本实用新型专利技术涉及封装定位设备技术领域，公开了一种半导体激光器芯片封装定位装置，包括操作台，操作台的上表面开设有安装槽，操作台的下表面四个拐角处均固接有支撑腿，操作台的上表面活动连接有固定板，操作台的上表面固接有限位块，固定板的下表面开设有限位槽，所述安装槽的内部设置有固定组件，固定板的下表面设置有缓冲组件，通过设置固定组件，可以使电机开始工作，通过带动第一丝杆和第二丝杆转动，进一步调节升降板的位置上升，即可通过缓冲组件配合进行固定芯片，便于芯片的封装，通过设置缓冲组件，可以通过橡胶垫和海绵垫的作用力，缓冲固定芯片时的压力，避免夹持的压力过大而使芯片损坏。过大而使芯片损坏。过大而使芯片损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器芯片封装定位装置
[0001]本技术涉及封装定位设备
，具体是一种半导体激光器芯片封装定位装置。
技术介绍
[0002]半导体激光芯片是整个激光加工产业链的基石与源头，是激光泵浦、工业加工及先进制造等的关键核心部件，是实现激光系统体积小型化、重量轻质化和功率稳定输出的前提和保证，可广泛应用于先进制造、医疗美容、航空航天、安全防护等领域，芯片在生产时需要使用到封装定位设备对其进行封装定位。
[0003]但是，目前的封装定位设备，固定芯片不够稳定，同时固定时压力较大，容易损坏芯片。因此，本领域技术人员提供了一种半导体激光器芯片封装定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体激光器芯片封装定位装置，通过设置固定组件，可以便于固定芯片的位置，便于芯片的封装，通过设置缓冲组件，可以避免芯片在固定时，压力过大而损坏。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种半导体激光器芯片封装定位装置，包括操作台，操作台的上表面开设有安装槽，操作台的下表面四个拐角处均固接有支撑腿，操作台的上表面活动连接有固定板，操作台的上表面固接有限位块，固定板的下表面开设有限位槽，所述安装槽的内部设置有固定组件，固定板的下表面设置有缓冲组件；
[0007]所述固定组件包括电机，电机的输出端通过联轴器连接有第一丝杆，第一丝杆的底端套接有第一齿轮，第一齿轮的表面活动连接有齿条，第一齿轮的一侧设置有第二丝杆，第二丝杆的表面套接有第二齿轮，第一丝杆和第二齿轮的表面均套接有升降板。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述缓冲组件包括金属弹片，金属弹片的下表面设置有橡胶垫，橡胶垫的下表面固接有海绵垫，避免芯片被挤压坏。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述第一齿轮和第二齿轮之间通过齿条相连接，便于第一齿轮和第二齿轮同步运动。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述升降板的内部分别设置有与第一丝杆和第二丝杆相匹配的螺纹，便于升降板上下运动。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述电机的下表面与操作台的下内壁之间相固接，便于固定电机的位置。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述第一丝杆的顶端和第二丝杆的上下两端均通过轴承与安装槽的内壁转动连接，便于固定第一丝杆和第二丝杆的位置。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述固定板的下表面与橡胶垫的上表面之间通
过金属弹片相连接，便于使用。
[0014]作为本技术再进一步的方案：所述橡胶垫和海绵垫的厚度相等，便于安装。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、通过设置固定组件，可以使电机开始工作，通过带动第一丝杆和第二丝杆转动，进一步调节升降板的位置上升，即可通过缓冲组件配合进行固定芯片，便于芯片的封装；
[0017]2、通过设置缓冲组件，可以通过橡胶垫和海绵垫的作用力，缓冲固定芯片时的压力，避免夹持的压力过大而使芯片损坏。
附图说明
[0018]图1为一种半导体激光器芯片封装定位装置的结构示意图；
[0019]图2为一种半导体激光器芯片封装定位装置的内部结构示意图；
[0020]图3为一种半导体激光器芯片封装定位装置中缓冲组件的结构示意图；
[0021]图4为图2中A区域的放大图。
[0022]图中：1、操作台；2、安装槽；3、支撑腿；4、固定板；5、固定组件；51、电机；52、第一丝杆；53、第一齿轮；54、齿条；55、第二齿轮；56、第二丝杆；57、升降板；6、缓冲组件；61、金属弹片；62、橡胶垫；63、海绵垫；7、限位槽；8、限位块。
具体实施方式
[0023]实施例1
[0024]如图1、图2和图4所示，一种半导体激光器芯片封装定位装置，包括操作台1，操作台1的上表面开设有安装槽2，操作台1的下表面四个拐角处均固接有支撑腿3，操作台1的上表面活动连接有固定板4，操作台1的上表面固接有限位块8，固定板4的下表面开设有限位槽7，安装槽2的内部设置有固定组件5，固定组件5包括电机51，电机51的下表面与操作台1的下内壁之间相固接，电机51的输出端通过联轴器连接有第一丝杆52，第一丝杆52的底端套接有第一齿轮53，第一齿轮53的表面活动连接有齿条54，第一齿轮53的一侧设置有第二丝杆56，第一丝杆52的顶端和第二丝杆56的上下两端均通过轴承与安装槽2的内壁转动连接，第二丝杆56的表面套接有第二齿轮55，第一齿轮53和第二齿轮55之间通过齿条54相连接，第一丝杆52和第二齿轮55的表面均套接有升降板57，升降板57的内部分别设置有与第一丝杆52和第二丝杆56相匹配的螺纹，使用时，首先向后侧移动固定板4，使固定板4与操作台1之间相分离，然后把芯片放置在升降板57的上表面，然后使电机51开始工作，当电机51开始工作时则会带动第一丝杆52转动，当第一丝杆52转动时则会带动第一齿轮53转动，当第一齿轮53转动时则会通过齿条54带动第二齿轮55转动，当第二齿轮55转动时则会同时带动第二丝杆56转动，当第二丝杆56和第一丝杆52同步转动时，则会同步带动升降板57向上或者向下运动，当升降板57向上运动时即可配合缓冲组件6进行固定芯片，便于芯片的定位封装。
[0025]如图3所示，固定板4的下表面设置有缓冲组件6，缓冲组件6包括金属弹片61，金属弹片61的下表面设置有橡胶垫62，橡胶垫62的下表面固接有海绵垫63，橡胶垫62和海绵垫63的厚度相等，固定板4的下表面与橡胶垫62的上表面之间通过金属弹片61相连接，在芯片在向上运动时，橡胶垫62和海绵垫63可缓冲部分冲击力，同时在金属弹片61的作用下，也可
缓冲部分压力，这样即可避免压力过大而使芯片损坏。
[0026]本技术的工作原理是：使用时，首先向后侧移动固定板4，使固定板4与操作台1之间相分离，然后把芯片放置在升降板57的上表面，然后使电机51开始工作，当电机51开始工作时则会带动第一丝杆52转动，当第一丝杆52转动时则会带动第一齿轮53转动，当第一齿轮53转动时则会通过齿条54带动第二齿轮55转动，当第二齿轮55转动时则会同时带动第二丝杆56转动，当第二丝杆56和第一丝杆52同步转动时，则会同步带动升降板57向上或者向下运动，当升降板57向上运动时即可配合缓冲组件6进行固定芯片，便于芯片的定位封装，然后当芯片在向上运动时，橡胶垫62和海绵垫63可缓冲部分冲击力，同时在金属弹片61的作用下，也可缓冲部分压力，这样即可避免压力过大而使芯片损坏。
[0027]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器芯片封装定位装置，包括操作台(1)，操作台(1)的上表面开设有安装槽(2)，操作台(1)的下表面四个拐角处均固接有支撑腿(3)，操作台(1)的上表面活动连接有固定板(4)，操作台(1)的上表面固接有限位块(8)，固定板(4)的下表面开设有限位槽(7)，其特征在于，所述安装槽(2)的内部设置有固定组件(5)，固定板(4)的下表面设置有缓冲组件(6)；所述固定组件(5)包括电机(51)，电机(51)的输出端通过联轴器连接有第一丝杆(52)，第一丝杆(52)的底端套接有第一齿轮(53)，第一齿轮(53)的表面活动连接有齿条(54)，第一齿轮(53)的一侧设置有第二丝杆(56)，第二丝杆(56)的表面套接有第二齿轮(55)，第一丝杆(52)和第二齿轮(55)的表面均套接有升降板(57)。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片封装定位装置，其特征在于，所述缓冲组件(6)包括金属弹片(61)，金属弹片(61)的下表面设置有橡胶垫(62)，橡胶垫(62)的下表...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛森，焦英豪，秦冬爽，
申请(专利权)人：勒威半导体技术嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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