红外探测器模组的封装治具及封装方法技术

本发明专利技术提供了一种红外探测器模组的封装治具及封装方法，所述封装治具包括载具。载具具有主体部和多个安装部，所述多个安装部间隔设置，主体部连接所述多个安装部。在采用封装治具进行封装的过程中，由于载具的所述多个安装部能够分别对应安装、固定一个陶瓷管壳，从而极大地提高了红外探测器模组的封装效率。并且，与采用镊子夹取的固定转移方式相比，本申请通过载具固定和转移多个陶瓷管壳时，由于各陶瓷管壳与对应的安装部之间的接触面积比镊子夹取时的接触面积大得多，从而提高了对各陶瓷管壳的固定可靠性，避免了因抖动而产生的红外探测器模组封装不良问题，由此提高了红外探测器模组封装后的合格率。测器模组封装后的合格率。测器模组封装后的合格率。

【技术实现步骤摘要】
红外探测器模组的封装治具及封装方法


[0001]本专利技术涉及红外探测器
，尤其涉及一种红外探测器模组的封装治具及封装方法。

技术介绍

[0002]红外探测器模组通常包括陶瓷管壳、红外芯片、焊料片和光学窗口。目前，在现有的红外探测器模组的封装方法中，其在整个封装过程中通常采用镊子夹取来固定红外探测器模组的陶瓷管壳，由于这种固定方式一次性只能固定一个陶瓷管壳，则只能对红外探测器模组进行单个作业，由此不仅效率低，且镊子夹取时经常因镊子抖动而产生红外探测器模组封装不良的问题，从而导致产品的合格率也不高。

技术实现思路

[0003]鉴于
技术介绍
中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种红外探测器模组的封装治具及封装方法，其在封装过程中通过封装治具对多个陶瓷管壳进行固定和转移，由此提高了封装效率和产品的合格率。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种红外探测器模组的封装治具，其包括载具。载具具有主体部和多个安装部，所述多个安装部间隔设置，主体部连接所述多个安装部，且各安装部在红外探测器模组的封装过程中用于安置对应一个陶瓷管壳。
[0005]在一些实施例的红外探测器模组的封装治具中，所述封装治具还包括弹夹。在红外探测器模组的封装过程中，弹夹用于收集多个载具，收集在弹夹中的所述多个载具层叠并间隔设置，且各载具与弹夹滑动连接。
[0006]在一些实施例的红外探测器模组的封装治具中，各安装部的内周面上设置有限位台阶。在红外探测器模组的封装过程中，陶瓷管壳整体收容于安装部且陶瓷管壳支撑在限位台阶上。
[0007]在一些实施例的红外探测器模组的封装治具中，限位台阶成对设置，成对中的两个限位台阶在载具的宽度方向上相对设置；和/或，成对中的两个限位台阶在载具的长度方向上相对设置。
[0008]在一些实施例的红外探测器模组的封装治具中，载具还具有定位部，所述定位部在载具的宽度方向上设置在主体部两侧。弹夹具有收容腔和导向部，导向部与载具的定位部配合，以使载具插入或抽出弹夹的收容腔。
[0009]在一些实施例的红外探测器模组的封装治具中，载具的定位部为凸起。弹夹的内壁设置有间隔开的多个延伸条，相邻两个延伸条与对应的内壁围成导向部。
[0010]在一些实施例的红外探测器模组的封装治具中，载具的定位部为凹槽；相应地，弹夹的导向部为凸起。
[0011]本专利技术还提供了一种红外探测器模组的封装方法，所述红外探测器模组包括陶瓷管壳、红外芯片、焊料片以及光学窗口，其中，所述封装方法采用上述所述的封装治具来实
现，且所述封装方法包括步骤S1
‑
S14。
[0012]S1，利用陶瓷管壳贴装机将多个陶瓷管壳分别贴装到多个载具的多个安装部中，其中一个安装部对应安置一个陶瓷管壳。S2，利用弹夹将贴装有陶瓷管壳的多个载具收集起来，并将弹夹中的多个载具层叠并间隔设置，且各载具与弹夹滑动连接。S3，利用等离子清洗机对弹夹、弹夹中的载具及各载具上的陶瓷管壳整体进行等离子清洗。S4，等离子清洗后，再利用超声波清洗机对弹夹、弹夹中的载具及各载具上的陶瓷管壳整体进行超声波清洗。S5，超声波清洗后，将弹夹中的多个载具依次推送到连线生产轨道上，连线生产轨道将各载具输送至芯片贴合机中。S6，芯片贴合机在各载具上的各陶瓷管壳上涂布胶水并粘贴红外芯片。S7，红外芯片粘贴完成后，各载具在连线生产轨道的输送作用下自动流到快速烤箱中，快速烤箱对粘接陶瓷管壳与红外芯片的胶水进行烘干处理。S8，胶水烘干后，各载具在连线生产轨道的输送作用下自动流到金线焊接机中，金线焊接机利用导线焊接连接红外芯片与陶瓷管壳上的线路。S9，焊接完成后，各载具在连线生产轨道的输送作用下自动流到在线水洗机中，在线水洗机中对各载具及载具上的红外芯片和陶瓷管壳进行清洗。S10，清洗完成后，各载具在连线生产轨道的输送作用下自动流到金线检验机中，金线检验机对红外芯片与陶瓷管壳之间的线路连接进行检测。S11，线路连接检测后，各载具在连线生产轨道的输送作用下自动流到锗窗贴合机中，锗窗贴合机通过焊料片将光学窗口焊接到陶瓷管壳上，此时陶瓷管壳、红外芯片、焊料片以及光学窗口构成已封装红外探测器模组。S12，光学窗口焊接后，各载具在连线生产轨道的输送作下自动流到收料机，收料机将各载具自动插入弹夹。S13，将装满载具的弹夹置于真空烤箱中，真空烤箱对载具及载具上的已封装红外探测器模组进行烘烤处理。S14，已封装红外探测器模组烘烤后，利用下料机收集弹夹中的已封装红外探测器模组并分离出各载具和弹夹，分离出的各载具和弹夹在清洗后用于循环使用。
[0013]本专利技术的有益效果如下：
[0014]在采用封装治具对红外探测器模组进行封装的过程中，由于载具的所述多个安装部能够分别对应安装、固定一个陶瓷管壳，从而极大地提高了红外探测器模组的封装效率。并且，与采用镊子夹取的固定转移方式相比，本申请通过载具固定和转移多个陶瓷管壳时，由于各陶瓷管壳与对应的安装部之间的接触面积比镊子夹取时的接触面积大得多，从而提高了对各陶瓷管壳的固定可靠性，避免了因抖动而产生的红外探测器模组封装不良问题，由此提高了红外探测器模组封装后的合格率。
附图说明
[0015]图1是本专利技术的红外探测器模组的封装治具的结构示意图。
[0016]图2是图1中的圆圈部分的放大图。
[0017]图3是图1中的载具的俯视图。
[0018]图4是图1中的弹夹的立体图。
[0019]图5是本专利技术的封装治具的载具与红外探测器模组在封装前的结构示意图。
[0020]其中，附图标记说明如下：
[0021]1封装治具
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2红外探测器模组
[0022]11载具
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21陶瓷管壳
[0023]111主体部
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22红外芯片
[0024]112安装部
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23焊料片
[0025]113限位台阶
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24光学窗口
[0026]114定位部
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W宽度方向
[0027]12弹夹
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L长度方向
[0028]121收容腔
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H厚度方向
[0029]122导向部
具体实施方式
[0030]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外探测器模组的封装治具，所述红外探测器模组(2)包括陶瓷管壳(21)，其特征在于，所述封装治具(1)包括载具(11)；载具(11)具有主体部(111)和多个安装部(112)，所述多个安装部(112)间隔设置，主体部(111)连接所述多个安装部(112)，且各安装部(112)在红外探测器模组(2)的封装过程中用于安置对应一个陶瓷管壳(21)。2.根据权利要求1所述的红外探测器模组的封装治具，其特征在于，所述封装治具(1)还包括弹夹(12)；在红外探测器模组(2)的封装过程中，弹夹(12)用于收集多个载具(11)，收集在弹夹(12)中的所述多个载具(11)层叠并间隔设置，且各载具(11)与弹夹(12)滑动连接。3.根据权利要求1所述的红外探测器模组的封装治具，其特征在于，各安装部(112)的内周面上设置有限位台阶(113)；在红外探测器模组(2)的封装过程中，陶瓷管壳(21)整体收容于安装部(112)且陶瓷管壳(21)支撑在限位台阶(113)上。4.根据权利要求3所述的红外探测器模组的封装治具，其特征在于，限位台阶(113)成对设置；成对中的两个限位台阶(113)在载具(11)的宽度方向(W)上相对设置；和/或成对中的两个限位台阶(113)在载具(11)的长度方向(L)上相对设置。5.根据权利要求2所述的红外探测器模组的封装治具，其特征在于，载具(11)还具有定位部(114)，所述定位部(114)在载具(11)的宽度方向(W)上设置在主体部(111)两侧；弹夹(12)具有收容腔(121)和导向部(122)，导向部(122)与载具(11)的定位部(114)配合，以使载具(11)插入或抽出弹夹(12)的收容腔(121)。6.根据权利要求5所述的红外探测器模组的封装治具，其特征在于，载具(11)的定位部(114)为凸起；弹夹(12)的内壁(122)设置有间隔开的多个延伸条，相邻两个延伸条与对应的内壁(122)围成导向部(122)。7.根据权利要求5所述的红外探测器模组的封装治具，其特征在于，载具(11)的定位部(114)为凹槽；相应地，弹夹(12)的导向部(122)为凸起。8.一种红外探测器模组的封装方法，所述红外探测器模组(2)包括陶瓷管壳(21)、红外芯片(22)、焊料片(23)以及光学窗口(24)，其特征在于，所述封装方法采用权利要求2
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7中任一项的封装治具(1)来实现，且所述封装方法包括步骤：S1，利用陶瓷管壳贴装机将多个陶瓷管壳(21)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖勇斌，曾广锋，陈钢，
申请(专利权)人：东莞先导先进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：