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本发明提供一种多层陶瓷电容器制备工艺,其特征在于,在具有多个小尺寸多层陶瓷电容器单元模块的模具上进行注浆、排胶、烧结、脱模后得到多个具有层间空腔结构的小尺寸陶瓷片单体,再向所述小尺寸陶瓷片单体的层间空腔结构内填充导电金属得到多层陶瓷电容器坯...该专利属于大连海外华昇电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过大连海外华昇电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种多层陶瓷电容器制备工艺,其特征在于,在具有多个小尺寸多层陶瓷电容器单元模块的模具上进行注浆、排胶、烧结、脱模后得到多个具有层间空腔结构的小尺寸陶瓷片单体,再向所述小尺寸陶瓷片单体的层间空腔结构内填充导电金属得到多层陶瓷电容器坯...