一种晶圆盒充气装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆盒充气装置，包括操作箱，所述操作箱内部中端固定连接有支撑板，所述支撑板顶端固定连接有第二固定座，所述第二固定座顶端固定连接有净气室，所述净气室一端相通连接有干燥管，所述干燥管靠近净气室一端安装有电热丝，所述干燥管中部安装有第二气泵。本实用新型专利技术中，当需要充气时，关闭第二阀门，打开第一气泵，一边通过空气流通管涌出的空气覆盖晶圆盒内的空气，一边通过收气管将晶圆盒内原本的空气排出，循环一段时间后，待晶圆盒内的气体完全的换过一遍后，关闭第一阀门，打开第二阀门，通过充气口充氮气，操作简单且充气效果较好，有效节减部件且降低了劳动强度及劳动难度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆盒充气装置
本技术涉及充气装置领域，尤其涉及一种晶圆盒充气装置。
技术介绍
晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。晶圆盒内部有对称的沟槽，尺寸严格统一用于支撑晶圆的两边，通常一个晶圆盒装25片晶圆。晶圆盒一般采用耐温，耐磨，防静电添加的半透明塑料材质，不同颜色的添加剂用于区分半导体生产中的金属制程段。由于半导体的关键尺寸小，图案密集，生产中的颗粒度要求非常严格，晶圆盒必须保证洁净的环境，来连接到不同生产机台的微环境盒反应腔。晶圆对所处空气要求比较严格，所处空气湿度不能太大且要求气体比较纯洁，大多用惰性气体氮气，现有晶圆盒充气装置在充气过程中，无法做到将晶圆盒内的空气进行充分的排除再充气，且部件繁多，操作不便。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆盒充气装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种晶圆盒充气装置，包括操作箱，所述操作箱内部中端固定连接有支撑板，所述支撑板顶端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆盒充气装置，包括操作箱(1)，其特征在于：所述操作箱(1)内部中端固定连接有支撑板(13)，所述支撑板(13)顶端固定连接有第二固定座(14)，所述第二固定座(14)顶端固定连接有净气室(20)，所述净气室(20)一端相通连接有干燥管(17)，所述干燥管(17)靠近净气室(20)一端安装有电热丝(18)，所述干燥管(17)中部安装有第二气泵(16)，所述净气室(20)远离干燥管(17)一端相通连接有空气流通管(3)，所述空气流通管(3)中部安装有第一阀门(2)，所述空气流通管(3)远离净气室(20)一侧底端固定连接有收气管(5)，所述收气管(5)中部安装有第一气泵(6)，所述操作箱...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒充气装置，包括操作箱(1)，其特征在于：所述操作箱(1)内部中端固定连接有支撑板(13)，所述支撑板(13)顶端固定连接有第二固定座(14)，所述第二固定座(14)顶端固定连接有净气室(20)，所述净气室(20)一端相通连接有干燥管(17)，所述干燥管(17)靠近净气室(20)一端安装有电热丝(18)，所述干燥管(17)中部安装有第二气泵(16)，所述净气室(20)远离干燥管(17)一端相通连接有空气流通管(3)，所述空气流通管(3)中部安装有第一阀门(2)，所述空气流通管(3)远离净气室(20)一侧底端固定连接有收气管(5)，所述收气管(5)中部安装有第一气泵(6)，所述操作箱(1)内壁底端固定连接有第一固定座(10)，所述第一固定座(10)顶端固定连接有氮气罐(12)，所述氮气罐(12)一端相通连接有氮气流通管(9)，所述氮气流通管(9)中部安装有第二阀门(8)，所述操作箱(1)顶端固定连接有支撑架(22)，所述支撑架(22)顶端固定连接有水箱(21)，所述水箱(21)底端相通连接有冷凝管(23)，所述冷凝管(23)中部安装有微型水泵(24)。


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【专利技术属性】
技术研发人员：姬煜，赵通，
申请(专利权)人：江苏无恙半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32