本实用新型涉及光模块技术领域，具体涉及一种光电子组件，包括光器件，为本光电子技术的关键和核心部件，光器件的一侧设置有防护壳，防护壳与光器件呈卡接连接，凸块，其设置于防护壳的两侧内壁，滑槽，其开设于光器件的两侧下端，外壳组件，其固定设置于...

本实用新型公开了一种可调节式光电传感器，属于传感器技术领域，包括底板和传感器本体，传感器本体设置在底板的上方，底板顶部固定连接有调整箱体，调整箱体内转动连接有支撑轴，调整箱体内设有两个并排设置的连接轴，两个连接轴之间设有主动轴，传感器本...

本实用新型公开了一种光电子芯片封装机构，具体涉及光电子芯片封装技术领域，本实用新型包括芯片本体和散热架，所述芯片本体的表面固定连接有树脂塑料层，所述树脂塑料层的两侧均固定连接有电极连接器，所述芯片本体的底部设置有散热装置，芯片本体的顶部...

本实用新型公开了一种光电模块的封装结构，属于光电模块封装技术领域，包括封装主体，封装主体的内部设置有连接组件，连接组件的顶端固定连接有滑动板，滑动板的顶端端面开设有滑动孔，滑动孔内滑动连接有滑动杆，滑动杆的底端固定连接有限位板，滑动杆的...

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种便于安装的光感传感器，包括传感器主体，为本传感器的主体，传感器的所有效应均通过本传感器主体内的器械实现；电机，其安装于所述传感器主体的内部；旋转杆其安装于所述电机的输出端；感应头底座，其安装与所...

本实用新型公开了一种快装式光传感器，具体涉及传感器技术领域，本实用新型包括传感器本体，所述传感器本体的底部一侧固定连接有连接线，所述传感器本体的外表面设置有可调节固定装置，所述可调节固定装置包括两个转轴，两个所述转轴的一端分别与传感器本...

本实用新型涉及光电模块技术领域，具体涉及一种散热式光电模块，包括模块主体，为本模块的外结构，其余配件均通过模块主体进行组装，形成本光电模块；半导体制冷器，其安装于模块主体的底部；组合式风扇，其安装于半导体制冷器的底部，通过设置半导体制冷...

本发明公开了一种基于相空间和光流图像的多变量时间序列分类方法，其包括步骤：1)将多变量时间序列转化成相空间轨迹矩阵图和光流图像；2)通过双流时空网络对多变量时间序列进行分类，所述的双流时空网络包括第一个3D网络、第二个3D网络、将两个3...

本发明基于生成对抗网络的电子鼻数据校正方法，其包括1)搭建命名为FEDA的神经网络，2)进行领域对抗训练：分别在特征提取器G

本实用新型涉及可调谐激光器设备领域，公开了一种可调谐波长半导体激光器，包括固定座，所述固定座顶部固定安装有管壳，管壳一端固定安装有连接块，管壳另一端固定安装通管，管壳顶部固定安装有电极板，电极板顶部固定安装有驱动器，驱动器顶部设有光罩块...

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，公开了一种具有倒台结构脊波导的半导体激光器芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的上表面设置有脊波导，芯片本体的前后两侧壁上均固接有一组橡胶块，橡胶块的一端固接有凸块，芯片本体两外侧壁的上端均固接有固定板，...

本实用新型涉及光电技术领域，公开了一种全波长半导体激光器芯片结构，包括安装座和芯片本体，所述芯片本体的上表壁依次设置有背电极、衬底、下限制层、下波导层、有源层、上限制层、上波导层、脊波导和上电极，安装座的内部上表壁设置有导热板，且安装座...

本实用新型涉及芯片贴片设备领域，公开了一种半导体激光器芯片贴片装置，包括工作台，工作台顶部一侧固定安装有立柱。所述立柱内部开设有凹槽，凹槽内活动安装有升降台，升降台一端底部固定安装有点胶贴片头，升降台一侧设置有调节轮，点胶贴片头底部设置...

本实用新型涉及封装定位设备技术领域，公开了一种半导体激光器芯片封装定位装置，包括操作台，操作台的上表面开设有安装槽，操作台的下表面四个拐角处均固接有支撑腿，操作台的上表面活动连接有固定板，操作台的上表面固接有限位块，固定板的下表面开设有...

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，公开了一种高速集成DFB半导体激光器芯片，包括基板和芯片本体，所述芯片本体设置于基板的顶端面，基板的侧边表面均匀设置有多个引脚，基板的顶端面边缘处设置有散热组件，散热组件包括安装槽，基板的顶端面边缘处...

本实用新型涉及半导体激光器芯片技术领域，公开了一种半导体激光器芯片测试固定装置，所述测试台的前表面固接有控制器，且测试台的前表面还固接有第一收纳盒和第二收纳盒，所述测试台的上表面一侧安装有推送机构，安装盒的内壁两侧均开设有滑槽，且安装盒...

本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种高功率准连续半导体激光器芯片，包括电路板，所述电路板的顶部设置有芯片主体，且芯片主体上均匀对称地设置有多个引脚，电路板上设置有安装槽，安装槽的顶部设置有限位板，安装槽内设置有散热板，且散热板的侧面...

本实用新型涉及芯片拼装设备技术领域，具体涉及一种用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备，包括拼装箱、吸尘箱和顶板，顶板的下端表面均开设有抽风窗。本实用新型克服了现有技术的不足，通过设置有吸尘箱、抽风窗、抽风机和收尘箱，使得本设备在对半导...

本实用新型涉及半导体激光器芯片生产技术领域，具体涉及一种半导体激光器芯片的点焊装置，包括工作台，工作台的顶部固定有点焊板，工作台的顶部设置有挡板，挡板设置有四个，点焊板位于四个挡板的内部中间位置处。本实用新型克服了现有技术的不足，通过设...

本实用新型涉及检测装置技术领域，具体涉及一种半导体激光器功率检测装置，包括固定板、固定杆和滚轮，固定板下端固定连接有固定杆，固定杆下端活动连接有滚轮，固定板、固定杆和滚轮为一体设置，滚轮带动固定杆和固定板移动，使激光器在检测时更加准确。...