具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供了一种具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构及其封装方法，封装结构包括热沉、设于热沉顶部的导电层及设于导电层上的过渡电极和半导体激光器，所述热沉包括DBC结构层和设于DBC结构层上的DPC结构层，所述半导体激光器及过渡电极均与导电层电性连接，所述半导体激光器包括基板、设于基板上的金属层、填充于相邻金属之间的硅氧化合物、依次设于金属层及填充硅氧化合物形成的结构层上的ALD膜层、绝缘介质层、PMMA层和有源层，所述半导体激光器内形成有贯穿ALD膜层、绝缘介质层及PMMA层的环形孔腔，所述环形孔腔内设有反射膜层。本发明专利技术极大提高了散热效果，并且提高激光器的性能。

【技术实现步骤摘要】
具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构及其封装方法
本专利技术涉及半导体光电
，尤其涉及一种具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构及其封装方法。
技术介绍
半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、寿命长、制作简单、成本低等特点；其在激光打印、激光测距、激光雷达、光纤通信、红外照明、大气监视和化学光谱等方面获得了广泛的应用。早期，半导体激光器通常采用光子晶体微腔或在有源层两端镀上多层高反介质膜形成的介质腔作为光学谐振腔。2007年，A.V.Maslov和C.Z.Ning的理论研究结果表明金属腔比介质腔对电磁波模式的局域能力更强，因此他们认为在半导体纳米线上包覆一层金属膜可以减小纳米线激光器的尺寸。另外，金属反射镜所占的体积比多层高反介质膜和光子晶体反射镜所占的体积更小，也有利于半导体激光器尺寸的减小。因此，基于金属微腔的半导体激光器成为了近年来的研究热点。目前在半导体材料上制作金属腔的最简单的方法是在半导体材料表面覆盖一层金属膜，从而形成金属反射镜。金属反射镜和半导体材料表面上的金属膜共同组成了金属腔，作为激光器的光学谐振腔。这种制作方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构，其特征在于，包括热沉、设于热沉顶部的导电层及设于导电层上的过渡电极和半导体激光器，所述热沉包括DBC结构层和设于DBC结构层上的DPC结构层，所述半导体激光器及过渡电极均与导电层电性连接，所述半导体激光器包括基板、设于基板上的金属层、填充于相邻金属之间的硅氧化合物、依次设于金属层及填充硅氧化合物形成的结构层上的ALD膜层、绝缘介质层、PMMA层和有源层，所述半导体激光器内形成有贯穿ALD膜层、绝缘介质层及PMMA层的环形孔腔，所述环形孔腔内设有反射膜层。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构，其特征在于，包括热沉、设于热沉顶部的导电层及设于导电层上的过渡电极和半导体激光器，所述热沉包括DBC结构层和设于DBC结构层上的DPC结构层，所述半导体激光器及过渡电极均与导电层电性连接，所述半导体激光器包括基板、设于基板上的金属层、填充于相邻金属之间的硅氧化合物、依次设于金属层及填充硅氧化合物形成的结构层上的ALD膜层、绝缘介质层、PMMA层和有源层，所述半导体激光器内形成有贯穿ALD膜层、绝缘介质层及PMMA层的环形孔腔，所述环形孔腔内设有反射膜层。


2.根据权利要求1所述具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构，其特征在于，所述DBC结构层和DPC结构层内设有通风结构或通水结构。


3.根据权利要求2所述具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构，其特征在于，所述通水结构为蛇形水冷通道，且DBC结构层和DPC结构层内的蛇形水冷通道相连通。


4.根据权利要求1所述具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设于热沉底部的风扇。


5.根据权利要求4所述具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构，其特征在于，所述热沉与风扇之间设有翅片组。

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【专利技术属性】
技术研发人员：毛虎，邱智贤，毛森，焦英豪，
申请(专利权)人：勒威半导体技术嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33