太鼓环切机台的太鼓环回收装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种太鼓环切机台的太鼓环回收装置，包括：设置在太鼓环回收桶中的升降单元；升降单元的顶部表面到太鼓环回收桶的顶部开口之间的区域为回收区域；太鼓环从太鼓环回收桶的顶部开口采用掉落的方式收集到回收区域中；升降单元的顶部表面具有上下升降功能，在回收区域未收集太鼓环时升降单元的顶部表面最高，随着回收数量增加，升降单元的顶部表面逐渐降低。本发明专利技术能降低回收太鼓环时太鼓环时掉落高度从而能降低碎片率或者基本不碎片，同时还不会影响太鼓环回收装置的容积；还能在太鼓环回收装置装满之前及时对太鼓环回收装置清理，从而能防止发生装满报警以及由此产生的机台急停和晶圆返工缺陷。

【技术实现步骤摘要】
太鼓环切机台的太鼓环回收装置
本专利技术涉及一种半导体集成电路制造设备，特别是涉及一种太鼓(Taiko)环切机台的太鼓环回收装置。
技术介绍
近年来，随着半导体产业的发展，对芯片的集成度和可靠性提出了更高的要求，这便要求芯片要更小更薄。生产芯片的半导体硅片即晶圆(wafer)包括6英寸、8英寸和12英寸，而硅片尺英寸越大其生产的芯片数量越多，同时制造成本越低，因此12英寸晶圆无疑是半导体芯片的主流方向。12英寸半导体硅片制成芯片过程中往往采用Taiko型减薄方式对wafer进行减薄，通过Taiko环对wafer提供支撑力进行背面湿法刻蚀和背面金属化，然后切除Taiko环以进行后续封装工艺。目前，切除Taiko环的方式主要有刀片切割和激光切割，但这两种切割方式也存在一些不确定因素会导致wafer边缘出现裂纹，甚至碎片等问题，通常会对切除的Taiko环进行检测，判断是否由于Taiko环位置偏移(shift)所致。Taiko环切机台连续作业时，被切除的Taiko环通常被收集在机台的回收装置如回收箱或回收桶中，达到一定数量时，集中处理，但在现实生产中发现，回收桶深度没有得到合理设置，回收桶太深，Taiko环掉落会摔碎，回收桶太浅，机台在连续作业过程中会因为回收桶已装满taiko环报警急停而无法继续作业，同时机台中的wafer也需要返工(Rework)，严重影响机台的产能。现结合图1做进一步说明：如图1所示，是现有太鼓环切机台的太鼓环回收装置的结构示意图；图1中的现有太鼓环回收装置直接回收桶101组成，太鼓环103是从太鼓环切机台的环取单元102中直接掉落到回收桶101中。可以看出，环取单元102的出口离回收桶101的底部表面的高度d101不太好设置，如果高度d101设置的太大，则势必会使位于回收桶101底部的太鼓环103的掉落高度太大，容易使得这些太鼓环103产生碎片，也即最后回收桶101中的太鼓环103的碎片率会增加。而如果减少高度d101，则整个回收桶101的容积有限，很快就会出现装满太鼓环103的情形。而且，现有机台中，在回收桶101中装满太鼓环103后会产生报警(alarm)并进而会使机台宕机而无法继续作业；同时机台中未完成切环工艺的wafer也需要返工(Rework)，严重影响机台的产能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种太鼓环切机台的太鼓环回收装置，能降低回收太鼓环时太鼓环时掉落高度从而能降低碎片率或者基本不碎片，同时还不会影响太鼓环回收装置的容积；还能在太鼓环回收装置装满之前及时对太鼓环回收装置清理，从而能防止发生装满报警以及由此产生的机台急停和晶圆返工缺陷。为解决上述技术问题，本专利技术提供的太鼓环切机台的太鼓环回收装置包括：太鼓环回收桶，升降单元。所述升降单元的底部表面设置在所述太鼓环回收桶的底部表面上。所述升降单元的顶部表面到所述太鼓环回收桶的顶部开口之间的区域为回收区域。太鼓环切机台切下来的太鼓环从太鼓环回收桶的顶部开口采用掉落的方式收集到所述回收区域中，回收的所述太鼓环从所述升降单元的顶部表面开始依次往上堆积。所述升降单元的顶部表面具有上下升降功能，在所述回收区域未收集所述太鼓环时所述升降单元的顶部表面最高，随着所述太鼓环的回收数量增加，所述升降单元的顶部表面逐渐降低，通过所述升降单元的顶部表面高度的调节降低各所述太鼓环的掉落高度，以减少所述太鼓环的破碎率。进一步的改进是，太鼓环回收装置还包括：太鼓环数量检测单元。所述太鼓环数量检测单元在所述升降单元的顶部表面下降的位置低于等于第一阈值时，所述太鼓环数量检测单元形成一个第一反馈信号到太鼓环切机台，所述太鼓环切机台发出对所述太鼓环回收装置中回收的所述太鼓环进行清理的提示信息或命令。进一步的改进是，所述太鼓环切机台在收到所述第一反馈信号后，所述太鼓环切机台在完成正在环切中的晶圆后，停止后续晶圆的环切；在对所述太鼓环回收装置中回收的所述太鼓环进行清理掉之后，所述太鼓环切机台继续进行后续晶圆的环切。进一步的改进是，所述太鼓环切机台在收到所述第一反馈信号后，所述太鼓环切机台在完成在所述太鼓环切机台中的运行的同一批次的所有晶圆的环切后，停止后续批次的晶圆的环切；在对所述太鼓环回收装置中回收的所述太鼓环进行清理掉之后，所述太鼓环切机台继续进行后续批次的晶圆的环切。进一步的改进是，采用手动或自动的方式对所述太鼓环回收装置中回收的所述太鼓环进行清理。进一步的改进是，所述升降单元包括第一弹簧和第一顶板。所述第一顶板设置在所述第一弹簧的顶端，所述第一弹簧的底端设置在所述太鼓环回收桶的底部表面。进一步的改进是，所述第一弹簧的弹性系数取为太鼓环的平均重量和平均厚度的比值。进一步的改进是，所述太鼓环数量检测单元采用重量检测单元。所述升降单元的顶部表面位置和回收的所述太鼓环的重量相对应，在所述升降单元的顶部表面下降的位置低于等于第一阈值时，回收的所述太鼓环的重量大于第二阈值，所述重量检测单元在回收的所述太鼓环的重量大于第二阈值时形成所述第一反馈信号。进一步的改进是，所述重量检测单元设置在所述第一弹簧的底端和所述太鼓环回收桶的底部表面之间。进一步的改进是，所述重量检测单元采用电子称或压力传感器。进一步的改进是，所述太鼓环切机台包括机台控制端，所述第一反馈信号传送到所述机台控制端。进一步的改进是，所述太鼓环切机台包括环取单元，所述环取单元的出口和所述太鼓环回收桶的顶部开口对准，所述太鼓环切机台中的太鼓环切割完成后，通过所述环取单元将切割后的所述太鼓环掉落到所述太鼓环回收桶中。进一步的改进是，所述太鼓环对应的晶圆包括6英寸、8英寸或12英寸。本专利技术通过在太鼓环回收桶中设置升降单元，升降单元能调节其顶部表面的高度，且是在未收集太鼓环时升降单元的顶部表面最高，随着太鼓环的回收数量增加升降单元的顶部表面逐渐降低，这样能降低各太鼓环的掉落高度，从而能消除现有太鼓环回收装置位于回收桶底部的太鼓环的掉落高度高而容易产生碎片的问题，所以本专利技术能减少太鼓环的破碎率甚至很容易实现无碎片；同时，由于随着太鼓环的回收数量的增加，升降单元的顶部表面会逐渐降低，这样并不会影响太鼓环回收装置的容积。另外，本专利技术根据升降单元的顶部表面的移动很容易实现对太鼓环数量检测，从而能在太鼓环的收集数量达到一定阈值时形成反馈信号给太鼓环切机台，从而能及时实现对太鼓环回收装置进行清理，这样就能避免出现太鼓环回收装置装满的清洗，从而能防止发生装满报警以及由此产生的机台急停和晶圆返工缺陷；而机台急停会严重影响机台的产能，晶圆返工则会带来报废风险或质量问题，本专利技术能克服这些问题。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：图1是现有太鼓环切机台的太鼓环回收装置的结构示意图；图2A是本专利技术实施例太鼓环切机台的太鼓环回收装置在刚开始回收太鼓环时的结构示意图；图2B是在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种太鼓环切机台的太鼓环回收装置，其特征在于，包括：太鼓环回收桶，升降单元；/n所述升降单元的底部表面设置在所述太鼓环回收桶的底部表面上；/n所述升降单元的顶部表面到所述太鼓环回收桶的顶部开口之间的区域为回收区域；/n太鼓环切机台切下来的太鼓环从太鼓环回收桶的顶部开口采用掉落的方式收集到所述回收区域中，回收的所述太鼓环从所述升降单元的顶部表面开始依次往上堆积；/n所述升降单元的顶部表面具有上下升降功能，在所述回收区域未收集所述太鼓环时所述升降单元的顶部表面最高，随着所述太鼓环的回收数量增加，所述升降单元的顶部表面逐渐降低，通过所述升降单元的顶部表面高度的调节降低各所述太鼓环的掉落高度，以减少所述太鼓环的破碎率。/n

【技术特征摘要】
1.一种太鼓环切机台的太鼓环回收装置，其特征在于，包括：太鼓环回收桶，升降单元；
所述升降单元的底部表面设置在所述太鼓环回收桶的底部表面上；
所述升降单元的顶部表面到所述太鼓环回收桶的顶部开口之间的区域为回收区域；
太鼓环切机台切下来的太鼓环从太鼓环回收桶的顶部开口采用掉落的方式收集到所述回收区域中，回收的所述太鼓环从所述升降单元的顶部表面开始依次往上堆积；
所述升降单元的顶部表面具有上下升降功能，在所述回收区域未收集所述太鼓环时所述升降单元的顶部表面最高，随着所述太鼓环的回收数量增加，所述升降单元的顶部表面逐渐降低，通过所述升降单元的顶部表面高度的调节降低各所述太鼓环的掉落高度，以减少所述太鼓环的破碎率。


2.如权利要求1所述的太鼓环切机台的太鼓环回收装置，其特征在于，太鼓环回收装置还包括：太鼓环数量检测单元；
所述太鼓环数量检测单元在所述升降单元的顶部表面下降的位置低于等于第一阈值时，所述太鼓环数量检测单元形成一个第一反馈信号到太鼓环切机台，所述太鼓环切机台发出对所述太鼓环回收装置中回收的所述太鼓环进行清理的提示信息或命令。


3.如权利要求2所述的太鼓环切机台的太鼓环回收装置，其特征在于：所述太鼓环切机台在收到所述第一反馈信号后，所述太鼓环切机台在完成正在环切中的晶圆后，停止后续晶圆的环切；在对所述太鼓环回收装置中回收的所述太鼓环进行清理掉之后，所述太鼓环切机台继续进行后续晶圆的环切。


4.如权利要求3所述的太鼓环切机台的太鼓环回收装置，其特征在于：所述太鼓环切机台在收到所述第一反馈信号后，所述太鼓环切机台在完成在所述太鼓环切机台中的运行的同一批次的所有晶圆的环切后，停止后续批次的晶圆的环切；在对所述太鼓环回收装置中回收的所述太鼓环进行清理掉之后，所述太鼓环切机台继续进行后续批次的晶圆的环切。


5.如权利要求2所述的太鼓环切机台的太鼓环...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈旋，苏亚青，谭秀文，肖酉，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32