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一种晶圆厚度自动检测装置制造方法及图纸
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文档序号:28637114
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本实用新型公开了一种晶圆厚度自动检测装置,包括基台、位于所述基台上的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组以及能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的测量头;所述基台上设置有真空吸盘,所述X轴模组与所述Y轴模组均为直线驱动模组,...
该专利属于苏州汉立光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州汉立光电科技有限公司授权不得商用。
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