一种全自动高效单晶硅双面抛光机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动高效单晶硅双面抛光机，涉及单晶硅加工领域，包括底座，所述底座顶部的正中设置有承台，承台底部的四角分别固定连接有弹力伸缩导杆，底座顶部的两侧对称固定连接有支撑台，两个支撑台相对一侧的中部对称设置有爪形夹持夹具，爪形夹持夹具远离支撑台一侧的正中活动连接有延长轴，延长轴远离爪形夹持夹具的一端固定连接有打磨头，爪形夹持夹具另一侧的正中固定连接有转动轴。本实用新型专利技术所述的一种全自动高效单晶硅双面抛光机，使压板靠近承台对单晶硅进行夹持，通过在承台的底部设置缓冲区域，在夹持过程中缓慢增加对异形单晶硅支撑点的压力，方便对单晶硅进行固定，进而为加工提供便利。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动高效单晶硅双面抛光机
本技术涉及单晶硅加工领域，特别涉及一种全自动高效单晶硅双面抛光机。
技术介绍
已知有硅晶片及GaAs等的化合物半导体晶片作为半导体晶片。通常而言，半导体晶片依次通过下列工序而得到：切片工序，用线锯将单晶锭切片成为薄圆板状的晶片；磨削工序，使切片后的晶片的正面和背面平坦化，同时使其成为指定厚度；抛光工序，消除磨削后的晶片表面的凹凸，并施以平坦度高的镜面精加工。并且，根据用途可使用MOCVD法等，在抛光后的半导体晶片表面形成外延层。在上述的半导体晶片的抛光工序中，使用同时抛光半导体晶片的两面的双面抛光法、及仅抛光单面的单面抛光法当中的任一个或两个，进行双面抛光法之后，还进行依次进行单面抛光法的多段抛光。虽然确定抛光后的目标形状并进行半导体晶片的双面抛光，但仍难以得到如同目标形状的完全精确的形状，而产生误差。并且，在双面抛光法中，难以对异形的材料进行固定，很难进行抛光处理，为加工带来不便。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种全自动高效单晶硅双面抛光机，可以有效解决
技术介绍
中的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动高效单晶硅双面抛光机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的正中设置有承台(2)，所述承台(2)底部的四角分别固定连接有弹力伸缩导杆(3)，所述底座(1)顶部的两侧对称固定连接有支撑台(4)，两个所述支撑台(4)相对一侧的中部对称设置有爪形夹持夹具(5)，所述爪形夹持夹具(5)远离支撑台(4)一侧的正中活动连接有延长轴(6)，所述延长轴(6)远离爪形夹持夹具(5)的一端固定连接有打磨头(7)，所述爪形夹持夹具(5)另一侧的正中固定连接有转动轴(8)，所述支撑台(4)内腔的中部设置有驱动电机(9)，所述驱动电机(9)的中部套设有安装架(10)，两个所述支撑台(4)之间的顶...

【技术特征摘要】
1.一种全自动高效单晶硅双面抛光机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的正中设置有承台(2)，所述承台(2)底部的四角分别固定连接有弹力伸缩导杆(3)，所述底座(1)顶部的两侧对称固定连接有支撑台(4)，两个所述支撑台(4)相对一侧的中部对称设置有爪形夹持夹具(5)，所述爪形夹持夹具(5)远离支撑台(4)一侧的正中活动连接有延长轴(6)，所述延长轴(6)远离爪形夹持夹具(5)的一端固定连接有打磨头(7)，所述爪形夹持夹具(5)另一侧的正中固定连接有转动轴(8)，所述支撑台(4)内腔的中部设置有驱动电机(9)，所述驱动电机(9)的中部套设有安装架(10)，两个所述支撑台(4)之间的顶部设置有支撑梁(11)，所述支撑梁(11)底部的正中设置有压板(12)，所述压板(12)顶部的正中固定连接有连接台(14)，所述压板(12)顶部的两侧对称固定连接有导杆(13)，所述连接台(14)顶部的正中设置有螺杆(15)，所述螺杆(15)的顶端固定连接有旋转驱动组件(16)，所述支撑梁(11)顶部的正中设置有限位板(17)。


2.根据权利要求1所述的一种全自动高效单晶硅双面抛光机，其特征在于：所述弹力伸缩导杆(3)的底端固定连接在底座(1)顶部的外壁上，所述承台(2)设置在两个支撑台(4)之间的底部，两个所述打磨头(7)对称设置在承台(2)顶部的两侧。


3.根据权利要求2所述的一种全自动高效单晶硅双面抛光机，其特征在于：所述驱动电机(9)与安装架(10)的壁体紧密...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰，
申请(专利权)人：浙江众晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33