卡盘及采用所述卡盘的键合设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种卡盘及采用所述卡盘的键合设备，所述卡盘包括：盘体，在所述盘体上设置有多个真空吸附区，多个所述真空吸附区至少沿两个径向方向排布；控制装置，与所述真空吸附区关联，用于控制不同径向方向的真空吸附区彼此独立地运行。本实用新型专利技术的优点在于，能够控制不同径向方向的真空吸附区彼此独立地运行，互不影响，从而可实现不同径向方向上晶圆位置调整的单独控制，能够精确地调整晶圆的位置，提高晶圆对准精度。提高晶圆对准精度。提高晶圆对准精度。

【技术实现步骤摘要】
卡盘及采用所述卡盘的键合设备


[0001]本技术涉及集成电路领域，尤其涉及一种卡盘及采用所述卡盘的键合设备。

技术介绍

[0002]在集成电路工艺中，三维集成是一种在保持现有技术节点的同时提高芯片性能的解决方案。通过将两个或多个功能相同或不同的芯片进行三维集成可提高芯片的性能，同时也可以大幅度缩短功能芯片之间的金属互联，减小发热、功耗和延迟。
[0003]在三维集成工艺中，晶圆与晶圆的键合工艺是核心重点，其中晶圆键合对准精度是衡量晶圆键合工艺的核心参数，是影响产品整体缺陷率的重要因素，会影响产品电学性能，提高键合对准精度可以有效提高产品性能和良率。
[0004]因此，如何提高晶圆键合对准精度成为目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是，如何提高晶圆键合对准精度。
[0006]为了解决上述问题，本技术提供了一种卡盘，其包括：盘体，在所述盘体上设置有多个真空吸附区，多个所述真空吸附区至少沿两个径向方向排布；控制装置，与所述真空吸附区关联，用于控制不同径向方向的真空吸附区彼此独立地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡盘，其特征在于，包括：盘体，在所述盘体上设置有多个真空吸附区，多个所述真空吸附区至少沿两个径向方向排布；控制装置，与所述真空吸附区关联，用于控制不同径向方向的真空吸附区彼此独立地运行。2.根据权利要求1所述的卡盘，其特征在于，多个所述真空吸附区分别沿第一径向方向及第二径向方向排布，所述第一径向方向与所述第二径向方向垂直或具有一锐角夹角。3.根据权利要求2所述的卡盘，其特征在于，多个所述真空吸附区分别沿第三径向方向及第四径向方向排布，所述第三径向方向与所述第四径向方向垂直或具有一锐角夹角。4.根据权利要求3所述的卡盘，其特征在于，所述第三径向方向与所述第一径向方向具有一锐角夹角。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：孟文钱，刘淼，田然，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：