多层陶瓷电子组件制造技术

本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体上，其中，所述第一外电极包括第一导电层和第一基础电极，所述第一导电层设置在所述陶瓷主体的角部上，所述第一基础电极覆盖所述第一导电层，所述第二外电极包括第二导电层和第二基础电极，所述第二导电层设置在所述陶瓷主体的角部上，所述第二基础电极覆盖所述第二导电层，并且其中，所述第一导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第五表面上的面积A1或所述第二导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第六表面上的面积A1与所述陶瓷主体的在第二方向和第一方向上截取的截面的面积A2的比A1/A2在0.1至0.3的范围内。内。内。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件
[0001]本申请要求于2019年9月2日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0108007号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

技术介绍

[0003]随着电子产品尺寸减小的趋势，要求多层陶瓷电子组件具有减小的尺寸和增大的电容。
[0004]根据对多层陶瓷电子组件减小尺寸和增加容量的需求，多层陶瓷电子组件的外电极也被设计成具有减小的厚度。
[0005]为了形成外电极，可通过将普通导电金属与玻璃、基础树脂、有机溶剂等混合来制备用于外电极的膏，并且可将用于外电极的膏涂覆到陶瓷主体的两个表面，并且可通过烘烤陶瓷主体来烧结外电极中的金属。
[0006]使用导电金属作为主要材料，并且使用玻璃作为辅助材料，用于外电极的膏可保证芯片密封性能和与芯片的电连接性，所述膏可在金属被烧结和还原时填充空的空间并且还可提供外电极和芯片之间的结合力。
[0007]然而，随着多层陶瓷电子组件已经被设计成具有减小的尺寸和高电容，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括：电容形成部，包括在第一方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；边缘部，设置在所述电容形成部的在第二方向上的两个表面上；覆盖部，设置在所述电容形成部的在所述第一方向上的两个表面上；并且所述陶瓷主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在所述第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面上，其中，所述第一外电极包括第一导电层和第一基础电极，所述第一导电层设置在所述陶瓷主体的角部上，所述第一基础电极覆盖所述第一导电层，所述第二外电极包括第二导电层和第二基础电极，所述第二导电层设置在所述陶瓷主体的角部上，所述第二基础电极覆盖所述第二导电层，并且其中，所述第一导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第五表面上的面积A1或所述第二导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第六表面上的面积A1与所述陶瓷主体的在所述第二方向和所述第一方向上截取的截面的面积A2的比A1/A2在0.1至0.3的范围内，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每者包括银、钯、镍、金、铂、铜、锡、钨、钛及它们的合金中的一种或更多种。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层延伸到所述第五表面以及与所述陶瓷主体的所述第五表面接触的所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面，并且其中，所述第二导电层延伸到所述第六表面以及与所述陶瓷主体的所述第六表面接触的所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面。3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面的所述第一导电层和延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面的所述第二导电层彼此间隔开。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层的设置在所述第五表面上的端部与所述第一内电极接触，所述第二导电层的设置在所述第六表面上的端部与所述第二内电极接触。5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体的所述第五表面的中央部与所述第一基础电极接触，所述陶瓷主体的所述第六表面的中央部与所述第二基础电极接触。6.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基础电极的在所述陶瓷主体的所述第三方向上未设置所述第一导电层的区域具有四边形形状，所述第二基础电极的在所述陶瓷主体的所述第三方向上未设置所述第二导电层的区域具有四边形形状。7.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基础电极的
在所述陶瓷主体的所述第三方向上未设置所述第一导电层的区域具有圆形形状，所述第二基础电极的在所述陶瓷主体的所述第三方向上未设置所述第二导电层的区域具有圆形形状。8.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一基础电极和所述第二基础电极包含相同的导电金属。9.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一基础电极和所述第二基础电极包含导电金属，并且其中，包含在所述第一基础电极和所述第二基础电极中的导电金属的平均颗粒尺寸大于包含在所述第一导电层和所述第二导电层中的导电金属的平均颗粒尺寸。10.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一基础电极和所述第二基础电极包含铜。11.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极还分别包括：第一端子电极和第二端子电极，分别覆盖所述第一基础电极和所述第二基础电极。12...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑仁景，申东辉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：