一种连续线偏压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及真空溅镀设备领域，尤其涉及一种连续线偏压装置，包括：溅镀腔体、滑触集电器、传送滚轮、承载台车和磁控靶；所述滑触集电器和传送滚轮均设置于溅镀腔体内部，所述溅镀腔体内跨接安装有若干传动轴，传送滚轮安装在传动轴的两端；所述承载台车搭接在传送滚轮上；采用本实用新型专利技术，设置有磁控靶电浆处理会在待处理工件表面形成亲和官能基作为镀膜沉积辅助，不用增设其他设备，实现结构的优化；电浆气团中氩气离子收到滑触集电器与承载台车的作用，可以使得沉积膜再次溅镀。偏压溅镀，使得沉积膜层更加致密。得沉积膜层更加致密。得沉积膜层更加致密。

【技术实现步骤摘要】
一种连续线偏压装置


[0001]本技术涉及真空溅镀设备领域，尤其涉及一种连续线偏压装置。

技术介绍

[0002]连续式镀膜线为了能在一个制程内镀上所需求较厚的膜厚。磁控靶大多为多组磁控靶并列安装设计，若有不同材料需求，则会再依不同镀膜材料而作不同镀区的区隔设置。
[0003]为了增加镀膜与基材之间的附着力，最常设计的方式是，在进入真空抽气段的腔体加装设置电浆处理模块(或离子源)来作为基材表面前处理；真空镀膜系统为了取得更好的镀膜附着力，在镀膜过程中的辅助手段有提高基材温度；在基材上施加负电偏压；在镀膜前以电浆作表面处理；镀膜中或离子源轰击等手段。
[0004]上述手段在双门单腔式镀膜机上都可以轻易实现，但在连续式溅镀在线要能加上诸功能，受到连续线的结构设计多为扁平设计，腔体与腔体之间有闸门隔断等因素，连续式镀膜线镀膜腔体内不易使用上述手段来增加镀膜附着力。

技术实现思路

[0005]本技术目的是在于提供一种结构简单，改造成本低，且不用增设其他设备的溅镀偏压设备。
[0006]一种连续线偏压装置，包括：溅镀腔体、滑触集电器、传送滚轮、承载台车和磁控靶；
[0007]所述滑触集电器和传送滚轮均设置于溅镀腔体内部，所述溅镀腔体内跨接安装有若干传动轴，传送滚轮安装在传动轴的两端；所述承载台车搭接在传送滚轮上；所述滑触集电器固定在溅镀腔体内，并且与承载台车的底面滑动接触；
[0008]所述承载台车上放置有待处理工件，所述磁控靶固定在溅镀腔体上，且位于承载台车的上方。
[0009]进一步的，所述溅镀腔体由两端的端头、腔体上板、腔体下板和两个侧板围成。
[0010]进一步的，所述腔体上板的外侧固定设置有磁控靶安装座，所述磁控靶安装座上固定设置有磁控靶。
[0011]进一步的，所述腔体下板上设置有滑触集电器。
[0012]进一步的，所述传送滚轮的材质为耐高温绝缘材料。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]本技术具体实施过程中，承载台车为导电金属制成，传送滚轮为闹高温绝缘材质铁氟龙，传送滚轮将承载台车架空，隔开传动轴余溅镀腔体，承载台车在传送滚轮上被隔离为中立电位；溅镀腔体上设置有若干滑触集电器，其电刷将负电压偏压引导至承载台车上，当承载台车进入溅镀腔体，时为负压电位，磁控靶同为高负压电位，通过靶材的高负压电激发溅镀腔体中的氩气，氩气受高电压激发产生电子跳脱，形成电浆气团，氩气由原本的中性电位转变为带正电的氩气离子并受到靶面负电压的吸引而轰击使靶材原子团被撞
击溅射出。靶材原子团往基材方向运动沉积。此时台车具有另一负压电位，它能同时驱动电浆气团中部份的氩气离子，使氩气离子向待处理工件进行轰击，形成再溅镀作用(re-sputter)，这时被吸引向承载台车的氩气离子会去轰击待处理工件，将结合程度较松散的靶材原子或杂质给撞击掉，同时也会对己经移动到待处理工件的靶材原子再赋与一个横向驱动力，使靶材原子得以维持更长的运动状态，进而找到更适合原子结合的沉积区，使最终沉积的膜层变得更加致密；
[0015]采用本技术，设置有磁控靶电浆处理会在待处理工件表面形成亲和官能基作为镀膜沉积辅助，不用增设其他设备，实现结构的优化；电浆气团中氩气离子收到滑触集电器与承载台车的作用，可以使得沉积膜再次溅镀。偏压溅镀，使得沉积膜层更加致密。
附图说明
[0016]图1是本技术的整体结构示意图；
[0017]图2是本技术的侧视示意图；
[0018]附图标记：1-磁控靶安装座、2-溅镀腔体、21-腔体上板、22-腔体下板、3-滑触集电器、4-传送滚轮、5-传动轴、6-承载台车、7-待处理工件、8-磁控靶。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参考图1-2，一种连续线偏压装置，包括：溅镀腔体2、滑触集电器3、传送滚轮4、承载台车6和磁控靶8；
[0021]所述滑触集电器3和传送滚轮4均设置于溅镀腔体2内部，所述溅镀腔体2内跨接安装有若干传动轴5，传送滚轮4安装在传动轴5 的两端；所述承载台车6搭接在传送滚轮4上；所述滑触集电器3固定在溅镀腔体2内，并且与承载台车6的底面滑动接触；
[0022]所述承载台车6上放置有待处理工件7，所述磁控靶8固定在溅镀腔体2上，且位于承载台车6的上方；
[0023]所述溅镀腔体2由两端的端头、腔体上板21、腔体下板22和两个侧板围成；
[0024]进一步的，所述传送滚轮4的材质为耐高温绝缘材料。
[0025]本技术具体实施过程中，承载台车为导电金属制成，传送滚轮4为闹高温绝缘材质铁氟龙，传送滚轮4将承载台车6架空，隔开传动轴5余溅镀腔体2，承载台车6在传送滚轮4上被隔离为中立电位；溅镀腔体2上设置有若干滑触集电器3，其电刷将负电压偏压引导至承载台车6上，当承载台车6进入溅镀腔体2，时为负压电位，磁控靶8同为高负压电位，通过靶材的高负压电激发溅镀腔体中的氩气，氩气受高电压激发产生电子跳脱，形成电浆气团，氩气由原本的中性电位转变为带正电的氩气离子并受到靶面负电压的吸引而轰击使靶材原子团被撞击溅射出。靶材原子团往基材方向运动沉积。此时台车具有另一负压电位，它能同时驱动电浆气团中部份的氩气离子，使氩气离子向待处理工件7进行轰击，形成再溅镀作用(re-sputter)，这时被吸引向承载台车6的氩气离子会去轰击待处理工件7，将结合程度较松散的靶材原子或杂质给撞击掉，同时也会对己经移动到待处理工件7的靶材原子再
赋与一个横向驱动力，使靶材原子得以维持更长的运动状态，进而找到更适合原子结合的沉积区，使最终沉积的膜层变得更加致密；
[0026]采用本技术，设置有磁控靶8电浆处理会在待处理工件7表面形成亲和官能基作为镀膜沉积辅助，不用增设其他设备，实现结构的优化；电浆气团中氩气离子收到滑触集电器3与承载台车6的作用，可以使得沉积膜再次溅镀。偏压溅镀，使得沉积膜层更加致密。
[0027]较大颗粒则会因撞击后，消耗动能，再因重力，落入竖法兰直通管42的下半段，从而双重效果的降低灰尘以及溅镀沉积物粘附在真空计1的电极头上。
[0028]参考图1-2，进一步的，所述腔体上板21的外侧固定设置有磁控靶安装座1，所述磁控靶安装座1上固定设置有磁控靶8；所述磁控靶8穿设过溅镀腔体2的腔体上板21，一端伸入溅镀腔体2。
[0029]本实施例中，进一步的，所述腔体下板22上设置有滑触集电器 3。
[0030]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本专利技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本专利技术的精神所定义的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连续线偏压装置，其特征在于，包括：溅镀腔体(2)、滑触集电器(3)、传送滚轮(4)、承载台车(6)和磁控靶(8)；所述滑触集电器(3)和传送滚轮(4)均设置于溅镀腔体(2)内部，所述溅镀腔体(2)内跨接安装有若干传动轴(5)，传送滚轮(4)安装在传动轴(5)的两端；所述承载台车(6)搭接在传送滚轮(4)上；所述滑触集电器(3)固定在溅镀腔体(2)内，并且与承载台车(6)的底面滑动接触；所述承载台车(6)上放置有待处理工件(7)，所述磁控靶(8)固定在溅镀腔体(2)上，且位于承载台车(6)的上方。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴煜明，
申请(专利权)人：柏霆苏州光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：