【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热电器件性能测试，特别是涉及一种热电器件测试装置。
技术介绍
1、热电制冷器件，根据半导体本身在通电情况下会形成温差的特性，被应用于红外、通讯、温控行业。开发、应用热电制冷器件需要检验其热电性能，获得相应性能参所作为参考。尤其是微型热电器件作为解决极小区域内的散热难点的最优解决方案，受到了国内外研究者及相关个业的广泛关注，受限于微型热电器件的尺寸，在测试过程中更需要高精度的性能测试装置。
2、现有的热电器件测试装置通过单一的冷水机对冷端进行控温，温度传输过程精度误差大而且温度调节慢，测试精度较低。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种调温迅速、调温范围广、测试精度高的热电器件测试装置。
2、为了实现上述目的，本技术提供了一种热电器件测试装置，其包括：
3、底座；
4、真空罩，密封连接于底座上，所述真空罩和所述底座共同形成试验空间；
5、控温组件，设置于所述试验空间内，所述控温组件包括冷水机和热电制冷器，所述热电制冷器贴合所述冷水机设置；
6、第一导热台，贴合设置于所述控温组件的顶部，所述第一导热台的顶面限定出测试位；
7、第一温度变送器，设置于所述测试位处，用于与待测热电器件的第一侧相抵接；
8、控制器，与所述热电制冷器、所述第一温度变送器电连接。
9、在本申请的一些实施例中，所述冷水机包括壳体和壳盖，所述壳体形成有流道和敞口，所述壳盖盖设于所述敞口处，所述热电
10、在本申请的一些实施例中，所述壳盖杯里所述壳体的一侧表面设置有安置凹槽，所述热电制冷器设置于所述安置凹槽中。
11、在本申请的一些实施例中，所述流道呈蜿蜒状设置。
12、在本申请的一些实施例中，还包括隔热板，所述隔热板设置于所述底座和所述壳体之间。
13、在本申请的一些实施例中，所述第一温度变送器嵌设于所述第一导热台的顶部，所述第一温度变送器的工作面与所述第一导热台的顶面相平齐。
14、在本申请的一些实施例中，加压装置，所述加压装置包括升降机构和压杆，所述压杆设置于所述测试位的上方，所述升降机构与所述压杆传动连接；
15、第二温度变送器，设置于所述压杆的底部，用于与待测热电器件的第二侧相抵接。
16、在本申请的一些实施例中，所述压杆的底面设置有隔热层。
17、在本申请的一些实施例中，还包括：
18、加热器，设置于所述压杆的底部；
19、第二导热台，固定连接于所述加热器的底部，并位于所述测试位的上方，所述第二温度变送器嵌设于所述第二导热台的底面；
20、所述控制器与所述加热器、第二温度变送器均电连接。
21、在本申请的一些实施例中，所述真空罩具有抽气孔；
22、还包括抽真空装置，所述抽真空装置通过所述抽气孔与所述真空罩相连接。
23、本技术提供一种热电器件测试装置，与现有技术相比，其有益效果在于：
24、本技术提供的热电器件测试装置包括底座、真空罩、控温组件、第一导热台、第一温度变送器和控制器，真空罩密封连接于底座上，真空罩和底座共同形成试验空间，控温组件设置于试验空间内，控温组件包括冷水机和热电制冷器，热电制冷器贴合冷水机设置，第一导热台贴合设置于控温组件的顶部，第一导热台的顶面限定出测试位，第一温度变送器设置于测试位处，用于与待测热电器件的第一侧相抵接，控制器与热电制冷器、第一温度变送器电连接。基于上述结构，通过冷水机与大功率的热电制冷器协同配合进行控温，调节温度的速率大于单纯使用冷水机，且热电制冷器的温度调节范围更广，调节温度更为精确，温度传输过程精度误差小，测试精度较高；其次，采用真空罩形成的测试环境可控，对实际使用场景的模拟精度较高，可保证测试的一致性。
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1.一种热电器件测试装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的热电器件测试装置，其特征在于：
3.如权利要求2所述的热电器件测试装置，其特征在于：
4.如权利要求2所述的热电器件测试装置，其特征在于：
5.如权利要求2所述的热电器件测试装置，其特征在于：
6.如权利要求1所述的热电器件测试装置，其特征在于：
7.如权利要求1所述的热电器件测试装置，其特征在于，还包括：
8.如权利要求7所述的热电器件测试装置，其特征在于：
9.如权利要求7所述的热电器件测试装置，其特征在于，还包括：
10.如权利要求1所述的热电器件测试装置，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种热电器件测试装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的热电器件测试装置，其特征在于：
3.如权利要求2所述的热电器件测试装置，其特征在于：
4.如权利要求2所述的热电器件测试装置，其特征在于：
5.如权利要求2所述的热电器件测试装置，其特征在于：
6.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：周雯雪，陈玉成，谢晋毅，孙立峰，高涛，曾广锋，
申请(专利权)人：东莞先导先进科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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