一种可降低谐振频率的介质滤波器制造技术

本申请公开了一种可降低谐振频率的介质滤波器，包括由固态介电材料制成的本体以及开设于所述本体内的多个谐振腔，所述本体的外表面涂覆有接地导电层，所述谐振腔于所述本体的电路面上形成有谐振腔导电层，所述电路面与电极面相邻，两侧所述谐振腔导电层相背的一侧分别与所述接地导电层之间形成有交齿状的第一去导电层，其余所述谐振腔导电层靠近所述电极面的一侧分别与所述接地导电层之间形成有交齿状的第二去导电层。本发明专利技术在固定了介质滤波器的介电常数ER、宽度尺寸W及电路面银层已接近最大化的设计情况下，实现了频率的进一步降低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
一种可降低谐振频率的介质滤波器


[0001]本申请属于通信
，特别是涉及一种可降低谐振频率的介质滤波器。

技术介绍

[0002]常规的介质滤波器设计需考虑外形尺寸，其中宽度尺寸W主要和介质材料的介电常数及滤波器的谐振频率有关，介质滤波器的电路面上银层设计大小对频率的也有一定的影响，在电路面完全开路无银层的情况下，介质滤波器的宽度尺寸W的近似计算公式为当电路面印刷电路后滤波器的频率会有所降低，电路面银层面积越大，频率降低越多，其原理是介质滤波器的宽度W也是谐振通孔的深度，每个谐振通孔可以等效成电感L(电感大小同谐振通孔深度成正比)，电路面上每个包覆谐振通孔的银层可以等效成电容C(电容大小同电路面的银层大小成正比)，谐振腔的频率计算公式为从公式上可以看出滤波器频率需降低可以通过增加电感L和电容C的值，即增大介质滤波器的宽度尺寸W或者电路面上包覆谐振通孔的银层面积。
[0003]比如一款中心频率725MHz，通带10MHz的介质滤波器，介质滤波器采用5腔结构，介电常数ER
‑
36.4做仿真设计。指标按照带内插损2.0dB max，带内回波15dB min，带外抑制20dB min@fo
±
25MHz进行仿真。通过仿真可以看出，在电路面银层尽量做大，且宽度尺寸W最终固定为13mm的情况下，该滤波器的谐振频率可以满足725MHz的要求，其它指标也均可以满足。但是现增加条件：满足13mm的宽度尺寸，滤波器的频率需降低至650MHz左右或满足现有的725MHz的谐振频率，但介质滤波器的宽度尺寸需减小一定的尺寸，按照现有的常规设计方法无法满足该要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种可降低谐振频率的介质滤波器，克服常规的设计在固定了介质滤波器的介电常数ER、宽度尺寸W及电路面银层已接近最大化的设计情况下较难实现频率的进一步降低的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]本申请实施例公开一种可降低谐振频率的介质滤波器，包括由固态介电材料制成的本体以及开设于所述本体内的多个谐振腔，所述本体的外表面涂覆有接地导电层，所述谐振腔于所述本体的电路面上形成有谐振腔导电层，所述电路面与电极面相邻，两侧所述谐振腔导电层相背的一侧分别与所述接地导电层之间形成有交齿状的第一去导电层，其余所述谐振腔导电层靠近所述电极面的一侧分别与所述接地导电层之间形成有交齿状的第二去导电层。
[0007]优选的，在上述的可降低谐振频率的介质滤波器中，两侧所述谐振腔导电层相背
的一侧分别与所述接地导电层之间形成第一耦合电容，其余所述谐振腔导电层靠近所述电极面的一侧分别与所述接地导电层之间形成第二耦合电容。
[0008]优选的，在上述的可降低谐振频率的介质滤波器中，所述电极面的两端分别形成有电极接触面，两所述电极接触面分别延伸至所述电路面，两侧所述谐振腔导电层的底部分别与两所述电极接触面之间形成有交齿状的第三去导电层。
[0009]优选的，在上述的可降低谐振频率的介质滤波器中，所述电极面的两端分别通过去导电层形成U形裸露面，该U形裸露面与所述电极面的一个边缘之间围成所述电极接触面。
[0010]优选的，在上述的可降低谐振频率的介质滤波器中，所述固态介电材料为陶瓷。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的优点在于在固定了介质滤波器的介电常数ER、宽度尺寸W及电路面银层已接近最大化的设计情况下，实现了频率的进一步降低。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1所示为本专利技术实施例1中的介质滤波器的立体图；
[0014]图2所示为本专利技术实施例2中的介质滤波器的电路面图；
[0015]图3所示为本专利技术实施例1中的仿真图；
[0016]图4所示为本专利技术实施例1中的另一仿真图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]改进的方案是在原有的设计上增加电路面上每个谐振腔银层与接地面之间的电容，即每个谐振腔银层通过增加交齿状的镀银线与接地面的交齿状镀银线互相耦合的方式实现谐振腔频率的降低，其原理可以通过公式
[0019][0020]推导出，谐振腔的银层增加交齿镀银线对地耦合产生电容C1，可以理解为在每个谐振腔银层上与接地面之间并联了一个电容C1，该电容C1与原谐振通孔的对地耦合电容C互相叠加产生了更大的耦合电容C2(C2＝C+C1)，实现了介质滤波器频率的降低。
[0021]下面以一款实例进行仿真说明，如图1，可降低谐振频率的介质滤波器，包括由固态介电材料制成的本体100以及开设于本体100内的多个谐振腔101，本体100的外表面涂覆有接地导电层102，谐振腔101于本体100的电路面103上形成有谐振腔导电层104，电路面103与电极面105相邻，两侧谐振腔导电层104相背的一侧分别与接地导电层102之间形成有
交齿状的第一去导电层106，其余谐振腔导电层104靠近电极面105的一侧分别与接地导电层102之间形成有交齿状的第二去导电层107。
[0022]两侧谐振腔导电层104相背的一侧分别与接地导电层102之间形成第一耦合电容，其余谐振腔导电层104靠近电极面105的一侧分别与接地导电层102之间形成第二耦合电容。主要是通过导电层之间互相耦合形成的。
[0023]电极面105的两端分别形成有电极接触面110，两电极接触面110分别延伸至电路面103，两侧谐振腔导电层104的底部分别与两电极接触面110之间形成有交齿状的第三去导电层111。
[0024]该实施例中，第三去导电层交齿设计对频率的基本不影响，主要增强滤波器输入输出抽头的大小，主要为了增大抽头电容改善滤波器带内回波指标。
[0025]电极面105的两端分别通过去导电层形成U形裸露面112，该U形裸露面112与电极面105的一个边缘之间围成电极接触面110。固态介电材料为陶瓷。
[0026]实施例1中，介质滤波器的中心频率650MHz，通带10MHz，介质滤波器的结构同常规方案，采用5腔结构，介电常数ER
‑
36.4，宽度尺寸同常规方案13mm保持不变。指标按照带内插损2.0dB max，带内回波15dB min，带外抑制20dB min@fo
±
25MHz进行仿真。该实例是从常规方案基础上实现了75MHz的降频本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可降低谐振频率的介质滤波器，包括由固态介电材料制成的本体以及开设于所述本体内的多个谐振腔，所述本体的外表面涂覆有接地导电层，所述谐振腔于所述本体的电路面上形成有谐振腔导电层，所述电路面与电极面相邻，其特征在于，两侧所述谐振腔导电层相背的一侧分别与所述接地导电层之间形成有交齿状的第一去导电层，其余所述谐振腔导电层靠近所述电极面的一侧分别与所述接地导电层之间形成有交齿状的第二去导电层。2.根据权利要求1所述的可降低谐振频率的介质滤波器，其特征在于，两侧所述谐振腔导电层相背的一侧分别与所述接地导电层之间形成第一耦合电容，其余所述谐振腔导电层靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱琦，何胜，
申请(专利权)人：江苏灿勤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：