一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，属于芯片加工技术领域，该半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置包括底板，所述底板的顶部一端两侧均固定连接有支架，所述支架的顶部分别固定连接有第一套筒和第二套筒，所述第一套筒和第二套筒的内部活动连接有横杆。该半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，在使用时，将隔离纸筒套在横杆外侧后，转动转轴，转轴在横杆的内部沿着X轴方向运动，转轴通过带动移动块使推块沿着Y轴方向运动，推块通过带动连接块使活动块运动，从而使活动块带动顶块向外侧运动，使横杆的直径增大，对隔离纸筒进行固定，消除横杆与隔离纸筒的活动间隙，使其运动更加稳定，有利于提高覆膜质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置
本技术属于芯片加工
，具体涉及一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆芯片在加工完成后，需要在其外侧覆盖一层隔离纸，防止晶圆芯片表面沾染灰尘。现有的半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置在使用过程中，隔离纸筒与安装横杆之间存在活动间隙，使隔离纸的运动很不平稳，影响覆膜质量，且隔离纸切割装置来回一趟对隔离纸完成一次切割，切割效率较低，不利于推广使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，旨在解决现有技术中半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置在使用时隔离纸的运动不平稳和隔离纸切割效率低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，包括底板，所述底板的顶部一端两侧均固定连接有支架，所述支架的顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部一端两侧均固定连接有支架（2），所述支架（2）的顶部分别固定连接有第一套筒（3）和第二套筒（4），所述第一套筒（3）和第二套筒（4）的内部活动连接有横杆（7），所述横杆（7）靠近第一套筒（3）的一端固定连接有挡块（6），所述第一套筒（3）靠近挡块（6）的一侧内部开设有卡槽（17），所述第二套筒（4）的内部固定连接有轴承（9），所述第二套筒（4）的远离横杆（7）的一侧螺纹连接有压块（5），所述横杆（7）的内部转动连接有转轴（23），所述转轴（23）的中部转动连接有移动块（21），所述移动块（21）的外侧...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部一端两侧均固定连接有支架（2），所述支架（2）的顶部分别固定连接有第一套筒（3）和第二套筒（4），所述第一套筒（3）和第二套筒（4）的内部活动连接有横杆（7），所述横杆（7）靠近第一套筒（3）的一端固定连接有挡块（6），所述第一套筒（3）靠近挡块（6）的一侧内部开设有卡槽（17），所述第二套筒（4）的内部固定连接有轴承（9），所述第二套筒（4）的远离横杆（7）的一侧螺纹连接有压块（5），所述横杆（7）的内部转动连接有转轴（23），所述转轴（23）的中部转动连接有移动块（21），所述移动块（21）的外侧开设有斜槽（22），所述横杆（7）的内部固定连接有安装块（24），所述横杆（7）的外侧开设有活动槽（25），所述活动槽（25）的内部活动连接有活动块（18），所述活动块（18）的一侧固定连接有顶块（8），所述活动块（18）的另一侧固定连接有连接块（19），所述连接块（19）远离活动块（18）的一侧固定连接有推块（20），所述底板（1）远离支架（2）的一端顶部两侧均固定连接有固定块（10），所述固定块（10）之间转动连接有螺杆（15），所述固定块（10）的一侧固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：明静，张敏，
申请(专利权)人：深圳微纳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44