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本发明提供一种封装结构及其形成方法。封装结构包括晶粒、重布线结构以及导电接垫。重布线结构设置于晶粒上并与晶粒电性连接。重布线结构包括介电膜、导电线、粘着层及导电通孔。介电膜具有相对的第一表面及第二表面。导电线与粘着层位于介电膜的第一表面与晶...
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