一种回流焊治具组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种回流焊治具组件，属于PCB板生产加工技术领域，包括治具板、加热孔、凸形顶块、槽型夹紧块、直齿轮板、驱动齿轮和驱动电机，其中用于承载PCB板的治具板设置在组件的中部位置，治具板上等距开设有若干加热孔，加热孔上方设置有凸形顶块，治具板左右两侧设有槽型夹紧块，治具板左右两侧还设有直齿轮板，直齿轮板与治具板固定连接，直齿轮板外侧设置有用于动力传输的驱动齿轮，驱动齿轮下方设置有驱动电机。本实用新型专利技术通过槽型夹紧块能够将PCB板在治具内夹紧并保持水平，防止PCB板倾斜影响焊接效果，同时使用齿轮推动治具载体，很大程度上减少了直接用传送带输送PCB板带来的振动和位移，减少了元器件在PCB板上发生偏移的可能性。上发生偏移的可能性。上发生偏移的可能性。

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊治具组件


[0001]本技术涉及PCB板生产加工
，具体是涉及一种回流焊治具组件。

技术介绍

[0002]回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是靠热气流对焊点的作用,使胶状的焊剂在高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接，之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，回流焊一般分为四个区域，即升温区、保温区、焊接区和冷却区，当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂和气体蒸发掉，同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落并覆盖了焊盘，将焊盘和元器件引脚与氧气隔离，当PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分预热，防止PCB突然进入焊接高温区损坏PCB和元器件，当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡将PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿扩散，或回流混合形成焊锡接点，当PCB进入冷却区，焊点凝固，此时完成回流焊。
[0003]在回流焊的工作过程中，现有的PCB板都是通过电动流道送进焊箱中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回流焊治具组件，包括治具板(1)、加热孔(2)、凸形顶块(3)、槽型夹紧块(5)、直齿轮板(6)、驱动齿轮(9)和驱动电机(11)，其特征在于，用于承载PCB板的治具板(1)设置在组件的中部位置，治具板(1)上等距开设有若干加热孔(2)，加热孔(2)上方设置有若干凸形顶块(3)，凸形顶块(3)与治具板(1)固定连接，治具板(1)左右两侧设有用于夹紧PCB板的槽型夹紧块(5)，治具板(1)左右两侧还设有直齿轮板(6)，直齿轮板(6)与治具板(1)固定连接，直齿轮板(6)外侧设置有用于动力传输的驱动齿轮(9)，驱动齿轮(9)下方设置有驱动电机(11)，驱动电机(11)第电机轴与驱动齿轮(9)固定连接。2.根据权利要求1所述的回流焊治具组件，其特征在于，所述治具板(1)下方安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾小群，罗永洋，邹学伍，朱晓云，
申请(专利权)人：常州航熙智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：