【技术实现步骤摘要】
一种三极管生产使用的封装设备
本技术涉及封装设备
,具体为一种三极管生产使用的封装设备。
技术介绍
封装设备是一种智能卡生产设备,它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴卡片上的槽孔内,其中封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色,大部分为双组份需要调和后使用。但是目前市面上的封装设备上的封装设备一般是由人工调和完毕后加入胶枪进行点胶操作,进而出现搅拌不均匀导致胶裂或者颜色不均匀的现象。针对上述问题,为此,提出一种三极管生产使用的封装设备。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种三极管生产使用的封装设备,通过胶枪内设置方形搅拌棒与扇形搅拌棒,在稳定装置外表面设置水平仪,从而解决了上述
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种三极管生产使用的封装设备,包括点胶装置和稳定装置,点胶装置安装在稳定装置上端,所述点胶装置包括支架、电机A、螺杆、移动块、胶枪和电机B,支架一侧安装有电机A,支架两侧内壁间安装有螺杆,螺杆贯穿支架连接有电机A, ...
【技术保护点】
1.一种三极管生产使用的封装设备,包括点胶装置(1)和稳定装置(2),点胶装置(1)安装在稳定装置(2)上端,其特征在于:所述点胶装置(1)包括支架(11)、电机A(12)、螺杆(13)、移动块(14)、胶枪(15)和电机B(16),支架(11)一侧安装有电机A(12),支架(11)两侧内壁间安装有螺杆(13),螺杆(13)贯穿支架(11)连接有电机A(12),螺杆(13)贯穿安装有移动块(14),移动块(14)与螺杆(13)活动连接,移动块(14)外表面安装有胶枪(15),胶枪(15)与移动块(14)活动连接,胶枪(15)上端安装有电机B(16),支架(11)安装在稳定装 ...
【技术特征摘要】
1.一种三极管生产使用的封装设备,包括点胶装置(1)和稳定装置(2),点胶装置(1)安装在稳定装置(2)上端,其特征在于:所述点胶装置(1)包括支架(11)、电机A(12)、螺杆(13)、移动块(14)、胶枪(15)和电机B(16),支架(11)一侧安装有电机A(12),支架(11)两侧内壁间安装有螺杆(13),螺杆(13)贯穿支架(11)连接有电机A(12),螺杆(13)贯穿安装有移动块(14),移动块(14)与螺杆(13)活动连接,移动块(14)外表面安装有胶枪(15),胶枪(15)与移动块(14)活动连接,胶枪(15)上端安装有电机B(16),支架(11)安装在稳定装置(2)两侧;
所述稳定装置(2)包括底座(21)、控制屏(22)、稳定板(23)、滑槽(24)、水平仪(25)、操作台(26)和限位块(27),底座(21)一侧安装有控制屏(22),底座(21)外表面安装有稳定板(23),稳定板(23)与底座(21)固定连接,稳定板(23)两侧均开设有滑槽(24),底座(21)外表面两侧均安装有水平仪(25),稳定板(23)上端安装有操作台(26),操作台(26)与稳定板(23)活动连接,操作台(26)外表面两侧均安装有限位块(27),底座(21)两侧安装有点胶装置(1)。
2.根据权利要求1所述的一种三极管生产使用的封装设备,其特征在于:所述胶枪(15)包括外壳(151)、加热管(152)、入胶口(153)、搅拌轴(154)、方形...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏小明,
申请(专利权)人:东莞市柏尔电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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