【技术实现步骤摘要】
一种引线框架加工输送装置
本专利技术涉及输送装置领域,具体为一种引线框架加工输送装置。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,引线框架在加工过程中需要使用输送装置对其进行输送。现有的引线框架输送装置在使用过程中由扔上料,速度慢,经济效益低,其次在传送过程中,引线框架的位置角度不一,不便机械取用,最后,输送装置不便搬运,且在不平整的地面容易防止不稳,为此,我们提出一种引线框架加工输送装置。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种引线框架加工输送装置,通过在传送带组件的一侧设置上料机箱体,上料机箱体内设置有二号液压柱和支撑板,能够将引线框架升起,再通过一号液压柱的推动,能够将引线框架推入传送带组件的上端进行传送,方便自动上料,通过在传送带组件的上端外表面设置导向问,有利于调整引线框架的角度和位置,使传送带组件上的内置引线框架的位置和角度斗相同,通过在底架的下端外表面设置螺纹件和万向轮组件,脚垫通过套筒与螺纹件活动连接,有利于调整脚垫的高度,从而便于对输送装置进行搬运。(二)技术方案为实现上述能够为输送装置自动上料、调整引线框架的位置和角度和方便对输送装置进行搬运的目的本专利技术提供如下技术方案:一种引线框架加工输送装置,包括 ...
【技术保护点】
1.一种引线框架加工输送装置,包括传送带组件(1),其特征在于:所述传送带组件(1)的下端外表面设置有机架(2),所述传送带组件(1)的上端外表面设置有导向辊(4),所述导向辊(4)的上端外表面设置有连接杆(3),所述连接杆(3)的下端外表面设置有安装杆(5),所述安装杆(5)的侧端外表面设置有限位片和固定件(7),所述固定件(7)的内侧外表面设置有固定座(8),所述机架(2)的下端外表面设置有立杆(9),所述立杆(9)的下端外表面设置有底架(11),所述传送带组件(1)的一侧外表面设置有上料机箱体(12),所述上料机箱体(12)的上端外表面设置有挡料板(13)、一号液压柱(14)和推料板(15),所述推料板(15)的下端外表面设置有橡胶板(16),所述推料板(15)的一侧外表面设置有料槽(21),所述料槽(21)的内侧外表面设置有二号液压柱(17)和支撑板(18),所述机架(2)的一侧外表面设置有电机(19),所述上料机箱体(12)的一侧外表面设置有控制器(20),所述底架(11)的下端外表面设置有螺纹件(22)和万向轮组件(10),所述万向轮组件(10)由连接块(25)、支撑架(2 ...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架加工输送装置,包括传送带组件(1),其特征在于:所述传送带组件(1)的下端外表面设置有机架(2),所述传送带组件(1)的上端外表面设置有导向辊(4),所述导向辊(4)的上端外表面设置有连接杆(3),所述连接杆(3)的下端外表面设置有安装杆(5),所述安装杆(5)的侧端外表面设置有限位片和固定件(7),所述固定件(7)的内侧外表面设置有固定座(8),所述机架(2)的下端外表面设置有立杆(9),所述立杆(9)的下端外表面设置有底架(11),所述传送带组件(1)的一侧外表面设置有上料机箱体(12),所述上料机箱体(12)的上端外表面设置有挡料板(13)、一号液压柱(14)和推料板(15),所述推料板(15)的下端外表面设置有橡胶板(16),所述推料板(15)的一侧外表面设置有料槽(21),所述料槽(21)的内侧外表面设置有二号液压柱(17)和支撑板(18),所述机架(2)的一侧外表面设置有电机(19),所述上料机箱体(12)的一侧外表面设置有控制器(20),所述底架(11)的下端外表面设置有螺纹件(22)和万向轮组件(10),所述万向轮组件(10)由连接块(25)、支撑架(26)和滑轮(27)组成,所述螺纹件(22)的下端外表面设置有套筒(23),所述套筒(23)的下端外表面设置有脚垫(24)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架加工输送装置,其特征在于:所述传送带组件(1)与机架(2)之间为活动连接,所述立杆(9)与机架(2)之间为固定连接,所述机架(2)的数量为若干组,且呈阵列排布,所述立杆(9)与底架(11)之间为固定连接,所述控制器(20)与上料机箱体(12)之间为固定连接,所述电机(19)与机架(2)之间为固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架加工输送装置,其特征在于:所述导向辊(4)与连接杆(3)之间为活动连接,所述导向辊(4)的数量为四组,且呈两两对称排布,所述连接杆(3)的数量为两组,且呈对称排布,所述安装杆(5)与连接杆(3)之间为固定连接,所述安装杆(5)与连接杆(3)之间呈对应关系,所述挡料板(13)分别与机架(2)和上料机箱体(12)固定连接,所述挡料板(13)的数量为两组,且呈对称排...
【专利技术属性】
技术研发人员:何志刚,王敏燕,
申请(专利权)人:安徽省东科半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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