置板(17),所述放置板(17)的上表面搭接有清洗烘干架(7),所述清洗烘干架(7)的表面开设有卡槽(8),所述箱体(1)正面的一侧转动连接有箱门(9),所述箱门(9)内表面的边缘处固定连接有磁吸条(10),所述箱门(9)外表面...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)上表面的中部固定连接有支撑杆(2),所述支撑杆(2)的顶端固定连接有热风机(3),所述热风机(3)的输出端固定连接有方管(4),所述方管(4)的外表面固定连接有圆管(5),所述圆管(5)的一端固定连接有出风头(6),所述圆管(5)贯穿于箱体(1)的背面,所述箱体(1)的内侧面均固定连接有放置板(17),所述放置板(17)的上表面搭接有清洗烘干架(7),所述清洗烘干架(7)的表面开设有卡槽(8),所述箱体(1)正面的一侧转动连接有箱门(9),所述箱门(9)内表面的边缘处固定连接有磁吸条(10),所述箱门(9)外表面顶部设置有触控屏(11)。


2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:张敏明静
申请(专利权)人:深圳微纳电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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