声表面波谐振器及该声表面波谐振器的制造方法技术

本发明专利技术的声表面波谐振器，包括：衬底；压电层，该压电层形成在所述衬底上并且所述压电层的厚度为0.8μm到1.2μm；以及叉指电极，该叉指电极具有多个形成在所述压电层中的电极指，并且所述电极指的厚度为300nm到500nm，所述电极指的宽度和间距之比即占空比为0.4到0.6。极指的宽度和间距之比即占空比为0.4到0.6。极指的宽度和间距之比即占空比为0.4到0.6。

【技术实现步骤摘要】
声表面波谐振器及该声表面波谐振器的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种声表面波谐振器及该声表面波谐振器的制造方法，本专利技术的声表面波谐振器可以用于滤波器或手机射频前端，本专利技术的制造方法可以用于声表面波谐振器和温度补偿型声表面波谐振器的制造


技术介绍

[0002]声表面波(SAW)滤波器广泛应用于信号接收机前端以及双工器和接收滤波器。SAW滤波器集低插入损耗和良好的抑制性能于一身，可实现宽带宽和小体积。已知的SAW滤波器中，电输入信号通过间插的金属叉指换能器(IDT)转换为声波，这种IDT电极被广泛应用于SAW的激励和检测中，它由周期性排列并与汇流条交替连接的多根电极构成，并且形成在压电基板上。如同电磁传输线和波导中的驻波一样，叉指换能器所激发的声表面波入射到一定周期放置的反射栅时，入射波与反射波相互叠加，以驻波的形式在反射栅中传播，利用这一原理制作的声表面波谐振器具有高Q值和低插入损耗的特点。
[0003]现有的声表面波滤波器的叉指换能器结构制作时，一般采用剥离工艺(LIFT
‑
OFF)，即在衬底上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表面波谐振器，其特征在于，包括：衬底；压电层，该压电层形成在所述衬底上并且所述压电层的厚度为0.8μm到1.2μm；以及叉指电极，该叉指电极具有多个形成在所述压电层中的电极指，并且所述电极指的厚度为300nm到500nm，所述电极指的宽度和间距之比即占空比为0.4到0.6。2.如权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述压电层的厚度为1.2μm，所述电极指的厚度为300nm，所述电极指的占空比为0.4。3.如权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，还包括第一介质层，该第一介质层形成在所述压电层上并对所述压电层进行温度补偿。4.如权利要求3所述的声表面波谐振器，其特征在于，还包括第二介质层，该第二介质层形成在所述第一介质层上并且对所述第一介质层进行保护。5.如权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，还包括第三介质层，该第三介质层形成在所述衬底和所述压电层之间作为中间层。6.一种声表面波谐振器的制造方法，其特征在于，包括以下工序：形成衬底的工序；在所述衬底上形成厚度为0.8μm到1.2μm的压电层的工序；在所述压电层上涂覆光刻胶，并通过曝光、显影来定义出金属填埋沟的图形...

【专利技术属性】
技术研发人员：许欣，宋晓辉，翁志坤，
申请(专利权)人：广东广纳芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：