一种多层陶瓷电容器的制备工艺制造技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电容器制备工艺，其特征在于，在具有多个小尺寸多层陶瓷电容器单元模块的模具上进行注浆、排胶、烧结、脱模后得到多个具有层间空腔结构的小尺寸陶瓷片单体，再向所述小尺寸陶瓷片单体的层间空腔结构内填充导电金属得到多层陶瓷电容器坯体，然后再进行沾浆和电镀完成多层陶瓷电容器的制备。本发明专利技术的制备工艺先制作小尺寸陶瓷片单体，然后再对其层间空腔填充金属，从而省去烧结工艺，形成的金属层由于不经过烧结工艺，将不会存在应力大的问题，开裂问题将会有效得到解决，同时不存在金属层的收缩，金属层的有效面积增加，容值得到了提高，可以制得尺寸更小的产品。产品。产品。

【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷电容器的制备工艺


[0001]本专利技术涉及多层陶瓷电容器
，具体而言，尤其涉及一种针对小尺寸多层陶瓷电容器的制备工艺。

技术介绍

[0002]多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC)是片式元件中应用最广泛的一类，具有小尺寸、高比容、高精度的特点，有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量，提高产品可靠性。
[0003]随着MLCC小型化、薄层化的发展，如主流的MLCC尺寸已经过渡到0201(0.6
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0.3mm)尺寸，01005(0.4*0.2mm)尺寸，甚至更小尺寸的008004(0.2*0.1mm)，目前MLCC的生产工艺(如图1所示)为球磨
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配浆
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流延成膜
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丝网印刷
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叠层
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压合
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切割
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排胶
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烧结
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倒角
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沾浆
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烧端等工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器制备工艺，其特征在于，在具有多个小尺寸多层陶瓷电容器单元模块的模具上进行注浆、排胶、烧结、脱模后得到多个具有层间空腔结构的小尺寸陶瓷片单体，再向所述小尺寸陶瓷片单体的层间空腔结构内填充导电金属得到多层陶瓷电容器坯体，然后再进行沾浆和电镀完成多层陶瓷电容器的制备。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器制备工艺，其特征在于，所述模具至少包括10*10个所述小尺寸多层陶瓷电容器单元模块，所述模具为上下两侧合模结构，在上层模具上对应每个小尺寸多层陶瓷电容器单元模块的位置上设有注浆入口和排气口。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器制备工艺，其特征在于，所述小尺寸多层陶瓷电容器单元模块为具有层间空腔的连几字型结构。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器制备工艺，其特征在于，所述注浆的浆料为高粘度陶瓷浆料，浆料粘度在50～100Pa.S@100rpm。5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器制备工艺，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李岩，陈将俊，刘春静，
申请(专利权)人：大连海外华昇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：