一种直线运动平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直线运动平台，包括底座、位于所述底座上的第一直线模组以及能够沿所述第一直线模组长度方向进行运动的第二直线模组；所述底座上设有下沉式容纳腔，所述容纳腔内设置有CCD影像系统，所述第一直线模组包括第一直线电机以及能够沿所述第一直线电机长度方向进行运动的第一运动座，所述第二直线模组通过连接座与所述第一运动座连接，所述第二直线模组包括第二直线电机以及能够沿所述第二直线电机长度方向进行运动的第二运动座，所述连接座与所述第二运动座上均设有空腔，所述CCD影像系统与所述空腔位置对应。本实用新型专利技术解决了目前碳化硅晶圆切割时平台启动和停止时间长、定位不精准等问题，CCD影像系统能够实时观测晶圆。能够实时观测晶圆。能够实时观测晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种直线运动平台


[0001]本技术属于运动平台
，尤其涉及一种直线运动平台。

技术介绍

[0002]碳化硅晶圆激光切割设备是一种用于碳化硅衬底功率半导体晶圆切割的专用激光设备，碳化硅晶圆通常是通过在碳化硅基材上采用汽相沉积工艺生长外延材料，最后在晶圆外延层上制造各类功率器件。
[0003]目前，由于传统的金刚石刀轮切割工艺，其加工过程中使用的冷却水及切割产生的废弃物会影响到产品的品质及后道工艺的进行，目前碳化硅晶圆采用无接触的激光切割技术，设备必需具备精确的定位功能，一般的碳化硅晶圆预留切割道宽约为20～30um，而激光加工影响线宽接近10um，因此要求X
‑
Y运动平台的定位精度和重复精度达到微米量级的精细度；在加工时，晶圆摆放在运动平台上的初始位置都会不一样，要求其切割道须精确的调整到X和Y运动方向，一般的碳化硅晶圆切割方式为正切，而晶圆的切割道标记一般标记在背面，因此，激光切割系统必须具备同轴下CCD影像系统，下CCD影像系统须从运动平台下部观测。
[0004]为了克服碳化硅晶圆切割系统存在的问题，满足碳化硅晶圆切割的需要，急需研制出一套针对性的运动平台。

技术实现思路

[0005]本技术克服了现有技术的不足，提供一种直线运动平台，以解决现有技术中存在的问题。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种直线运动平台，包括底座、位于所述底座上的第一直线模组以及能够沿所述第一直线模组长度方向进行运动的第二直线模组；所述底座上设有下沉式容纳腔，所述容纳腔内设置有CCD影像系统，所述第一直线模组包括第一直线电机以及能够沿所述第一直线电机长度方向进行运动的第一运动座，所述第二直线模组通过连接座与所述第一运动座连接，所述第二直线模组包括第二直线电机以及能够沿所述第二直线电机长度方向进行运动的第二运动座，所述连接座与所述第二运动座上均设有空腔，所述CCD影像系统与所述空腔位置对应。
[0007]本技术一个较佳实施例中，所述第一直线电机位于所述底座上，所述第一直线电机一侧设置有第一光栅尺，所述第一光栅尺与所述第一运动座位置对应。
[0008]本技术一个较佳实施例中，所述底座上设置有第一导轨，所述第一运动座通过第一滑块与所述第一导轨连接。
[0009]本技术一个较佳实施例中，所述第二直线电机位于所述连接座一侧。
[0010]本技术一个较佳实施例中，所述连接座上设置有第二光栅尺，所述第二光栅尺与所述第二运动座位置对应。
[0011]本技术一个较佳实施例中，所述连接座上设置有第二导轨，所述第二运动座
通过第二滑块与所述第二导轨连接。
[0012]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
[0013]本技术在底座、第一直线模组以及第二直线模组的配合作用下，形成直线运动平台，应用于碳化硅晶圆激光切割设备中，大大提高定位精度与响应速度，从而解决了目前碳化硅晶圆切割时平台启动和停止时间长、定位不精准等问题，充分满足碳化硅晶圆切割量产的要求，简易适用，并且CCD影像系统能够透过连接座与第二运动座上的空腔实时观测晶圆，对切割过程实时进行监控。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明；
[0015]图1为本技术优选实施例的整体结构示意图；
[0016]图中：1、底座；2、第一直线模组；21、第一直线电机；22、第一运动座； 3、第二直线模组；31、第二直线电机；32、第二运动座；4、CCD影像系统；5、连接座；6、第一光栅尺；7、第一导轨；8、第二光栅尺；9、第二导轨。
具体实施方式
[0017]现在结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0018]如图1所示，一种直线运动平台，包括底座1、位于底座1上的第一直线模组2以及能够沿第一直线模组2长度方向进行运动的第二直线模组3；底座1上设有下沉式容纳腔，容纳腔内设置有CCD影像系统4，第一直线模组2包括第一直线电机21以及能够沿第一直线电机21长度方向进行运动的第一运动座22，第二直线模组3通过连接座5与第一运动座22连接，第二直线模组3包括第二直线电机31以及能够沿第二直线电机31长度方向进行运动的第二运动座32，连接座5与第二运动座32上均设有空腔，CCD影像系统4与空腔位置对应。
[0019]在本实施例中，第一直线模组2与第二直线模组3均采用直线电机进行驱动，大大提高了响应速度，而第一光栅尺6与第二光栅尺8的存在，能够分别对第一运动座22与第二运动座32提供定位反馈，继而大大提高定位精度。
[0020]具体地，在本实施例中采用的第一直线电机21与第二直线电机31的分辨率均为0.1um，第一光栅尺6与第二光栅尺8的分辨率均为0.1um。
[0021]进一步地，CCD影像系统4与空腔位置对应，能够对切割状态下的晶圆进行实时监测。
[0022]在本实施例中，第一直线电机21位于底座1上，第一直线电机21一侧设置有第一光栅尺6，第一光栅尺6与第一运动座22位置对应，第一光栅尺6对第一运动座22提供定位反馈，提高第一运动座22的定位精度。
[0023]进一步地，底座1上设置有第一导轨7，第一运动座22通过第一滑块与第一导轨7连接，第一导轨7采用线性滑轨，保证直线度。
[0024]在本实施例中，第二直线电机31位于连接座5一侧。
[0025]进一步地，连接座5上设置有第二光栅尺8，第二光栅尺8与第二运动座 32位置对
应，第二光栅尺8对第二运动座32提供定位反馈，提高第二运动座 32的定位精度。
[0026]具体地，连接座5上设置有第二导轨9，第二运动座32通过第二滑块与第二导轨9连接，第二导轨9采用线性滑轨，保证直线度。
[0027]总而言之，本技术在底座1、第一直线模组2以及第二直线模组3的配合作用下，形成直线运动平台，应用于碳化硅晶圆激光切割设备中，大大提高定位精度与响应速度，从而解决了目前碳化硅晶圆切割时平台启动和停止时间长、定位不精准等问题，充分满足碳化硅晶圆切割量产的要求，简易适用，并且CCD影像系统4能够透过连接座5与第二运动座32上的空腔实时观测晶圆，对切割过程实时进行监控。
[0028]以上依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直线运动平台，其特征在于，包括底座、位于所述底座上的第一直线模组以及能够沿所述第一直线模组长度方向进行运动的第二直线模组；所述底座上设有下沉式容纳腔，所述容纳腔内设置有CCD影像系统，所述第一直线模组包括第一直线电机以及能够沿所述第一直线电机长度方向进行运动的第一运动座，所述第二直线模组通过连接座与所述第一运动座连接，所述第二直线模组包括第二直线电机以及能够沿所述第二直线电机长度方向进行运动的第二运动座，所述连接座与所述第二运动座上均设有空腔，所述CCD影像系统与所述空腔位置对应。2.根据权利要求1所述的一种直线运动平台，其特征在于，所述第一直线电机位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡剑，
申请(专利权)人：苏州汉立光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：