聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置及制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置，包括腔体，腔体上有能够和外界完全隔绝的可封闭门，腔体侧壁内预埋了若干冷却循环水管，腔体内设有升降台，升降台上设有晶圆支架，晶圆支架沿垂直方向设有多个能够单独对晶圆进行加热的加热盘，腔体上还设有氮气进口、气压检测装置、温度检测装置和真空泵，温度检测装置为温度传感器，且温度传感器的检测方向沿斜下的方向朝向任一晶圆支架上的加热盘。本发明专利技术还公开了此种聚酰亚胺图形化薄膜的制备方法。采用本发明专利技术的设计方案，通过真空梯度热处理法来完成聚酰亚胺薄膜的聚合固化，使得光刻后图形化的聚酰亚胺薄膜仍然能保持规整的立体形貌。

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置及制备方法
本专利技术涉及半导体封装
，特别是一种聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置及制备方法。
技术介绍
伴随着半导体芯片封装的高度集成化和小型化、便携化的发展趋势，对封装布线的密度要求越来越高，为了在相同的封装面积上能有密度更高的布线，则布线的线宽和线距需要大幅减小。在先进封装领域，布线的线宽与线距常常会缩小至2～5um甚至更小。在半导体芯片先进封装中(例如晶圆级封装、扇出型封装)，布线层由图形化的聚酰亚胺介电层以及在填充镶嵌在其中的金属构成，聚酰亚胺介电层图形化的精度和密度决定了布线层的密度。因此，在工艺制程中，保持聚酰亚胺介电层图形化的完整性至关重要。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术的目的在于解决现有的聚酰亚胺图形化薄膜制备方法是通过直接升温并降温是现在图形固化，会导致已经图形化了的薄膜的立体形貌产生些许变形，改变图形化薄膜形貌的完整性，进一步在进行高密度封装即布线间距比较小的时候，会极大地限制封装布线的密度，从而影响封装的小型化的完整性的问题。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置，其特征在于：包括腔体，腔体上有能够和外界完全隔绝的可封闭门，腔体侧壁内预埋了若干冷却循环水管，腔体内设有升降台，升降台上设有晶圆支架，晶圆支架沿垂直方向设有多个能够单独对晶圆进行加热的加热盘，腔体上还设有氮气进口、气压检测装置、温度检测装置和真空泵，温度检测装置为温度传感器，且温度传感器的检测方向沿斜下的方向朝向任一晶圆支架上的加热盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置，其特征在于：包括腔体，腔体上有能够和外界完全隔绝的可封闭门，腔体侧壁内预埋了若干冷却循环水管，腔体内设有升降台，升降台上设有晶圆支架，晶圆支架沿垂直方向设有多个能够单独对晶圆进行加热的加热盘，腔体上还设有氮气进口、气压检测装置、温度检测装置和真空泵，温度检测装置为温度传感器，且温度传感器的检测方向沿斜下的方向朝向任一晶圆支架上的加热盘。


2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置，其特征在于：所述温度传感器为红外温度传感器。


3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置，其特征在于：氮气进口连接氮气生成器，氮气生成器、气压检测装置和真空泵连接到同一个控制装置。


4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置，其特征在于：温度检测装置、冷却循环水管和加热盘连接到控制装置。


5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置，其特征在于：所述温度传感器的检测方向和水平面夹角为45°。


6.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新，蒋振雷，
申请(专利权)人：杭州晶通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33