封装结构及其形成方法技术

本发明专利技术提供一种封装结构及其形成方法。封装结构包括晶粒、重布线结构以及导电接垫。重布线结构设置于晶粒上并与晶粒电性连接。重布线结构包括介电膜、导电线、粘着层及导电通孔。介电膜具有相对的第一表面及第二表面。导电线与粘着层位于介电膜的第一表面与晶粒之间。导电线与晶粒电性连接，粘着层侧向环绕导电线。导电通孔穿过介电膜与粘着层，以与导电线电性连接。导电接垫通过重布线结构电性连接至晶粒。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其形成方法
本专利技术涉及一种封装结构及其形成方法，尤其涉及一种重布线结构及其形成方法。
技术介绍
在封装工艺中，通常使用重布线结构将晶粒的输入/输出(input/output,I/O)接垫进行重新布局。在传统方法中，需通过多次的沉积、溅镀、电镀、光刻蚀刻等多道工艺来形成重布线结构。多道工艺除了步骤繁琐之外，材料浪费及机台成本皆会造成重布线结构的制造成本高涨。另外，针对不同的产品需求，需要制作不同的光罩来定义重布线层。这皆会使得重布线结构及封装件的制造成本高、工艺时间长。
技术实现思路
本专利技术提供一种封装结构及其形成方法，且特别提供一种重布线结构及其形成方法。该方法可以简化重布线结构的工艺，更能有效的缩短重布线结构的制造时间及制造成本。本专利技术实施例提供一种封装结构，其包括晶粒、重布线结构以及导电接垫。重布线结构设置于晶粒上并与晶粒电性连接。重布线结构包括介电膜、导电线、粘着层及导电通孔。介电膜具有相对的第一表面及第二表面。导电线与粘着层位于介电膜的第一表面与晶粒之间。导电线与晶粒电性连接，粘着层侧向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，包括：/n晶粒；/n重布线结构，设置于所述晶粒上并与所述晶粒电性连接，包括：/n介电膜，具有相对的第一表面及第二表面，/n导电线与粘着层，位于所述介电膜的所述第一表面与所述晶粒之间，所述导电线与所述晶粒电性连接，所述粘着层侧向环绕所述导电线；以及/n导电通孔，穿过所述介电膜与所述粘着层，以与所述导电线电性连接；以及/n导电接垫，通过所述重布线结构电性连接至所述晶粒。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：
晶粒；
重布线结构，设置于所述晶粒上并与所述晶粒电性连接，包括：
介电膜，具有相对的第一表面及第二表面，
导电线与粘着层，位于所述介电膜的所述第一表面与所述晶粒之间，所述导电线与所述晶粒电性连接，所述粘着层侧向环绕所述导电线；以及
导电通孔，穿过所述介电膜与所述粘着层，以与所述导电线电性连接；以及
导电接垫，通过所述重布线结构电性连接至所述晶粒。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述导电通孔与所述导电线之间具有界面。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述导电通孔的一部分位于所述导电线侧边，且夹置于所述导电线与所述粘着层之间。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述重布线结构还包括额外导电线，所述额外导电线设置于所述介电膜的所述第二表面上，并与所述导电通孔及所述导电接垫电性连接。


5.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述重布线结构还包括与所述导电线相连并凸出于所述导电线的底面的凸出部，所述凸出部与所述晶粒的接垫电性连接。


6.一种封装结构的形成方法，包括：
提供晶粒；
将重布线结构设置于所述晶粒上并电性连接至所述晶粒，其中所述重布线结构包括：
介电膜，具有相对的第一表面及第二表面，
导电线与粘着层，位于所述介电膜的所述第一表面与所述晶粒之间，所述导电线与所述晶粒电性连接，所述粘着层侧向环绕所述导电线；以及
导电通孔，穿过所述介电膜与所述粘着层...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱彦瑞，
申请(专利权)人：华邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71