下载芯片叠装辅助升降装置的技术资料

文档序号:28442093

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本实用新型公开了一种芯片叠装辅助升降装置,它包括底座、升降台、升降板和石墨舟,所述底座的两端均设置有侧壁,所述石墨舟的两端设置在底座的侧壁上,所述升降台固定在底座的中部并位于石墨舟的下方,所述升降台的顶部工作面上固定有升降板。本实用新型提供...
该专利属于常州银河电器有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过常州银河电器有限公司授权不得商用。

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