一种波峰焊装置及其焊接件制造方法及图纸

本申请公开一种波峰焊装置及其焊接件。波峰焊装置的焊接件包括：第一焊接喷口，第一焊接喷口用于对待焊元件上锡；第一焊接喷口包括沿待焊元件运动方向依次设置的第一喷孔部、第二喷孔部以及第三喷孔部；第一喷孔部包括沿垂直于待焊元件运动方向依次排布的多个第一喷孔；第二喷孔部包括沿垂直于待焊元件运动方向依次排布的多个第二喷孔；第三喷孔部包括沿垂直于待焊元件运动方向依次排布的多个第三喷孔；其中，第一喷孔和第三喷孔均为长条形孔，第一喷孔和第三喷孔的长度方向相垂直设置。通过上述焊接件可以改善波峰焊接工艺中产生的阴影效应。影效应。影效应。

【技术实现步骤摘要】
一种波峰焊装置及其焊接件


[0001]本申请属于波峰焊设备
，尤其涉及一种波峰焊装置及其焊接件。

技术介绍

[0002]现有的电子产品的内部电路通常可以集成于PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)电路板上。例如可以在PCB电路板上设置焊盘或者焊接孔，从而使得电子元器件可以集成于PCB电路板上，从而形成所需的功能电路。
[0003]其中，当将电子元器件集成于PCB电路板上时，可以采用波峰焊接的方式将电子元器件焊接于PCB电路板上，然而，在采用现有的波峰焊接装置进行焊接作业时，通常会导致PCB电路板上焊接时的温度不均匀，从而出现阴影效应，其中，阴影效应是指波峰焊过程当中，PCB局部温度降低，形成温度阴影，导致PCB局部上锡不良的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种波峰焊装置及其焊接件，以解决上述的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种波峰焊装置的焊接件，所述波峰焊装置的焊接件包括：
[0006]第一焊接喷口，所述第一焊接喷口用于对待焊元件上锡；
[0007]所述第一焊接喷口包括沿待焊元件运动方向依次设置的第一喷孔部、第二喷孔部以及第三喷孔部；
[0008]所述第一喷孔部包括沿垂直于所述待焊元件运动方向依次排布的多个第一喷孔；
[0009]所述第二喷孔部包括沿垂直于所述待焊元件运动方向依次排布的多个第二喷孔；
[0010]所述第三喷孔部包括沿垂直于所述待焊元件运动方向依次排布的多个第三喷孔；
[0011]其中，所述第一喷孔和所述第三喷孔均为长条形孔，所述第一喷孔和所述第三喷孔的长度方向相直至设置。
[0012]可选地，每一所述第一喷孔的长度方向与所述多个第二喷孔的中心连线方向的夹角均为43
°
～47
°
。
[0013]可选地，多个所述第一喷孔和多个所述第三喷孔以所述多个第二喷孔的中心连线为对称中心呈镜像对称设置。
[0014]可选地，每一所述第二喷孔均为圆形喷口。
[0015]可选地，所述第二喷孔部包括至少两排所述第二喷孔，每一排所述第二喷孔均沿垂直于所述待焊元件运动方向依次间隔排布。
[0016]可选地，所述第一焊接喷口还包括第四喷孔部；
[0017]所述第四喷孔部设置在所述第三喷孔部背对所述第二喷孔部的一侧；
[0018]所述第四喷孔部包括沿垂直于所述待焊元件运动方向依次排布的多个第四喷孔；
[0019]每一所述第四喷孔均包括依次连接的第一孔部、第二孔部以及第三孔部；
[0020]其中，所述第一孔部和所述第三孔部远离所述第二孔部的一端均向靠近所述第三
喷孔部的一侧延伸。
[0021]可选地，所述第四喷孔呈弧形。
[0022]可选地，所述第一孔部与所述第三喷孔的长度方向相平行设置，所述第三孔部与所述第三喷孔的长度方向相垂直设置；或者
[0023]所述第一孔部与所述第三喷孔的长度方向相垂直设置，所述第三孔部与所述第三喷孔的长度方向相平行设置。
[0024]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种波峰焊装置，所述波峰焊装置包括如前文所述的焊接件；
[0025]其中，所述波峰焊装置还包括第二焊接喷口；所述第一焊接喷口与所述第二焊接喷口依次间隔设置；沿待焊元件运动方向上，所述待焊元件依次经过所述第一焊接喷口与所述第二焊接喷口；
[0026]其中，所述第二焊接喷口的位置高于所述第一焊接喷口。
[0027]可选地，在沿待焊元件运动方向上，所述第一焊接喷口的宽度尺寸为50～70mm；所述第一焊接喷口和所述第二焊接喷口之间的间距为40～60mm。
[0028]本申请的有益效果是：本申请提供一种波峰焊装置及其焊接件，通过采用上述第一焊接喷口的喷孔部分布方案，可以提高从第一焊接喷口的喷孔部喷出的锡膏等焊接剂的分布均匀性，进而提高对待焊元件焊接时的焊接温度的均匀性，因此可以改善对待焊元件焊接时的阴影效应；通过设置第四喷孔部对经过第一喷孔部、第二喷孔部以及第三喷孔部后的待焊元件的表面上的锡进行调整，从而可以防止待焊元件的表面上出现多锡、连锡以及焊点不平整的问题。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0030]图1是本申请提供的一种波峰焊装置的焊接件一实施例的结构示意图；
[0031]图2是图1所示焊接件的俯视图；
[0032]图3是图2所示第一焊接喷口另一实施方式的结构示意图；
[0033]图4是本申请提供的一种波峰焊装置的一实施例的结构示意图；
[0034]图5是图4所示波峰焊装置的俯视图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0036]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0037]另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
[0038]请参阅图1-图2，图1是本申请提供的一种波峰焊装置的焊接件一实施例的结构示意图；图2是图1所示焊接件的俯视图。
[0039]其中，焊接件100包括第一焊接喷口101，其中焊接件100可以包括由多块板材构成的腔体，焊接件100可以安装于预设的基座上。第一焊接喷口101可以通过焊接件100中的其中一块板材形成，第一焊接喷口101用于对待焊元件进行上锡作业。
[0040]具体的，第一焊接喷口101上设置有喷孔部，第一焊接喷口101上的喷孔部可以通过该腔体与存储有锡膏等焊接剂的容器相连通，锡膏等焊接剂通过喷孔部喷出从而形成焊接波峰，进而通过该焊接波峰与待焊元件进行接触从而可以对待焊元件进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊装置的焊接件，其特征在于，所述波峰焊装置的焊接件包括：第一焊接喷口，所述第一焊接喷口用于对待焊元件上锡；所述第一焊接喷口包括沿待焊元件运动方向依次设置的第一喷孔部、第二喷孔部以及第三喷孔部；所述第一喷孔部包括沿垂直于所述待焊元件运动方向依次排布的多个第一喷孔；所述第二喷孔部包括沿垂直于所述待焊元件运动方向依次排布的多个第二喷孔；所述第三喷孔部包括沿垂直于所述待焊元件运动方向依次排布的多个第三喷孔；其中，所述第一喷孔和所述第三喷孔均为长条形孔，所述第一喷孔和所述第三喷孔的长度方向相直至设置。2.根据权利要求1所述的波峰焊装置的焊接件，其特征在于，每一所述第一喷孔的长度方向与所述多个第二喷孔的中心连线方向的夹角均为43
°
～47
°
。3.根据权利要求2所述的波峰焊装置的焊接件，其特征在于，多个所述第一喷孔和多个所述第三喷孔以所述多个第二喷孔的中心连线为对称中心呈镜像对称设置。4.根据权利要求1所述的波峰焊装置的焊接件，其特征在于，每一所述第二喷孔均为圆形喷口。5.根据权利要求4所述的波峰焊装置的焊接件，其特征在于，所述第二喷孔部包括至少两排所述第二喷孔，每一排所述第二喷孔均沿垂直于所述待焊元件运动方向依次间隔排布。6.根据权利要求1-5任一项所述的波峰焊装置的焊接件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨之诚，廖明淑，张利华，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：