【技术实现步骤摘要】
一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转摆臂机构
本技术属于精密加工制造
,尤其涉及一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转摆臂机构。
技术介绍
目前,半导体硅晶圆在进行切割加工(金刚石刀轮加工或激光加工)时,半导体硅晶圆产品先是粘贴专用的铁环(目前一般8寸到12寸)在产品表面不允许有杂质或细微颗粒存在,这些杂质或细微颗粒的存在直接会影响产品的品质,所以,在进行加工之前,会在产品表面均匀涂覆一层水溶胶,然后进行加工,加工完成后,需要将水溶胶清洗掉。在进行涂胶的时候,喷胶头需要在晶圆片的中心位置将水溶胶滴在晶圆片上,水溶胶在主轴高速旋转下均匀涂布在晶圆表面,为了防止喷胶头的滴漏,在进行旋转涂胶的时候,喷胶头需要在喷胶完毕后,旋转移开晶圆片区域。在激光加工完毕后,还需要将水溶胶清洗掉,此时,晶圆片在主轴的高速旋转带动下,清洗喷头需要来回摆动,将水溶胶清洗掉。不管是喷胶头还是清洗喷头,其水或者胶的管道都需要旋转摆动,传统的管路使用非同轴旋转摆动,在摆动过程中,传输水或者水溶胶的管道会受到频繁的扭曲,管道容易损坏。为了克服清洗涂胶系统以上提及 ...
【技术保护点】
1.一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转摆臂机构,其特征在于,包括安装座以及位于所述安装座上的摆臂组件;所述安装座上设置有上层块与下层块,所述摆臂组件包括驱动马达与由所述驱动马达驱动的摆臂转轴,所述驱动马达通过马达固定板与所述安装座连接,所述摆臂转轴通过同步带结构与所述驱动马达连接,所述摆臂转轴为空心结构体,所述摆臂转轴一端通过上层轴承与所述上层块连接,所述摆臂转轴另一端通过下层轴承与所述下层块连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转摆臂机构,其特征在于,包括安装座以及位于所述安装座上的摆臂组件;所述安装座上设置有上层块与下层块,所述摆臂组件包括驱动马达与由所述驱动马达驱动的摆臂转轴,所述驱动马达通过马达固定板与所述安装座连接,所述摆臂转轴通过同步带结构与所述驱动马达连接,所述摆臂转轴为空心结构体,所述摆臂转轴一端通过上层轴承与所述上层块连接,所述摆臂转轴另一端通过下层轴承与所述下层块连接。
2.根据权利要求1所述的一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转摆臂机构,其特征在于,所述同步带结构包括主动带轮、从动带轮以及用于传动的同步皮带,所述主动带轮位于所述驱动马达上,所述从动带轮与所述摆臂转轴相连,所述同步皮带将所述主动带轮与所述从动...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡剑,
申请(专利权)人:苏州汉立光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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