本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装的焊柱端面整形装置，包括焊柱基板，所述焊柱基板底部竖直向下固定连接有若干呈矩阵分布的焊柱，位于所述焊柱基板底部贴合有矫正板，矫正板左右两侧壁中间位置固定连接有手柄，位于所述矫正板上竖直开设有若干呈矩阵分布的穿孔。本实用新型专利技术需要对焊柱进行矫正时，先将矫正板上的固定螺栓进行拆除，并且将通电接触头与外部的市电连接，对多片硅胶加热片进行发热，从而对整个矫正板进行加热，从而对焊柱进行加热，将矫正板向下移动从而对焊柱进行矫正，保证热矫正情况下不会对焊柱折断情况，保证提高矫正的矫正的效率和效果，较为实用，适合广泛推广和使用。适合广泛推广和使用。适合广泛推广和使用。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装的焊柱端面整形装置
[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装的焊柱端面整形装置。
技术介绍
[0002]目前，国内CCGA封装形式的焊柱整形装置尚属空白，现有的大都采用手工拨动校正的方式完成，由于该类型的封装形式大都为高密度I/O形式，并且焊柱是一种较柔软易变性的金属，在运输、传递、测试的过程中焊柱受到外力便容易变行，因此芯片的焊柱整形是既耗时又频繁的，根本无法满足批量制作的要求，同时也严重影响芯片预定的测试进度要求。同时焊柱在手工校正过程中也难以保证质量。常常出现焊柱外观损伤等状况。
[0003]经检索申请号201820077382.1公开一种陶瓷柱栅阵列封装的焊柱整形装置，包括一个焊柱导向板、若干个焊柱校正片、一个移动拨片；所述焊柱导向板上分布有垂直导向孔阵列，焊柱导向板两侧各设有凸起的连接条，在两个连接条上分布有相对应的第一横向导孔；所述焊柱校正片包括片体，在片体两侧各设置一个上部插入栓和一个下部插入栓；所述移动拨片包括两个平行设置的边条，在两个边条中设有相对应的第二横向导孔；且移动拨片边条上的第二横向导孔与焊柱导向板上的第一横向导孔一一对应；两个边条通过中间的连接部相连接。
[0004]但是经本专利技术人探索发现该技术方案仍然存在至少以下缺陷：
[0005]该技术方案设置复杂的矫正机构，一方面操作困难，并且对焊柱的冷矫正的情况下容易造成对焊柱的折断情况。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种芯片封装的焊柱端面整形装置，解决了背景技术中所提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装的焊柱端面整形装置，包括焊柱基板，所述焊柱基板底部竖直向下固定连接有若干呈矩阵分布的焊柱，位于所述焊柱基板底部贴合有矫正板，矫正板左右两侧壁中间位置固定连接有手柄，位于所述矫正板上竖直开设有若干呈矩阵分布的穿孔；位于所述矫正板底面水平纵向固定嵌入有若干等距分布的硅胶加热片。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式，所述矫正板左右两部中间位置均竖直开设有安装孔。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式，每个所述穿孔与每根所述焊柱竖直对齐，焊柱与穿孔贴合贯穿。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式，位于所述矫正板前侧中部固定连接有通电接触头，通电接触头与多片所述硅胶加热片电性串联。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式，所述矫正板为铝合金件，位于所述手柄底面开设有防滑槽，矫正板左右两部均通过固定螺栓与焊柱基板固定连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]本技术需要对焊柱进行矫正时，先将矫正板上的固定螺栓进行拆除，并且将通电接触头与外部的市电连接，对多片硅胶加热片进行发热，从而对整个矫正板进行加热，从而对焊柱进行加热，将矫正板向下移动从而对焊柱进行矫正，保证热矫正情况下不会对焊柱折断情况，保证提高矫正的矫正的效率和效果。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0015]图1为本技术一种芯片封装的焊柱端面整形装置的主视图；
[0016]图2为本技术一种芯片封装的焊柱端面整形装置的硅胶加热片在矫正板上分布位置仰视结构示意图。
[0017]图中：1、焊柱基板；2、固定螺栓；3、手柄；4、矫正板；5、焊柱；6、安装孔；7、穿孔；8、硅胶加热片；9、通电接触头。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置；本技术中提供的用电器的型号仅供参考。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种技术方案：一种芯片封装的焊柱端面整形装置，包括焊柱基板1，焊柱基板1底部竖直向下固定连接有若干呈矩阵分布的焊柱5，位于焊柱基板1底部贴合有矫正板4，矫正板4左右两侧壁中间位置固定连接有手柄3，位于矫正板4上竖直开设有若干呈矩阵分布的穿孔7；位于矫正板4底面水平纵向固定嵌入有若干等距分布的硅胶加热片8；具体的：需要对焊柱5进行矫正时，先将矫正板4上的固定螺栓2进行拆除，并且将通电接触头9与外部的市电连接，对多片硅胶加热片8进行发热，从而对整个矫正板4进行加热，从而对焊柱5进行加热，将矫正板4向下移动从而对焊柱5进行矫正，保证热矫正情况下不会对焊柱5折断情况，保证提高矫正的矫正的效率和效果。
[0022]本实施例中(如图2所示)，矫正板4左右两部中间位置均竖直开设有安装孔6。
[0023]本实施例中(请参阅图1和2)，每个穿孔7与每根焊柱5竖直对齐，焊柱5与穿孔7贴合贯穿。
[0024]本实施例中(如图2所示)，位于矫正板4前侧中部固定连接有通电接触头9，通电接
触头9与多片硅胶加热片8电性串联。
[0025]本实施例中(请参阅图2)，矫正板4为铝合金件，位于手柄3底面开设有防滑槽，矫正板4左右两部均通过固定螺栓2与焊柱基板1固定连接。
[0026]需要说明的是，本技术为一种芯片封装的焊柱端面整形装置，各个件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0027]工作原理：需要对焊柱5进行矫正时，先将矫正板4上的固定螺栓2进行拆除，并且将通电接触头9与外部的市电连接，对多片硅胶加热片8进行发热，从而对整个矫正板4进行加热，从而对焊柱5进行加热，将矫正板4向下移动从而对焊柱5进行矫正，保证热矫正情况下不会对焊柱5折断情况，保证提高矫正的矫正的效率和效果。
[0028]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装的焊柱端面整形装置，其特征在于：包括焊柱基板(1)，所述焊柱基板(1)底部竖直向下固定连接有若干呈矩阵分布的焊柱(5)，位于所述焊柱基板(1)底部贴合有矫正板(4)，矫正板(4)左右两侧壁中间位置固定连接有手柄(3)，位于所述矫正板(4)上竖直开设有若干呈矩阵分布的穿孔(7)；位于所述矫正板(4)底面水平纵向固定嵌入有若干等距分布的硅胶加热片(8)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装的焊柱端面整形装置，其特征在于：所述矫正板(4)左右两部中间位置均竖直开设有安装孔(6)。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾欣奕，
申请(专利权)人：苏州启微芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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