电子设备制造技术

技术编号:27820160 阅读:34 留言:0更新日期:2021-03-30 10:34
电子设备。一种电子设备,该电子设备包括:支撑基板;压电层,其设置在支撑基板上;功能元件,其包括设置在压电层的表面上的电极;金属的框体,其以在平面图围绕压电层和功能元件的方式设置在支撑基板上;金属的盖,其以在盖和支撑基板之间形成空间的方式设置在框体上,并将功能元件密封在空间中;以及柱状体,其设置于空间中的支撑基板与盖之间。于空间中的支撑基板与盖之间。于空间中的支撑基板与盖之间。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请基于并要求2019年9月26日提交的在先日本专利申请No.2019-175663的优先权,其全部内容通过引用合并于此。


[0003]本专利技术的一些方面涉及电子设备。

技术介绍

[0004]已知一种电子设备,其中设置有盖以在盖和诸如设置在基板上的声波元件之类的功能元件之间形成空间,并且功能元件密封到该空间中(例如,日本专利申请公开No.2013-58911、2014-90340、2014-143640、2016-201780和国际公开小册子No.2009/090895。

技术实现思路

[0005]在金属的盖设置在空间上方的结构中,当将压力施加到盖上时,盖可能会挠曲。盖的挠曲导致盖与功能元件等接触,这可能导致特性劣化。
[0006]本公开的目的在于提供一种能够减小盖的挠曲的电子设备。
[0007]根据本专利技术的一个方面,提供了一种电子设备,其包括:支撑基板;压电层,其设置在支撑基板上;功能元件,其包括设置在压电层的表面上的电极;金属的框体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,该电子设备包括:支撑基板;压电层,该压电层设置在所述支撑基板上;功能元件,该功能元件包括设置在所述压电层的表面上的电极;金属的框体,该框体以在平面图围绕所述压电层和所述功能元件的方式设置在所述支撑基板上;金属的盖,该盖以在所述盖与所述支撑基板之间形成空间的方式设置在所述框体上,并且将所述功能元件密封在所述空间中;以及柱状体,该柱状体设置于所述空间中的所述支撑基板与所述盖之间。2.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述压电层具有贯穿该压电层的贯通孔,并且所述柱状体设置于所述贯通孔中的所述支撑基板和所述盖之间。3.根据权利要求2所述的电子设备,其中所述柱状体的高度大于从所述支撑基板的上表面到所述电极的上表面的距离。4.根据权利要求2所述的电子设备,其中所述柱状体设置为与所述压电层分离。5.根据权利要求2所述的电子设备,其中所述柱状体的一个端面与所述支撑基板接触,并且所述柱状体的另一端面与所述盖接触。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:岩渕亮太山内基宫川卓菊地努丸屋优树
申请(专利权)人:太阳诱电株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1