【技术实现步骤摘要】
一种合框撕胶一体机传感器安全防护装置
[0001]本技术属于半导体制造领域,特别涉及一种合框撕胶一体机传感器安全防护装置。
技术介绍
[0002]现有技术中,晶圆上可以集成安装若干个IC,而芯片的制造过程可分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序,而构装工序、测试工序为后段工序。晶圆在加工过程中,需要对晶圆进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀和切割等若干工序,通常采用将晶圆附在底膜上,在晶圆表面覆盖一层保护胶膜,在底膜上表面的边缘固定一个定位环,定位环作为晶圆的支撑载体,便于对晶圆进行加工,定位更加方便,防止将晶圆破坏,合框撕胶一体机是半导体行业用于合框和撕胶工艺的一种设备,能够将晶圆与底膜、定位环相固定。目前的合框撕胶一体机台的合框区域无护板遮挡,人员在更换合框胶膜时易触碰到传感器,会造成传感器损坏或侦测异常。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种合框撕胶一体机传感器安全防护装置,能够避免操作人员在更换胶膜时易触碰到合框区域侦测 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种合框撕胶一体机传感器安全防护装置,包括活动连接在机台上的合框支架,合框支架上设置有用于安装传感器的安装支架,其特征在于,所述安装支架包括与合框支架相固定的内侧杆,与内侧杆相对应地设置有外侧杆,内侧杆和外侧杆相平行设置,内侧杆和外侧杆之间设置有两根左右对应的连接杆,连接杆与内侧杆相平行设置,所述内侧杆和外侧杆的前侧均沿长度方向间隔设置有若干传感支架,传感支架上安装有传感器,所述外侧杆前侧对应设置有保护罩,保护罩包括竖直设置的保护板,保护板的左右两侧均一体设置有L形连接部,两个连接部分别与外侧杆的相应端固定连接,所述保护板与各传感器之间留有间距,各传感器均位于保护板沿连接杆轴线方向的投影区域之内。2.根据权利要求1所述的一种合框撕胶一体机传感器安全防护装置,其特征在于,所述连接部包括连接板和固定板,连接板与保护板连为一...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏杨生,许秀真,刘明群,孟强,
申请(专利权)人:江苏汇成光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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