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本实用新型提供一种用于半导体芯片的环保型烘干装置，属于烘干技术领域，该用于半导体芯片的环保型烘干装置包括箱体，所述箱体上表面的中部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有热风机，所述热风机的输出端固定连接有方管。该用于半导体芯片的环保型...
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