芯片叠装辅助升降装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片叠装辅助升降装置，它包括底座、升降台、升降板和石墨舟，所述底座的两端均设置有侧壁，所述石墨舟的两端设置在底座的侧壁上，所述升降台固定在底座的中部并位于石墨舟的下方，所述升降台的顶部工作面上固定有升降板。本实用新型专利技术提供一种芯片叠装辅助升降装置，实现了对芯片落差的精确调节。

【技术实现步骤摘要】
芯片叠装辅助升降装置
本技术涉及一种芯片叠装辅助升降装置。
技术介绍
目前，在装配部分多层芯片的轴向二极管时，需要一层一层将芯片、焊片重复加装，同时要保证芯片的PN结方向一致，为此，所使用的工装沉孔较深，而芯片落下的高度偏大，操作时较大几率会发生下落翻身，需要人工一个个修复，对生产质量和生产效率影响都很大，员工也会自发的使用垫板和垫片调整芯片高度来控制芯片落差，但操作存在一定难度和较大的风险。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种芯片叠装辅助升降装置，实现了对芯片落差的精确调节。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种芯片叠装辅助升降装置，它包括底座、升降台、升降板和石墨舟，所述底座的两端均设置有侧壁，所述石墨舟的两端设置在底座的侧壁上，所述升降台固定在底座的中部并位于石墨舟的下方，所述升降台的顶部工作面上固定有升降板。进一步，所述侧壁的顶部设置有台阶，所述石墨舟的底部四角均设置有支撑腿，所述支撑腿放置在台阶上。进一步，所述升降板的尺寸与石墨舟的芯片引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片叠装辅助升降装置，其特征在于：它包括底座(1)、升降台(2)、升降板(3)和石墨舟(4)，所述底座(1)的两端均设置有侧壁(11)，所述石墨舟(4)的两端设置在底座(1)的侧壁(11)上，所述升降台(2)固定在底座(1)的中部并位于石墨舟(4)的下方，所述升降台(2)的顶部工作面(21)上固定有升降板(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片叠装辅助升降装置，其特征在于：它包括底座(1)、升降台(2)、升降板(3)和石墨舟(4)，所述底座(1)的两端均设置有侧壁(11)，所述石墨舟(4)的两端设置在底座(1)的侧壁(11)上，所述升降台(2)固定在底座(1)的中部并位于石墨舟(4)的下方，所述升降台(2)的顶部工作面(21)上固定有升降板(3)。


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【专利技术属性】
技术研发人员：靳密密，莫行晨，
申请(专利权)人：常州银河电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32