一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转主轴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转主轴，包括固定座以及位于所述固定座内的主轴本体；所述固定座包括上固定座与下固定座，所述上固定座内设置有上层轴承与上层油封，所述下固定座内设置有下层轴承与下层油封，所述主轴本体贯穿所述上固定座与所述下固定座，所述上层轴承及所述上层油封均与所述主轴本体的上半部分位置对应，所述下层轴承及所述下层油封均与所述主轴本体的下半部分位置对应。本实用新型专利技术的主轴本体采用上层轴承与下层轴承进行导向，保证了主轴本体的旋转跳动精度，上层油封与下层油封则保证了真空的密封性，分水盘对水、气进行分离，实现了主轴本体高速旋转时的真空吸附与水气分离。速旋转时的真空吸附与水气分离。速旋转时的真空吸附与水气分离。

【技术实现步骤摘要】
一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转主轴


[0001]本技术属于精密加工制造领域，尤其涉及一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转主轴。

技术介绍

[0002]目前，半导体硅晶圆在进行切割加工(金刚石刀轮加工或激光加工)时，半导体硅晶圆产品先是粘贴专用的铁环(目前一般8寸到12寸)在产品表面不允许有杂质或细微颗粒存在，这些杂质或细微颗粒的存在直接会影响产品的品质，所以，在进行加工之前，会在产品表面均匀涂覆一层水溶胶，然后进行加工，加工完成后，需要将水溶胶清洗掉。水溶胶需要厚薄均匀，这就要求主轴的径向跳动达到微米级，在高速旋转的时候为了防止产品在离心力的作用下飞出去，需要增加真空吸附，将产品吸附在工作台上，同时，由于产品需要用水进行清洗，要克服水进入真空管道对主轴轴承造成的破坏。
[0003]为了克服清洗涂胶系统以上提及的问题，满足涂胶清洗的需要，需要研制出一套针对性的旋转主轴。

技术实现思路

[0004]本技术克服了现有技术的不足，提供一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转主轴，以解决现有技术中存在的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转主轴，其特征在于，包括固定座以及位于所述固定座内的主轴本体；所述固定座包括上固定座与下固定座，所述上固定座内设置有上层轴承与上层油封，所述下固定座内设置有下层轴承与下层油封，所述主轴本体贯穿所述上固定座与所述下固定座，所述上层轴承及所述上层油封均与所述主轴本体的上半部分位置对应，所述下层轴承及所述下层油封均与所述主轴本体的下半部分位置对应。2.根据权利要求1所述的一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转主轴，其特征在于，所述上固定座与所述下固定座之间设置有分水盘。3.根据权利要求1所述的一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转主轴，其特征在于，所述上固定座上设置有上气管接...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡剑，
申请(专利权)人：苏州汉立光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：