用于制造声表面波滤波器的通用掩模版制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于制造声表面波滤波器的通用掩模版，所述通用掩模版包括至少一个曝光区，所述至少一个曝光区的每个曝光区包括至少一个掩模版单元，所述至少一个掩模版单元的每个掩模版单元中的开窗的面积被设置为，以使得利用所述通用掩模版进行光刻工艺所得到的所述声表面波滤波器的开窗层的开孔的面积满足具有相同尺寸的至少两种所述声表面波滤波器所需要的植球区域的面积的要求，所述至少一个掩模版单元的每个掩模版单元中的开窗的数量和位置被设置为，以使得利用所述通用掩模版进行光刻工艺所得到的所述声表面波滤波器的开窗层的开孔的数量和位置满足具有相同尺寸的至少两种所述声表面波滤波器所需要的植球区域的数量和位置的要求。植球区域的数量和位置的要求。植球区域的数量和位置的要求。

【技术实现步骤摘要】
用于制造声表面波滤波器的通用掩模版


[0001]本技术涉及一种用于制造声表面波滤波器的通用掩模版。

技术介绍

[0002]由于5G时代的到来，通讯设备中需要越来越多的不同频段的高性能滤波器，而基于压电材料的声表面波(SAW)滤波器由于其较传统射频微波滤波器具有更佳的频率选择性以及较小的尺寸和重量被广泛应用。
[0003]随着声表面波滤波器(SAW)的大规模使用以及行业间竞争愈加激烈，声表面波(SAW)滤波器的制造成本对于生产制造商变得越来越重要，与传统射频微波滤波器制造工艺相比，声表面波滤波器制造是基于芯片制造工艺，在其制造工艺中光刻工艺占据较大部分，而在光刻工艺中掩模版加工费用占比较大。
[0004]在SAW滤波器制造工艺中一般有4层结构即叉指换能器(IDT)层、加厚层、架桥层以及开窗层(如图4所示)，每一层的制造需要利用独立设置在掩模版上的不同区域内的掩模版图案并通过光刻机执行光刻工艺(光刻工艺包括涂胶、曝光、显影、刻蚀)。即，一般需要在掩模版上的4个区域设计对应于上述4个层的不同的掩模版图案，对于只有4个象限的掩模版来说，一个SAW滤波器的设计一般就需要一整块掩模版。

技术实现思路

[0005]解决技术问题所采用的技术方案
[0006]然而，随着滤波器性能的要求越来越高，往往需要在设计时尝试不同方案，而不同的每个方案需要单独的掩模版且不同掩模版之间无法公用，导致在设计滤波器时需要较多的掩模版，从而导致制造费用高昂。
[0007]本技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种用于制造声表面波滤波器的通用掩模版，通过将每个掩模版单元中的开窗的面积设置为以使得利用通用掩模版进行光刻工艺所得到的声表面波滤波器的开窗层的开孔的面积满足具有相同尺寸的至少两种声表面波滤波器所需要的植球区域的面积的要求，并且将每个掩模版单元中的开窗的数量和位置设置为以使得利用通用掩模版进行光刻工艺所得到的声表面波滤波器的开窗层的开孔的数量和位置满足具有相同尺寸的至少两种声表面波滤波器所需要的植球区域的数量和位置的要求，从而减少了用于制造不同种类滤波器的开窗层的开孔所需要的掩模版数量，能够节省一定的掩模版的制造费用。
[0008]本技术的第一方面所涉及的用于制造声表面波滤波器的通用掩模版中，所述通用掩模版包括至少一个曝光区，所述至少一个曝光区的每个曝光区包括至少一个掩模版单元，所述至少一个掩模版单元的每个掩模版单元中的开窗的面积被设置为，以使得利用所述通用掩模版进行光刻工艺所得到的所述声表面波滤波器的开窗层的开孔的面积满足具有相同尺寸的至少两种所述声表面波滤波器所需要的植球区域的面积的要求，所述至少一个掩模版单元的每个掩模版单元中的开窗的数量和位置被设置为，以使得利用所述通用
掩模版进行光刻工艺所得到的所述声表面波滤波器的开窗层的开孔的数量和位置满足具有相同尺寸的至少两种所述声表面波滤波器所需要的植球区域的数量和位置的要求。
[0009]进一步地，至少两种所述声表面波滤波器包括接收端滤波器和发射端滤波器。
[0010]进一步地，所述相同尺寸为1.1mm
×
0.9mm。
[0011]进一步地，所述每个掩模版单元沿着外周的边缘包括6个开窗。
[0012]进一步地，具有相同尺寸的至少两种所述声表面波滤波器所需要的植球区域的数量为4个和6个。
[0013]进一步地，所述通用掩模版为1：1接近式掩模版。
[0014]进一步地，所述通用掩模版为1：1接触式掩模版、或投影式掩模版。
[0015]进一步地，所述通用掩模版的整体大小与单片晶圆一致。
[0016]进一步地，所述通用掩模版包括多个曝光区，所述多个曝光区的每个曝光区包括多个掩模版单元。
[0017]进一步地，所述多个掩模版单元呈矩阵状排列。
[0018]技术效果
[0019]根据本技术的用于制造声表面波滤波器的通用掩模版，通过将每个掩模版单元中的开窗的面积设置为以使得利用通用掩模版进行光刻工艺所得到的声表面波滤波器的开窗层的开孔的面积满足具有相同尺寸的至少两种声表面波滤波器所需要的植球区域的面积的要求，并且将每个掩模版单元中的开窗的数量和位置设置为以使得利用通用掩模版进行光刻工艺所得到的声表面波滤波器的开窗层的开孔的数量和位置满足具有相同尺寸的至少两种声表面波滤波器所需要的植球区域的数量和位置的要求，从而减少了用于制造不同种类滤波器的开窗层的开孔所需要的掩模版数量，能够节省一定的掩模版的制造费用。
[0020]此外，根据本技术的用于制造声表面波滤波器的通用掩模版，通过将通用掩模版设计为1：1接近式掩模版，从而可以大幅缩减单片晶圆的光刻时间，能够减少滤波器整体制造的时长，可进一步缩减器件的制造成本。
附图说明
[0021]图1是示出本技术的实施方式所涉及的用于制造声表面波滤波器的通用掩模版的一个曝光区的示例的结构示意图。
[0022]图2是示出本技术的实施方式所涉及的用于制造声表面波滤波器的通用掩模版的一个曝光区中的一个掩模版单元的示例的结构示意图。
[0023]图3是示出本技术的实施方式所涉及的用于制造声表面波滤波器的通用掩模版的示例的结构示意图。
[0024]图4是示出声表面波滤波器制造工艺中具有的4层结构即IDT层、加厚层、架桥层以及开窗层的结构示例的剖视图。
[0025]标号说明
[0026]100通用掩模版
[0027]101曝光区
[0028]1001掩模版单元
[0029]10开窗
具体实施方式
[0030]下面，对于本技术所涉及的用于制造声表面波滤波器的通用掩模版的优选实施方式，使用附图进行说明。在各附图中，对于相同或相当的部分，附加相同标号进行说明。
[0031]图1是示出本技术的实施方式所涉及的用于制造声表面波滤波器的通用掩模版的一个曝光区的示例的结构示意图。图2是示出本技术的实施方式所涉及的用于制造声表面波滤波器的通用掩模版的一个曝光区中的一个掩模版单元的示例的结构示意图。图3是示出本技术的实施方式所涉及的用于制造声表面波滤波器的通用掩模版的示例的结构示意图。
[0032]作为一个示例，本技术的实施方式所涉及的用于制造声表面波滤波器的通用掩模版100包括至少一个曝光区101，所述至少一个曝光区101的每个曝光区包括至少一个掩模版单元1001，所述至少一个掩模版单元1001的每个掩模版单元中的开窗10的面积被设置为，以使得利用通用掩模版100进行光刻工艺所得到的声表面波滤波器的开窗层的开孔的面积满足具有相同尺寸的至少两种声表面波滤波器所需要的植球区域的面积的要求，所述至少一个掩模版单元1001的每个掩模版单元中的开窗10的数量和位置被设置为，以使得利用通用掩模版100进行光刻工艺所得到的声表面波滤波器的开窗层的开孔的数量和位置满足具有相同尺寸的至少两种声表面波滤波器所需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造声表面波滤波器的通用掩模版，其特征在于，所述通用掩模版包括至少一个曝光区，所述至少一个曝光区的每个曝光区包括至少一个掩模版单元，所述至少一个掩模版单元的每个掩模版单元中的开窗的面积被设置为，以使得利用所述通用掩模版进行光刻工艺所得到的所述声表面波滤波器的开窗层的开孔的面积达到具有相同尺寸的至少两种所述声表面波滤波器所需要的最大的植球区域的面积，所述至少一个掩模版单元的每个掩模版单元中的开窗的数量和位置被设置为沿着所述掩模版单元的外周的边缘形成有6个，以使得利用所述通用掩模版进行光刻工艺所得到的所述声表面波滤波器的开窗层的开孔沿着所述开窗层的外周的边缘形成有6个。2.如权利要求1所述的用于制造声表面波滤波器的通用掩模版，其特征在于，至少两种所述声表面波滤波器包括接收端滤波器和发射端滤波器。3.如权利要求1或2所述的用于制造声表面波滤波器的通用掩模版，其特征在于，所述相同尺寸为1....

【专利技术属性】
技术研发人员：许欣，吴旭，
申请(专利权)人：广东广纳芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：