滤波器制造技术

本发明专利技术的滤波器，具有层叠体，该层叠体包括：顶层金属层，该顶层金属层上形成有输入口植球位、输出口植球位、第一线圈、第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈分别具有螺旋形状，并且所述第一线圈与所述输入口植球位相连接，所述第二线圈与所述输出口植球位相连接；底层金属层，该底层金属层上形成有输入口焊接位、输出口焊接位、以及接地焊接位；以及通孔层，该通孔层形成在所述顶层金属层和所述底层金属层之间，并且在该通孔层上形成有多个通孔，所述第一线圈通过所述通孔中的导体与所述输入口焊接位相连接，所述第二线圈通过所述通孔中的导体与所述输出口焊接位相连接。的导体与所述输出口焊接位相连接。的导体与所述输出口焊接位相连接。

【技术实现步骤摘要】
滤波器


[0001]本专利技术涉及一种滤波器，进一步地说是涉及一种用于SAW滤波器中改善匹配的通用封装基板,本专利技术的滤波器可以用于手机、基站等无线通讯设备上使用的滤波器封装技术中，更进一步的，可以被用于手机、无线基站等射频收发前端模块等方面的封装应用。

技术介绍

[0002]近年，声表面波(SAW)滤波器因其有更佳的频率选择性以及较小的尺寸和重量已逐渐成为手机、基站等无线通讯设备中重要组成部分。而随着5G以及物联网应用普及，通讯产品设备中需要集成的滤波器越来越多，不仅仅需要工作在高频如n77(3.3
‑
4.2GHz)、n78(3.3
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3.8GHz)频段的滤波器，同时需要工作频率在3GHz以下众多频段的滤波器，该种情况下对于芯片以及封装都朝着更小、更薄的要求发展；同时由于频谱资源利用越来越集中，频谱间隙也愈渐狭窄，对于滤波器的带外以及带内性能要求也越来越高；因此，小尺寸以及高性能已成为目前滤波器设计主要目标。
[0003]目前大部分滤波器实际设计时，为追求满足较大带宽和较小带内插损以及良好的带外抑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器，其特征在于，具有层叠体，该层叠体包括：顶层金属层，该顶层金属层上形成有输入口植球位、输出口植球位、第一线圈、第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈分别具有螺旋形状，并且所述第一线圈与所述输入口植球位相连接，所述第二线圈与所述输出口植球位相连接；底层金属层，该底层金属层上形成有输入口焊接位、输出口焊接位、以及接地焊接位；以及通孔层，该通孔层形成在所述顶层金属层和所述底层金属层之间，并且在该通孔层上形成有多个通孔，所述第一线圈通过所述通孔中的导体与所述输入口焊接位相连接，所述第二线圈通过所述通孔中的导体与所述输出口焊接位相连接。2.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述层叠体包括中间金属层，该中间金属层形成在所述顶层金属层和所述底层金属层之间，并且该中间金属层上形成有第三线圈、第四线圈，并且所述第三线圈和所述第四线圈分别具有螺旋形状，所述通孔层包括第一通孔层，该第一通孔层形成在所述顶层金属层与所述中间金属层之间，并且在该第一通孔层上形成有多个第一通孔；以及第二通孔层，该第二通孔层形成在所述中间金属层与所述底层金属层之间，并且在该第二通孔层上形成有多个第二通孔，所述第三线圈的一端通过所述第一通孔中的导体与所述第一线圈相连接，所述第四线圈的一端通过所述第一通孔中的导体与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴旭，许欣，
申请(专利权)人：广东广纳芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：