一种晶圆厚度自动检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆厚度自动检测装置，包括基台、位于所述基台上的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组以及能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的测量头；所述基台上设置有真空吸盘，所述X轴模组与所述Y轴模组均为直线驱动模组，所述测量头通过连接块与所述Y轴模组的运动端连接，所述测量头为非接触式激光测量头，所述测量头与所述真空吸盘位置对应。本实用新型专利技术在基台、X轴模组、Y轴模组以及测量头的配合作用下，实现了对晶圆厚度的快速检测，能够在不接触晶圆的情况下完成对晶圆厚度的测量，保证产品不受损坏，真空吸盘能够使晶圆平整的吸附在吸盘表面上，减小了测量误差。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆厚度自动检测装置
本技术属于精密测量
，尤其涉及一种晶圆厚度自动检测装置。
技术介绍
晶圆，尤其是半导体硅晶圆，是一种以单晶硅作为衬底的，通过化学气相沉积技术或光刻显影技术在其表面形成所得导电电路，其主要制作流程为：拉晶得到晶圆棒，然后进行切片，研磨，晶圆蚀刻，抛光，切割(切割一般分为金刚石刀轮切割或激光切割)、检测分选。其中，晶圆厚度的偏差，直接会影响到晶圆蚀刻已经蚀刻后的切割效果和品质，所以在晶圆研磨抛光后必须对其进行厚度及平面翘曲度检测，在晶圆进行蚀刻加工后，表面存在相应导电电路，在进行相应检测时候不允许对产品表面有接触，这就要求进行非接触式检测，同时检测精度需要达到微米级。传统的测量方式为接触式测量，这种测量方式并不适用于晶圆厚度的检测因此需要一种晶圆厚度自动检测装置。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提供一种晶圆厚度自动检测装置，以解决现有技术中存在的问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种晶圆厚度自动检测装置，包括基台、位于所述基台上的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，包括基台、位于所述基台上的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组以及能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的测量头；所述基台上设置有真空吸盘，所述X轴模组与所述Y轴模组均为直线驱动模组，所述测量头通过连接块与所述Y轴模组的运动端连接，所述测量头为非接触式激光测量头，所述测量头与所述真空吸盘位置对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，包括基台、位于所述基台上的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组以及能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的测量头；所述基台上设置有真空吸盘，所述X轴模组与所述Y轴模组均为直线驱动模组，所述测量头通过连接块与所述Y轴模组的运动端连接，所述测量头为非接触式激光测量头，所述测量头与所述真空吸盘位置对应。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述X轴模组包括X轴驱动电机、位于所述X轴驱动电机转轴端的X轴丝杆以及能够沿所述X轴丝杆长度方向进行运动的X轴运动座，所述Y轴模组一端通过连接座与所述X轴运动座连接。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述基台上设置有X轴导轨，所述连接座与所述X轴导轨配合。


4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡剑，
申请(专利权)人：苏州汉立光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32