一种辅助晶圆模组挑拣IC的光照装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了半导体制造领域内的一种辅助晶圆模组挑拣IC的光照装置，包括模组支架，模组支架的下侧设置有摄像头，模组支架上设置有光照支架，所述光照支架包括安装部和定位部，所述定位部包括水平板，水平板的左右两侧均一体设置有向上延伸的固定板，固定板上开设有腰形槽，模组支架的左右两侧均对应腰形槽设置有若干螺纹孔，紧固件穿过相应固定板的腰形槽与模组支架的对应螺纹孔相连接；所述安装部设置在定位部下侧，安装部呈环形，定位部中心开设有与摄像头相对应的通孔，所述安装部内侧设置有环形光源组件，环形光源组件与摄像头相对应设置。本实用新型专利技术能够降低捡晶机的异常报警频率，并提高设备运行稳定性和生产效率。并提高设备运行稳定性和生产效率。并提高设备运行稳定性和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种辅助晶圆模组挑拣IC的光照装置


[0001]本技术属于半导体制造领域，特别涉及一种辅助晶圆模组挑拣IC的光照装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，晶圆放置在晶圆载台上由专用切割刀具对晶圆进行切割，晶圆被切割后会形成多个晶粒，每个晶粒就是一个IC，由于晶粒的数量较多，人工拾取效率过低，需要由捡晶机的机械手臂抓取晶粒后进行转移。捡晶机抓取晶粒时，由CCD相机捕捉图像以识别IC，然而目前的LD
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810捡晶机的晶圆模组 CCD相机没有侧光源，其不足之处在于：没有辅助光照设备导致IC无法被清楚识别，系统对于作业产品IC表面灰阶区分程度不明显的产品“捕捉图像不成功
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异常报警较频繁， 影响机台运行稳定性和生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种辅助晶圆模组挑拣IC的光照装置，能够降低捡晶机的异常报警频率，并提高设备运行稳定性和生产效率，降低IC产品品质异常的风险。
[0004]本技术的目的是这样实现的：一种辅助晶圆模组挑拣IC的光照装置，包括模组支架，模组支架的下侧设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辅助晶圆模组挑拣IC的光照装置，包括模组支架，模组支架的下侧设置有摄像头，摄像头的镜头朝下设置，其特征在于，所述模组支架上设置有光照支架，所述光照支架包括安装部和定位部，所述定位部包括水平板，水平板的左右两侧均一体设置有向上延伸的固定板，固定板与水平板相垂直，固定板上开设有腰形槽，腰形槽轴线水平设置，所述模组支架呈矩形，模组支架的左右两侧均对应腰形槽设置有若干螺纹孔，水平板左右两侧的固定板与模组支架的左右两侧一一对应设置，紧固件穿过相应固定板的腰形槽与模组支架的对应螺纹孔相连接；所述安装部设置在定位部下侧，安装部呈环形，定位部中心开设有与摄像头相对应的通孔，所述安装部内侧设置有环形光源组件，环形光源组件与摄像头相对应设置。2.根据权利要求1所述的一种辅助晶圆模组挑拣IC的光照装置，其特征在于，所述安装部的中心孔与定位部的通孔的孔径相等。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟强，许秀真，刘明群，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：