一种发光设备及激光设备制造技术

本实用新型专利技术提出一种发光设备及激光设备，包括：第一基板，包括相对设置的正极区和负极区，在所述正极区和所述负极区中间设置有连接区，所述正极区和所述负极区与所述第一基板之间具有绝缘层；第二基板，设置在所述第一基板上，包括相对设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面上设置有多个激光器，所述第二表面设置在所述连接区上；其中，所述第一表面的两端设置有第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述第二表面上设置至少一个散热焊盘。本实用新型专利技术提出的发光设备封装工艺简单，集成性更高，性能更优。

【技术实现步骤摘要】
一种发光设备及激光设备
本技术涉及激光领域，特别涉及一种发光设备及激光设备。
技术介绍
垂直腔面发射激光器(Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，简称VCSEL，又译垂直共振腔面射型激光)是一种半导体激光器，其激光垂直于顶面射出。相较于由边缘射出的边射型激光器，VCSEL具有光束质量好、温漂小、封装形式灵活、晶圆级测试等优势，使其广泛用于消费电子领域的接近感应、面部解锁、人脸支付、手势识别等应用。但是，这些消费电子领域的应用所需光功率普遍较小。当VCSEL被使用在大功率应用场景时，比如汽车激光雷达、医疗美容等，会出现封装工艺复杂、散热效果差等问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺陷，本技术提出一种发光设备及激光设备，以简化封装工艺，提高散热效果。为实现上述目的及其他目的，本技术提出一种发光设备，包括：第一基板，包括相对设置的正极区和负极区，在所述正极区和所述负极区中间设置有连接区，所述正极区和所述负极区与所述第一基板之间具有绝缘层；第二基板，设置在所述第一基板上，包括相对设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面上设置有多个激光器，所述第二表面设置在所述连接区上；其中，所述第一表面的两端设置有第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述第二表面上设置至少一个散热焊盘。进一步地，所述第一表面上设置有电路图形，所述激光器连接在所述电路图形上。进一步地，所述第一正极焊盘连接所述正极区，所述第一负极焊盘连接所述负极区。进一步地，还包括阻焊层，设置在所述第一基板上，将所述正极区分离成第一正极区和第二正极区，将所述负极区分离成第一负极区和第二负极区。进一步地，所述第二表面上设置至少两个散热焊盘，所述散热焊盘之间具有间隙。进一步地，所述第二表面的两端设置有第二正极焊盘和第二负极焊盘，所述散热焊盘位于所述第二正极焊盘和所述第二负极焊盘之间。进一步地，所述第一正极焊盘通过通孔连接所述第二正极焊盘，所述第一负极焊盘通过通孔连接所述第二负极焊盘，所述通孔内具有金属材料。进一步地，所述第二正极焊盘连接所述第一正极区，所述第二负极焊盘连接所述第一负极区，所述连接区具有对应所述间隙的至少一个切割道。进一步地，所述第二正极区和所述第二负极区上设置有固定孔。进一步地，所述阻焊层包围所述连接区。进一步地，所述第二基板的形状包括圆形、椭圆形、梯形或多边形的一种，其中，所述第一基板的形状与所述第二基板的形状相同或者不同。进一步地，本专利技术还提出一种激光设备，包括：壳体；至少一发光设备，设置在所述壳体内，其中，所述发光设备包括；第一基板，包括相对设置的正极区和负极区，在所述正极区和所述负极区中间设置有连接区，所述正极区和所述负极区与所述第一基板之间具有绝缘层；第二基板，设置在所述第一基板上，包括相对设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面上设置有多个激光器，所述第二表面设置在所述连接区上；其中，所述第一表面的两端设置有第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述第二表面上设置至少一个散热焊盘。综上所述，本技术提出一种发光设备及激光设备，通过将第一基板设置成正极区，连接区和负极区，连接区位于正极区和负极区之间，正极区和负极区与第一基板绝缘，连接区与第一基板为一体结构。然后在第一基板上设置阻焊层，阻焊层将正极区分成第一正极区和第二正极区，将负极区分成第一负极区和第二负极区，并且包围连接区，从而防止焊料无规则溢出，然后将第二基板固定在第一基板上，第二基板的背面设置有第二正极焊盘和第二负极焊盘，第二基板的正面设置第一正极焊盘和第一负极焊盘，第一正极焊盘通过通孔连接第二正极焊盘，第一负极焊盘通过通孔连接第二负极焊盘，第二正极焊盘焊接在第一正极区上，第二负极焊盘焊接在第一负极区上，从而可以避免金线连接，因此封装工艺更加简单。同时由于第一基板为铜基板，因此可以更快的将激光器产生的热量散失掉。附图说明图1：本技术中发光设备的主视图。图2：本技术中图1的俯视图。图3：本技术中第一基板的俯视图。图4：本技术中第一基板的主视图。图5：本技术中第二基板的俯视图。图6：本技术中第二基板的仰视图。图7：本技术中图5在A-A方向的剖面图。图8：本技术中第一基板内的冷却水管路的示意图。图9：本技术中第一基板内的冷却水管路的另一示意图。图10：本技术中第一基板内的冷却水管路的另一示意图。图11：本技术中第一基板内的冷却水管路的另一示意图。图12：本技术中另一发光设备的俯视图。图13-图15：本技术中第二基板的形状示意图。图16：本技术中激光设备的简要示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。如图1-图2所示，本实施例提出一种发光设备10，该发光设备10包括第一基板100和第二基板200，第二基板200设置在第一基板100上，第二基板200上设置有多个激光器(未显示)，所述激光器可以为垂直腔面发射激光器。第一基板100例如为为铜基板，例如为紫铜，无氧铜等高热导率铜材，同时还可以在第一基板100的表面上形成表面镀层，例如在第一基板100的表面上镀金属层。第二基板200可以为氧化铝，氧化铍，碳化硅等高热导率的陶瓷类材料，陶瓷基板和砷化镓衬底的垂直腔面发射激光器的热膨胀系统接近，两者的热膨胀系统接近时可以减小应力，提高可靠性，并由于陶瓷基板的热导率高且具有良好的绝缘性，因此可以做到热电分离。如图3-图4所示，图3显示为第一基板100的俯视图，图4显示为第一基板100的主视图，需要说明的是，图4中未显示出阻焊层140。第一基板100上包括正极区110，负极区120。正极区110和负极区120位于第一基板100的相对两端，在正极区110和负极区120之间还设置有连接区130，连接区130与第一基板100是一体的。正极区110，负极区120和连接区130的齐平。正极区110，负极区120和连接区130上均形成有金属镀层，金属镀层可以提高焊接质量，因此可以提高导热效果。在本实施例中，正极区110中的第一正极区111用于连接第二基板200的第二正极焊盘，负极区120中的第一负极区121用于连接第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光设备，其特征在于，包括：/n第一基板，包括相对设置的正极区和负极区，在所述正极区和所述负极区中间设置有连接区，所述正极区和所述负极区与所述第一基板之间具有绝缘层；/n第二基板，设置在所述第一基板上，包括相对设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面上设置有多个激光器，所述第二表面设置在所述连接区上；/n其中，所述第一表面的两端设置有第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述第二表面上设置至少一个散热焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光设备，其特征在于，包括：
第一基板，包括相对设置的正极区和负极区，在所述正极区和所述负极区中间设置有连接区，所述正极区和所述负极区与所述第一基板之间具有绝缘层；
第二基板，设置在所述第一基板上，包括相对设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面上设置有多个激光器，所述第二表面设置在所述连接区上；
其中，所述第一表面的两端设置有第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述第二表面上设置至少一个散热焊盘。


2.根据权利要求1所述的发光设备，其特征在于，所述第一表面上设置有电路图形，所述激光器连接在所述电路图形上。


3.根据权利要求1所述的发光设备，其特征在于，所述第一正极焊盘连接所述正极区，所述第一负极焊盘连接所述负极区。


4.根据权利要求1所述的发光设备，其特征在于，还包括阻焊层，设置在所述第一基板上，将所述正极区分离成第一正极区和第二正极区，将所述负极区分离成第一负极区和第二负极区。


5.根据权利要求4所述的发光设备，其特征在于，所述第二表面上设置至少两个散热焊盘，所述散热焊盘之间具有间隙。


6.根据权利要求5所述的发光设备，其特征在于，所述第二表面的两端设置有第二正极焊盘和第二负极焊盘，所述散热焊盘位于所述第二正极焊盘和所述第二负极焊盘之...

【专利技术属性】
技术研发人员：封飞飞，宋杰，陈晓迟，郭栓银，李含轩，张冠宇，
申请(专利权)人：常州纵慧芯光半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32