【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种芯片封装结构及封装方法
本专利技术实施例涉及封装
，尤其涉及一种芯片封装结构及封装方法。
技术介绍
目前，在云台产品形态上，由于云台的机械结构的关系，云台负载末端的电子设备与机身核心主板之间，需要通过多根软信号线连接。软信号线相对FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)具有较好的特征阻抗连续性、更少的高频分量损失，是一种在成本不敏感条件下较优的云台侧连接方式。但是，现有的通过软信号线连接的云台产品在使用时，还具有一定的缺陷，例如，信号线在传播信号时，有时候对信号的幅度、上下沿等关键指标都会造成一定程度的影响，使得信号的SI(信号完整性)性能不佳，导致云台负载末端的电子设备端接收的信号质量不佳。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例，以便提供一种解决上述问题的一种芯片封装结构及封装方法。在本专利技术的一个实施例中，提供了一种芯片封装结构，包括：基板，所述基板上具有第一连接部及第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部通过所述基板的内部...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板上具有第一连接部及第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部通过所述基板的内部线路电连接；其中，所述第二连接部为贯穿所述基板的通孔，所述通孔内设置有带有连接孔的电镀层；/n芯片，所述芯片设置于所述基板之上，并与所述第一连接部电连接，以便所述第二连接部与所述芯片之间通过所述基板的内部线路形成信号通路；/n保护层，所述保护层设置于所述基板上，并将所述芯片及所述第二连接部包裹于所述保护层内，所述保护层上与所述第二连接部对应的位置具有过线孔，以便信号线穿过所述过线孔与所述第二连接部电连接。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板上具有第一连接部及第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部通过所述基板的内部线路电连接；其中，所述第二连接部为贯穿所述基板的通孔，所述通孔内设置有带有连接孔的电镀层；
芯片，所述芯片设置于所述基板之上，并与所述第一连接部电连接，以便所述第二连接部与所述芯片之间通过所述基板的内部线路形成信号通路；
保护层，所述保护层设置于所述基板上，并将所述芯片及所述第二连接部包裹于所述保护层内，所述保护层上与所述第二连接部对应的位置具有过线孔，以便信号线穿过所述过线孔与所述第二连接部电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一连接部为焊接部；
所述芯片上设置有柱形焊接球，所述芯片通过所述柱形焊接球与所述第一连接部焊接。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二连接部至少为两个，分别位于所述基板的相对两端；
所述第一连接部至少为两个，位于所述基板的中部，每个所述第一连接部分别对应连接一个所述第二连接部。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二连接部为四个，对称分布在所述基板的宽度方向的对称轴的两侧；
所述第一连接部为四个，对称分布在所述基板的宽度方向的对称轴的两侧；
位于对称轴同侧的所述第二连接部与所述第一连接部一一对应连接。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述基板背向所述芯片的一侧上还设置有焊盘；
所述焊盘与所述第二连接部电连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板为双层结构基板。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述保护层通过环氧树脂材料制成；
所述保护层通过注塑工艺，注塑与所述基板上。
8.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括：
将芯片设置在基板上，使得所述芯片与所述基板上的第一连接部电连接；其中，所述基板上具有第一连接部及第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部通过所述基板的内部线路电连接；其中，所述第二连接部为贯穿所述基板的通孔，所述通孔内设置有带有连接孔的电镀层；
在所述基板上设置保护层，所述保护层将所述芯片及所述第二连接部包裹于所述保护层内；
在所述保护层上与所述第二连接部对应的位置设置过线孔，以便信号线穿过所述过线孔与所述第二连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鼎，王腾飞，许美蓉，李文浩，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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