一种自动贴片机制造技术

技术编号:28211370 阅读:37 留言:0更新日期:2021-04-24 14:47
本发明专利技术涉及贴片机技术领域,特别涉及一种自动贴片机,包括依次连接的驱动组件、固晶组件及感应组件,固晶组件用于吸取晶片,驱动组件驱动固晶组件将晶片放置到基板上进行贴合,感应组件检测固晶组件对晶片进行贴合时晶片与基板之间的压力大小,本设计通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测,能够避免自动贴片机进行固晶时晶片与基板之间由于贴合压力过小而发生贴合不牢固或贴合错位的现象,同时能够避免晶片与基板之间由于贴合压力过大而造成晶片的损坏,通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测,进一步提高了自动贴片机固晶时晶片与基板之间的安装精度。时晶片与基板之间的安装精度。时晶片与基板之间的安装精度。

【技术实现步骤摘要】
一种自动贴片机


[0001]本专利技术涉及贴片机
,特别涉及一种自动贴片机。

技术介绍

[0002]在电子设备的封装过程中,固晶是极为重要的环节之一,早期通常采用机械式固晶设备将晶片安装到基板上,这样的固晶方式往往效率较低,而目前常用的高速全自动贴片机能够实现全自动且高速地对基板进行固晶;
[0003]常用的高速全自动贴片机是通过真空吸嘴实现晶片的拾取及安放,当真空吸嘴将晶片放置在基板相应的位置上时,晶片仅通过自身重力与基板相接触,这就导致了晶片与基板之间由于接触不牢固而容易发生错位的现象,进而影响晶片与基板之间的安装精度,同时上述全自动贴片机在对晶片与基板进行贴合时只能控制晶片的安装位置,无法精确控制晶片与基板之间的贴合距离,进而无法提高晶片与基板之间的安装精度。

技术实现思路

[0004]为解决晶片与基板之间由于接触不牢固发生错位进而影响晶片与基板之间的安装精度的问题,本专利技术提供了一种自动贴片机。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种自动贴片机,包括依次连接的驱动组件、固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动贴片机,其特征在于:包括依次连接的驱动组件、固晶组件及感应组件,所述固晶组件用于吸取晶片,所述驱动组件驱动所述固晶组件将所述晶片放置到基板上进行贴合,所述感应组件检测所述固晶组件对所述晶片进行贴合时所述晶片与所述基板之间的压力大小。2.如权利要求1所述的自动贴片机,其特征在于:所述自动贴片机进一步包括与所述感应组件及所述驱动组件通信连接的控制组件,所述控制组件根据所述晶片与所述基板之间的压力大小控制所述驱动组件驱动所述固晶组件完成所述晶片与所述基板的贴合。3.如权利要求1所述的自动贴片机,其特征在于:所述固晶组件进一步包括用于吸取晶片的固晶臂、弹性组件及固晶安装支架,所述固晶安装支架与所述驱动组件连接,所述固晶臂通过所述弹性组件与所述固晶安装支架弹性连接;所述固晶组件对所述晶片进行贴合时,所述固晶臂压缩所述弹性组件并相对所述固晶安装支架移动,所述感应组件通过检测所述固晶臂相对所述固晶安装支架的移动量得到所述晶片与所述基板之间的压力大小。4.权利要求3所述的自动贴片机,其特征在于:所述感应组件通过预先标定的方法,根据所述固晶臂相对所述固晶安装支架的移动量确定所述晶片与所述基板之间的压力大小。5.如权利要求3所述的自动贴片机,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷伟庄
申请(专利权)人:微见智能封装技术深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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