烧结压机和用于通过烧结压机产生烧结连接的压力烧结方法技术

本发明专利技术涉及一种烧结压机，用于在第一连接配对件和设置在其上方的第二连接配对件之间形成烧结连接，其具有用于固定第一连接配对件的抽吸固定装置和设置在抽吸固定装置上方的压紧件，当第一连接配对件和第二连接配对件设置在压紧件和抽吸固定装置之间时，使压紧件和抽吸固定装置相对于彼此会聚，并且用于相互地压紧第一连接配对件和第二连接配对件，抽吸固定装置在其面对压紧件的侧面上具有第一抽吸开口，当第一连接配对件设置于第一抽吸开口上方时，通过在第一抽吸开口处产生负压，抽吸固定装置构造成用于抽吸第一连接配对件并且用于相对于抽吸固定装置来固定第一连接配对件。本发明专利技术还涉及一种用于通过烧结压机来产生烧结连接的压力烧结方法。结连接的压力烧结方法。结连接的压力烧结方法。

【技术实现步骤摘要】
烧结压机和用于通过烧结压机产生烧结连接的压力烧结方法


[0001]本专利技术涉及一种烧结压机以及一种用于通过烧结压机产生烧结连接的压力烧结方法。

技术介绍

[0002]从DE20152015120156A1已知一种压力烧结方法，在该压力烧结方法中第一连接配对件(例如基板)通过烧结连接到第二连接配对件(例如功率半导体组件)。在其上设置有第二连接配对件的第一连接配对件在本文中被放置在烧结压机的下部工具上，其中待被烧结的烧结材料放置在两个连接配对件之间。塑料薄膜的塑料薄膜部优选设置在连接配对件上。通过烧结压机的压紧件和弹性压力垫对连接配对件施加在下部工具的方向上的压力，并且并且对烧结材料施用温度处理，其中本文中的烧结材料被转变成烧结金属，因此而构造连接配对件之间的烧结连接。在构造烧结连接之后，再次将压紧件和弹性压力垫提起远离连接配对件。
[0003]在此不利的是，连接配对件可能会粘附到压力垫，或者在压力冲击的过程中在塑料薄膜的塑料薄膜部设置于压力垫和连接配对件之间的情况下，连接配对件可能会粘附到塑料薄膜，并且从而所述连接配对件在烧结压机中的位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烧结压机，所述烧结压机用于在第一连接配对件(5)和设置在其上方的第二连接配对件(6)之间形成烧结连接，所述烧结压机具有用于固定第一连接配对件(5)的抽吸固定装置(3)，具有设置在抽吸固定装置(3)上方的压紧件(10)，其特征在于，用于产生烧结连接的烧结压机构造成，当第一连接配对件(5)和第二连接配对件(6)设置在压紧件(10)和抽吸固定装置(3)之间时，使压紧件(10)和抽吸固定装置(3)相对于彼此会聚，并且因此用于相互地压紧第一连接配对件(5)和第二连接配对件(6)，其中抽吸固定装置(3)在其面对压紧件(10)的侧面(3a)上具有第一抽吸开口(9)，其中当第一连接配对件(5)设置于第一抽吸开口(9)上方时，通过在第一抽吸开口(9)处产生负压，所述抽吸固定装置(3)构造成用于抽吸第一连接配对件(5)并且因此用于相对于抽吸固定装置(3)来固定第一连接配对件(5)。2.根据权利要求1所述的烧结压机，其特征在于，抽吸固定装置(3)设置在烧结压机(1)的压紧配对件(11)上，或者为烧结压机(1)的压紧配对件(11)的一体组成部分。3.根据权利要求1或2所述的烧结压机，其特征在于，第一抽吸开口(9)的相应的横截面积为0.007mm2至3.2mm2。4.根据权利要求1或2所述的烧结压机，其特征在于，第一抽吸开口(9)的相应的横截面积为0.03mm2至1.8mm2。5.根据权利要求1或2所述的烧结压机，其特征在于，抽吸固定装置(3)的面对压紧件(10)的侧面(3a)具有固定区域(14)，其中第一抽吸开口(9)设置在固定区域(14)内，其中至少一些第一抽吸开口(9)设置在固定区域(14)的周边区域(14c)中或设置在固定区域(14)的中央区域中。6.根据权利要求5所述的烧结压机，其特征在于，所述固定区域(14)是矩形。7.根据权利要求5所述的烧结压机，其特征在于，抽吸固定装置(3)的面对压紧件(10)的侧面(3a)具有矩形的固定区域(14)，其中与固定区域(14)的其他区域相比，固定区域(14)的角部区域(14b)中的第一抽吸开口(9)的数量增加。8.根据权利要求1或2所述的烧结压机，其特征在于，烧结压机(1)具有抽吸夹持器(22)，抽吸夹持器(22)通过在其抽吸开口(24)处产生负压而构造成用于将第一连接配对件(5)直接或间接地牢固地保持在所述抽吸夹持器(22)上，并且在压制过程之前用于将第一连接配对件(5)与设置在第一连接配对件(5)上方的第二连接配对件(6)一起设置在压紧件(10)和抽吸固定装置(3)之间的空间中，和/或在压制过程之后用于将第一连接配对件(5)与第二连接配对件(6)再次一起从所述空间移除。9.根据权利要求1或2所述的烧结压机，其特征在于，用于产生烧结连接的烧结压机(1)构造成，当将第一连接配对件(5)和第二连接配对件(6)设置在压紧件(10)和抽吸固定装置(3)之间并且将第一连接配对件(5)直接设置在抽吸固定装置(3)上时，用于使压紧件(10)和抽吸固定装置(3)相对于彼此会聚，并且因此用于相互地压紧第一连接配对件(5)和第二连接配对件(6)，其中抽吸固定装置(3)在其面对压紧件(10)的侧面(3a)上具有第一抽吸开口(9)，其中当第一连接配对件(5)设置在第一抽吸开口(9)上方以便直接位于抽吸固定装置(3)上时，通过在第一抽吸开口(9)处产生负压，抽吸固定装置(3)构造成用于抽吸第一连接配对件(5)，并且因此用于将第一连接配对件(5)相对于抽吸固定装置(3)固定。10.根据权利要求9所述的烧结压机，其特征在于，抽吸固定装置(3)在其面对压紧件(10)的侧面(3a)上具有至少一个第二抽吸开口(15)，用于当膜部分(4a)设置在第一连接配
对件(5)和所述第二连接配对件(6)的上方以及所述至少一个第二抽吸开口(15)的上方时抽吸膜(4)的膜部分(4a)，其中所述至少一个第二抽吸开口(15)以如此的方式设置，以至于当所述第一连接配对件(5)设置在所述第一抽吸开口(9)的上方时，所述第一连接配对件(5)不设置在所述至少一个第二抽吸开口(15)的上方，其中当所述膜部分(4a)设置在所述至少一个第二抽吸开口(15)的上方时，通过在所述至少一个第二抽吸开口(15)处产生负压，所述抽吸固定装置(3)构造成抽吸膜部分(4a)，并且因此通过膜部分(4a)相对于抽吸固定装置(3)来固定第一连接配对件(5)。11.根据权利要求9所述的烧结压机，其特征在于，弹性的限制元件(13)设置在抽吸固定装置(3)的面对压紧件(10)的侧面(3a)上，当第一连接配对件(5)直接设置在抽吸固定装置(3)上时，所述限制元件(13)限...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：