一种自动贴装专用基板承载托盘制造技术

一种自动贴装专用基板承载托盘，设置有承载托盘和顶出针座，顶出针座与承载托盘对应上下匹配。在使用时通过将电路基板放置在承载托盘中进行限位固定后进行贴装焊接，等待焊接完成后通过用顶出针座将贴装焊接完成后的电路从承载托盘上顶出，提高了电路基板的贴装效率以及降低了贴装误差，便于操作员进行焊接贴装具有结构简单、使用方便的特点。使用方便的特点。使用方便的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种自动贴装专用基板承载托盘


[0001]本技术涉及电路基板贴装焊接
，特别是涉及一种自动贴装专用基板承载托盘。

技术介绍

[0002]电路基板贴装以及焊接作为在现有
中需要大量人力操作的必要生产环节，在贴装焊接时需要操作人员先将电路基板摆放在适当的位置以及适当的操作面，随后进行贴装焊接。在焊接时还会因为有时会因为轻微的手部或手腕处的轻微动作就会将电路基板移位，造成焊接贴装的错位或者虚焊的现象出现，影响生产效率，同时也造成了生产成本的损失。
[0003]同时在现有中的电路基板在贴装环节中采用的时流水作业，每个操作人员在处理电路基板时都需要一一将电路基板进行整理放置在自己的操作平台，处理好后在处理下一个电路基板，每个电路基板在处理时浪费操作人员的操作时间，大大的浪费了生产效率。
[0004]因此，针对现有技术不足，提供一种自动贴装专用基板承载托盘以克服现有技术不足甚为必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种自动贴装专用基板承载托盘，该自动贴装专用基板承载托盘能够便于操作人员在贴装焊接电路基板的过程中准确焊接，同时避免在焊接操作中因为电路基板的轻微晃动造成的焊接错位，提高生产效率，节省生产成本。
[0006]本技术的上述目的通过如下技术手段实现。
[0007]提供一种自动贴装专用基板承载托盘，设置有承载托盘和顶出针座，顶出针座与承载托盘对应上下匹配。
[0008]其中，上述承载托盘设置有顶针孔、基板凹槽以及托盘架，基板凹槽、顶针孔分别设置于托盘架，且顶针孔设置于基板凹槽中轴线。
[0009]其中，上述顶针孔、基板凹槽分别设置有一个或多个，且顶针孔与基板凹槽分别一一对应。
[0010]优选的，承载托盘还设置有多个分别与基板凹槽一一对应的放板孔，放板孔分别对应设置于基板凹槽的两侧。
[0011]其中，上述顶出针座设置有多个分别与顶针孔一一对应的顶针柱、顶针座以及定位边，顶针柱的一端分别固定于顶针座，定位边固定于顶针座外壁面。
[0012]其中，上述定位边设置有多条。
[0013]其中，上述基板凹槽凹于托盘架平面的垂直高度为H
凹
，2mm≤H
凹
≤8mm。
[0014]优选的，上述每组基板凹槽大小相同或不同。
[0015]优选的，上述两两基板凹槽的最短间隔为H
槽
，10mm≤H
槽
≤35mm。
[0016]优选的，上述顶针柱的另一端固定有柔性防磨件。柔性防磨件设置为胶垫、橡胶圈或塑料圈中任意一种。
[0017]优选的其中，上述承载托盘还设置有用于便于与顶出针座分离的提手环，提手环设置有一个或多个，提手环固定于托盘架。
[0018]本技术的自动贴装专用基板承载托盘，设置有承载托盘和顶出针座，顶出针座与承载托盘对应上下匹配。在使用时通过将电路基板放置在承载托盘中进行限位固定后进行贴装焊接，等待焊接完成后通过用顶出针座将贴装焊接完成后的电路从承载托盘上顶出，提高了电路基板的贴装效率以及降低了贴装误差，便于操作员进行焊接贴装具有结构简单、使用方便的特点。
附图说明
[0019]利用附图对本技术作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。
[0020]图1是本技术一种自动贴装专用基板承载托盘实施例1的结构示意图。
[0021]图2是本技术一种自动贴装专用基板承载托盘实施例1的承载托盘结构示意图。
[0022]图3是本技术一种自动贴装专用基板承载托盘的实施例1的托盘架剖面结构示意图。
[0023]图4是本技术一种自动贴装专用基板承载托盘的实施例1的顶出针座结构示意图。
[0024]图5是本技术一种自动贴装专用基板承载托盘的实施例3中顶针柱与柔性防磨件的结构示意图。
[0025]图6是本技术一种自动贴装专用基板承载托盘的实施例3的承载托盘结构示意图。
[0026]在图1至图6中，包括：
[0027]承载托盘100、顶针孔101、基板凹槽102、托盘架103、提手环104、放板孔105；
[0028]顶出针座200、顶针柱201、顶针座202、定位边203、柔性防磨件204。
具体实施方式
[0029]结合以下实施例对本技术作进一步描述。
[0030]实施例1。
[0031]一种自动贴装专用基板承载托盘，如图1所示，设置有承载托盘100和顶出针座200，顶出针座200与承载托盘100对应上下匹配。在使用时承载托盘100通过对需要贴装焊接的电路基板进行固定限位便于操作人员进行贴装焊接，当焊接完成后通过对应上下匹配顶出针座200与承载托盘100用顶出针座200将贴装焊接完成后的电路基板从承载托盘100上顶出。
[0032]其中，如图2所示，上述承载托盘100设置有顶针孔101、基板凹槽102以及托盘架103，基板凹槽102、顶针孔101分别设置于托盘架103，且顶针孔101设置于基板凹槽102中轴线。上述顶出针座200设置有多个分别与顶针孔101一一对应的顶针柱201、顶针座202以及
定位边203，顶针柱201的一端分别固定于顶针座202，定位边203固定于顶针座202外壁面。基板凹槽102设置有多个在使用时将电路基板一一对应放置在基板凹槽102中，避免了操作人员在焊接时重复摆放电路基板的时间，增加了工作效率，防止时间上的操作。同时基板凹槽102用于放置并限定电路基板，便于操作人员进行贴装焊接，放置电路元件贴装时出现错位，错焊的问题。顶针孔101用于当贴装焊接完成后通过顶针柱201通过穿过顶针孔101将限定在基板凹槽102内的电路基板顶出。托盘架103整体用于对贴装焊接电路基进行支撑，放置出现电路基板被挤压弯曲。顶针孔101设置于基板凹槽102中轴线能够在顶出电路基板时能够均匀将电路基板顶出，防止损坏基板。
[0033]上述，承载托盘100还设置有多个分别与基板凹槽102一一对应的放板孔105，放板孔105分别对应设置于基板凹槽102的两侧。放板孔105用于在放置电路基板时将便于操作人员进行放置。
[0034]其中，上述顶针孔101、基板凹槽102分别设置有一个或多个，且顶针孔101与基板凹槽102分别一一对应。在本实施例中顶针孔101与基板凹槽102分别设置有多个，且基板凹槽102呈现整齐的队列排序，并且上述每组基板凹槽102大小相同；上述两两基板凹槽102的最短间隔为H
槽
，10mm≤H
槽
≤35mm。
[0035]如图3所示，上述基板凹槽102凹于托盘架103平面的垂直高度为H
凹
，2mm≤H
凹
≤8mm。在本实施例中H
凹
为5mm，通过设置为5mm能够在放置限定电路基板时能够将电路基板进行；良好的限定同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动贴装专用基板承载托盘，其特征在于：设置有承载托盘和顶出针座，所述顶出针座与所述承载托盘对应上下匹配；所述承载托盘设置有顶针孔、基板凹槽以及托盘架，所述基板凹槽、顶针孔分别设置于所述托盘架，且顶针孔设置于所述基板凹槽中轴线。2.根据权利要求1所述的自动贴装专用基板承载托盘，其特征在于：所述顶针孔、基板凹槽分别设置有一个或多个，且所述顶针孔与基板凹槽分别一一对应。3.根据权利要求2所述的自动贴装专用基板承载托盘，其特征在于：所述承载托盘还设置有多个分别与基板凹槽一一对应的放板孔，所述放板孔分别对应设置于所述基板凹槽的两侧。4.根据权利要求3所述的自动贴装专用基板承载托盘，其特征在于：所述顶出针座设置有多个分别与顶针孔一一对应的顶针柱、顶针座以及定位边，所述顶针柱的一端分别固定于所述顶针座，所述定位边固定于所述顶针座外壁面。5.根据权利要求4所述的自动贴装专...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵修祥，夏勇年，郑雪扩，
申请(专利权)人：珠海市华晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：