【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装框架固定装置
[0001]本技术涉及一种半导体封装框架固定装置。
技术介绍
[0002]目前，随着半导体元器件产品封装要求越来越复杂，焊线工序对装片质量要求也越来越严格，装片产品位置飘，高低片对焊线影响很大。传统固定框架方法是通过压板将封装的框架固定在装片设备的垫块上，该方法由于压板磨损会导致框架个别地方压合不良，鼓起及移位，调试压板位置比较费时费力。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种半导体封装框架固定装置，在装片设备的垫块上增加真空，保证装片时框架不会鼓起，避免由于压合不良导致的位置飘。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种半导体封装框架固定装置，它包括压板、垫块、底座和气接头，所述压板的一端与底座铰接，所述垫块固定在底座的顶部，所述气接头固定在底座的侧壁上，所述垫块上均匀开设有若干气孔，所述底座的内部为中空结构，若干所述气孔与气接头连通。
[0006]进一步，所述压板上设置有框架窗口...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装框架固定装置，其特征在于：它包括压板(1)、垫块(2)、底座(3)和气接头(4)，所述压板(1)的一端与底座(3)铰接，所述垫块(2)固定在底座(3)的顶部，所述气接头(4)固定在底座(3)的侧壁上，所述垫块(2)上均匀开设有若干气孔(21)，所述底座(3)的内部为中空结构，若干所述气孔(21)与气接头(4)连通。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架固定装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗红洲，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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