晶圆制造装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶圆制造装置。该晶圆制造装置包括安装座，安装座用于承载晶圆；第一移动组件，第一移动组件包括第一支撑板和第一直线电机模组，安装座安装于第一支撑板背离第一直线电机模组的一侧，第一直线电机模组用于驱动第一支撑板沿第一方向移动；第二移动组件，第二移动组件包括第二支撑板和第二直线电机模组，第一移动组件安装于第二支撑板背离第二直线电机模组的一侧，第二直线电机模组用于驱动第二支撑板沿第二方向移动。本实用新型专利技术提供的晶圆制造装置通过直线电机模组分别驱动晶圆沿第一方向移动和第二方向移动，以便与晶圆制造中机械手互相配合拾取置于晶圆上的芯片等工作，实现晶圆的高速、高精度移动，减小占用空间。

【技术实现步骤摘要】
晶圆制造装置
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及晶圆制造装置。
技术介绍
晶圆是半导体封装测试行业常见的芯片“形态”，是最常见的一种半导体材料。芯片通常是粘贴载蓝膜上，蓝膜粘贴在晶圆环上，然后装入固晶机，进行芯片绑定的工作。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，现在常见的是8寸晶圆，但是12晶圆也越来越多。晶圆装载在固晶机上时，需要进行自动的扩膜(扩晶)动作以及在整体工作平面上移动，才能使得芯片可以被拾取头吸取、执行对位和固晶工作。因此，晶圆工作台需要配合视觉影像和拾取芯片的捡料头一起工作，要实现在平面上可以运动，也要对晶圆可以执行旋转运动(Theta)和自动扩模的动作。常见的晶圆工作台通常结构比较复杂，也存在精度和速度不能满足高速高精度固晶机的要求等问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术中晶圆制作结构比较复杂，且精度和速度不能满足固晶机要求的技术问题，提供一种晶圆制造装置。一种晶圆制造装置，包括：安装座，所述安装座用于承载晶圆；第一移动组件，所述第一移动组件包括第一支撑板和第一直线电机模组，所述安装座安装于所述第一支撑板背离所述第一直线电机模组的一侧，所述第一直线电机模组用于驱动所述第一支撑板沿第一方向移动，所述安装座与所述第一支撑板同步移动；第二移动组件，所述第二移动组件包括第二支撑板和第二直线电机模组，所述第一移动组件安装于所述第二支撑板背离所述第二直线电机模组的一侧，所述第二直线电机模组用于驱动所述第二支撑板沿第二方向移动，所述第一移动组件与所述第二支撑板同步移动；所述第一方向与所述第二方向垂直设置。在其中一个实施例中，所述第一移动组件还包括至少两个沿所述第二方向间隔布置的第一导轨，所述第一直线电机模组设置于其中一个所述第一导轨沿所述第二方向的一侧，所述第一支撑板滑动连接于所述第一导轨；和/或，所述第二移动组件还包括至少两个沿所述第一方向间隔布置的第二导轨，所述第二直线电机模组设置于其中一个所述第一导轨沿所述第一方向的一侧，所述第二支撑板滑动连接于所述第二导轨。在其中一个实施例中，所述第一直线电机模组包括第一直线电机和第一滑块，所述第一直线电机的动力输出端与所述第一滑块传动连接，所述第一滑块固接于所述第一支撑板背离所述安装座的一侧；和/或，所述第二直线电机模组包括第二直线电机和第二滑块，所述第二直线电机的动力输出端与所述第二滑块传动连接，所述第二滑块固接于所述第二支撑板背离所述第一支撑板的一侧。在其中一个实施例中，所述晶圆制造装置还包括第三移动组件；所述安装座包括第一压台和第二压台，所述第二压台安装于所述第一支撑板，所述第一压台安装于所述第二压台背离所述第一支撑板的一侧；所述第三移动组件的动力输出端与所述第一压台传动连接，所述第三移动组件用于驱动所述第一压台相对所述第二压台沿第三方向移动，所述第二压台和所述第一压台能够互相靠近以拉紧蓝膜；所述第三方向为竖直方向，所述第一方向和所述第二方向均与所述第三方向垂直。在其中一个实施例中，所述第三移动组件包括第一驱动件、第一齿轮、第二齿轮和调节件；所述第一驱动件的动力输出端与所述第一齿轮传动连接，所述第二齿轮与所述第一齿轮啮合传动，所述第二齿轮套设于所述调节件，所述调节件与所述第一压台螺纹连接，且所述第一压台能够相对所述调节件沿所述第三方向移动。在其中一个实施例中，所述调节件的数量为多个，多个所述调节件沿所述第一压台的周向间隔布置；所述第三移动组件还包括第一传动带和多个传动轮；每个所述调节件套设有一个所述传动轮，且多个所述传动轮共同张紧所述第一传动带；每个所述调节件和与之对应的所述传动轮同步转动。在其中一个实施例中，所述第三移动组件还包括多个第一张紧轮，多个所述第一张紧轮沿第一压台的周向间隔布置，且每个所述第一张紧轮能够沿所述第一压台的径向移动，以调节所述第一传动带的张紧度。在其中一个实施例中，所述第三移动组件还包括第一带轮、第二带轮和第二传动带，所述第一带轮与所述第一驱动件的动力输出端传动连接，所述第一带轮和所述第二带轮能够将所述第二传动带张紧，所述第一带轮通过所述第二传动带带动所述第二带轮转动，所述第一齿轮与所述第二带轮同步转动。在其中一个实施例中，所述晶圆制造装置还包括旋转驱动组件，所述旋转驱动组件安装于所述第一支撑板，且所述旋转驱动组件用于驱动所述安装座沿所述安装座的周向转动。在其中一个实施例中，所述旋转驱动组件包括第二驱动件、第一传动轮和第三传动带；所述第二驱动件的动力输出端与所述第一传动轮传动连接，所述第三传动带张紧于所述第一传动轮与所述安装座之间，所述第一传动轮通过所述第三传动带带动所述安装座转动。在其中一个实施例中，所述旋转驱动组件还包括第二张紧轮、轮座和调节柱；所述第二张紧轮转动安装于所述轮座，所述轮座滑动连接于所述第一支撑板，所述调节柱用于将所述轮座相对所述第一支撑板锁止。本技术提供的晶圆制造装置，包括安装座，安装座用于承载晶圆；第一移动组件，第一移动组件包括第一支撑板和第一直线电机模组，安装座安装于第一支撑板背离第一直线电机模组的一侧，第一直线电机模组用于驱动第一支撑板沿第一方向移动，安装座与第一支撑板同步移动；第二移动组件，第二移动组件包括第二支撑板和第二直线电机模组，第一移动组件安装于第二支撑板背离第二直线电机模组的一侧，第二直线电机模组用于驱动第二支撑板沿第二方向移动，第一移动组件与第二支撑板同步移动；第一方向与第二方向垂直设置。本技术提供的晶圆制造装置通过第一直线电机模组和第二直线电机模组分别驱动安装座晶圆沿第一方向移动和第二方向移动，安装座带动晶圆同步移动，以便于与晶圆制造中机械手互相配合，以便拾取置于晶圆上的芯片等工作，实现了晶圆的高速、高精度移动，且占用空间小，结构简单。附图说明图1为本技术实施例提供的晶圆制造装置的示意图；图2为本技术实施例提供的晶圆制造装置中第一移动组件和第二移动组件配合的示意图；图3为本技术实施例提供的晶圆制造装置中安装座置于第一支撑板的示意图；图4为本技术实施例提供的晶圆制造装置中安装座置于第一支撑板的俯视图；图5为本技术实施例提供的晶圆制造装置中安装座置于第一支撑板的局部示意图；图6为图5中A处的局部放大图。图标：100-安装座；110-第一压台；120-第二压台；121-旋转环；200-第一移动组件；210-第一支撑板；220-第一直线电机模组；221-第一直线电机；222-第一滑块；230-第一导轨；240-第一移动块；250-第一触板；260-第一光电开关；300-第二移动组件；310-第二支撑板；320-第二直线电机模组；321-第二直线电机；330-第二导轨；340-第二移动块；350-第二触板；360-第二光电开关；400-第三移动组件；410-第一驱动件；411-第一机座；420-第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆制造装置，其特征在于，所述晶圆制造装置包括：/n安装座(100)，所述安装座(100)用于承载晶圆；/n第一移动组件(200)，所述第一移动组件(200)包括第一支撑板(210)和第一直线电机模组(220)，所述安装座(100)安装于所述第一支撑板(210)背离所述第一直线电机模组(220)的一侧，所述第一直线电机模组(220)用于驱动所述第一支撑板(210)沿第一方向移动，所述安装座(100)与所述第一支撑板(210)同步移动；/n第二移动组件(300)，所述第二移动组件(300)包括第二支撑板(310)和第二直线电机模组(320)，所述第一移动组件(200)安装于所述第二支撑板(310)背离所述第二直线电机模组(320)的一侧，所述第二直线电机模组(320)用于驱动所述第二支撑板(310)沿第二方向移动，所述第一移动组件(200)与所述第二支撑板(310)同步移动；/n所述第一方向与所述第二方向垂直设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆制造装置，其特征在于，所述晶圆制造装置包括：
安装座(100)，所述安装座(100)用于承载晶圆；
第一移动组件(200)，所述第一移动组件(200)包括第一支撑板(210)和第一直线电机模组(220)，所述安装座(100)安装于所述第一支撑板(210)背离所述第一直线电机模组(220)的一侧，所述第一直线电机模组(220)用于驱动所述第一支撑板(210)沿第一方向移动，所述安装座(100)与所述第一支撑板(210)同步移动；
第二移动组件(300)，所述第二移动组件(300)包括第二支撑板(310)和第二直线电机模组(320)，所述第一移动组件(200)安装于所述第二支撑板(310)背离所述第二直线电机模组(320)的一侧，所述第二直线电机模组(320)用于驱动所述第二支撑板(310)沿第二方向移动，所述第一移动组件(200)与所述第二支撑板(310)同步移动；
所述第一方向与所述第二方向垂直设置。


2.根据权利要求1所述的晶圆制造装置，其特征在于，所述第一移动组件(200)还包括至少两个沿所述第二方向间隔布置的第一导轨(230)，所述第一直线电机模组(220)设置于其中一个所述第一导轨(230)沿所述第二方向的一侧，所述第一支撑板(210)滑动连接于所述第一导轨(230)；
和/或，所述第二移动组件(300)还包括至少两个沿所述第一方向间隔布置的第二导轨(330)，所述第二直线电机模组(320)设置于其中一个所述第二导轨(330)沿所述第一方向的一侧，所述第二支撑板(310)滑动连接于所述第二导轨(330)。


3.根据权利要求1所述的晶圆制造装置，其特征在于，所述第一直线电机模组(220)包括第一直线电机(221)和第一滑块(222)，所述第一直线电机(221)的动力输出端与所述第一滑块(222)传动连接，所述第一滑块(222)固接于所述第一支撑板(210)背离所述安装座(100)的一侧；
和/或，所述第二直线电机模组(320)包括第二直线电机(321)和第二滑块(322)，所述第二直线电机(321)的动力输出端与所述第二滑块(322)传动连接，所述第二滑块(322)固接于所述第二支撑板(310)背离所述第一支撑板(210)的一侧。


4.根据权利要求1所述的晶圆制造装置，其特征在于，所述晶圆制造装置还包括第三移动组件(400)；
所述安装座(100)包括第一压台(110)和第二压台(120)，所述第二压台(120)安装于所述第一支撑板(210)，所述第一压台(110)安装于所述第二压台(120)背离所述第一支撑板(210)的一侧；
所述第三移动组件(400)的动力输出端与所述第一压台(110)传动连接，所述第三移动组件(400)用于驱动所述第一压台(110)相对所述第二压台(120)沿第三方向移动，所述第二压台(120)和所述第一压台(110)能够互相靠近以拉紧蓝膜；
所述第三方向为竖直方向，所述第一方向和所述第二方向均与所述第三方向垂直。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员：郑嘉瑞，尹祖金，周宽林，李虎，胡金，
申请(专利权)人：深圳市联得自动化装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44