层叠陶瓷电子部件的制造方法技术

一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了内部电极；通过在切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述制造方法还具备：对形成未烧成的陶瓷保护层之前的切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理或使用了刀具的切削处理的工序。处理的工序。处理的工序。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件的制造方法
[0001]本申请是分案申请，其原案申请是申请日为2018年2月22日的专利技术专利申请，申请号为201810153828.9，专利技术名称为“层叠陶瓷电子部件的制造方法”。


[0002]本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件的制造方法。

技术介绍

[0003]作为层叠陶瓷电子部件的一个例子，可举出层叠陶瓷电容器。为了制造层叠陶瓷电容器，例如，对形成了内部电极的陶瓷生片进行层叠，在对得到的未烧成的部件主体进行了烧成之后，在烧结后的部件主体的相对置的端面形成外部电极。由此，可得到引出到两侧的端面的内部电极与外部电极电连接的层叠陶瓷电容器。
[0004]近年来，伴随着电子部件的小型化以及高功能化，对层叠陶瓷电容器要求小型化以及高电容化。为了实现层叠陶瓷电容器的小型化以及高电容化，增大内部电极在陶瓷生片上占有的有效面积，即，相互对置的内部电极的面积是有效的。
[0005]例如，在专利文献1公开了一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其具备：制作母块(mother block)的工序，所述母块包含被层叠的多个陶瓷生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，所述母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着所述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将所述母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，所述多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着所述第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了所述内部电极；通过在所述切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对所述未烧成的部件主体进行烧成的工序，所述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，还具备：对形成所述未烧成的陶瓷保护层之前的所述切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理或使用了刀具的切削处理的工序。2.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，所述母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着所述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将所述母块沿着第一方向的切断线进行切断，从而得到多个棒状的生块体的工序，所述多个棒状的生块体具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着所述第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了所述内部电极；在所述切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层的工序；通过将形成了所述未烧成的陶瓷保护层的所述棒状的生块体沿着与所述第一方向正交的第二方向的切断线进行切断，从而得到多个未烧成的部件主体的工序；以及对所述未烧成的部件主体进行烧成的工序，所述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，还具备：对形成所述未烧成的陶瓷保护层之前的所述切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理或使用了刀具的切削处理的工序。3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，在用于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木勇也，藤田彰，田中秀明，松井透悟，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：