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本实用新型公开了一种半导体封装框架固定装置，它包括压板、垫块、底座和气接头，所述压板的一端与底座铰接，所述垫块固定在底座的顶部，所述气接头固定在底座的侧壁上，所述垫块上均匀开设有若干气孔，所述底座的内部为中空结构，若干所述气孔与气接头连通。...
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