封装结构及其制备方法、电子设备技术

本申请公开一种封装结构及其制备方法、电子设备。其中，封装结构包括基板和表面贴装器件，基板具有安装面，安装面具有若干阵列分布的第一焊盘；表面贴装器件具有贴装面，贴装面具有若干阵列分布的第二焊盘，贴装面与安装面相对设置，若干第二焊盘与若干第一焊盘一一对应并通过焊接材料焊接；其中，至少一对第一焊盘和第二焊盘之间夹设有垫片。本申请的技术方案可降低基板和表面贴装器件之间的信号通信出现异常的几率。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制备方法、电子设备
本申请涉及电子产品
，特别涉及一种封装结构及其制备方法、电子设备。
技术介绍
针对采用栅格阵列封装(LandGridArray，LGA)工艺进行封装的表面贴装器件，由于基板与表面贴装器件普遍存在着热膨胀系数不一致的缺陷，在高温下(例如在回流焊接时)，两者的膨胀程度不一样，就会导致表面贴装器件出现翘曲的现象。一旦出现翘曲，就极有可能导致虚焊、连锡等不良，导致基板和表面贴装器件之间的信号通信出现异常。
技术实现思路
本申请的主要目的是提供一种封装结构及其制备方法、电子设备，旨在降低基板和表面贴装器件之间的信号通信出现异常的几率。本申请的一实施例提出一种封装结构，该封装结构包括：基板，所述基板具有安装面，所述安装面具有若干阵列分布的第一焊盘；和表面贴装器件，所述表面贴装器件具有贴装面，所述贴装面具有若干阵列分布的第二焊盘，所述贴装面与所述安装面相对设置，若干所述第二焊盘与若干所述第一焊盘一一对应并通过焊接材料焊接；其中，至少一对第一焊盘和第二焊盘之间夹设有垫片。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板具有安装面，所述安装面具有若干阵列分布的第一焊盘；和/n表面贴装器件，所述表面贴装器件具有贴装面，所述贴装面具有若干阵列分布的第二焊盘，所述贴装面与所述安装面相对设置，若干所述第二焊盘与若干所述第一焊盘一一对应并通过焊接材料焊接；/n其中，至少一对第一焊盘和第二焊盘之间夹设有垫片。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有安装面，所述安装面具有若干阵列分布的第一焊盘；和
表面贴装器件，所述表面贴装器件具有贴装面，所述贴装面具有若干阵列分布的第二焊盘，所述贴装面与所述安装面相对设置，若干所述第二焊盘与若干所述第一焊盘一一对应并通过焊接材料焊接；
其中，至少一对第一焊盘和第二焊盘之间夹设有垫片。


2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述垫片开设有贯通孔，所述贯通孔内填充有焊接材料，用于连接所述垫片两侧的第一焊盘和第二焊盘。


3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述垫片一侧的第一焊盘的部分表面显露于所述垫片的外侧，所述垫片另一侧的第二焊盘的部分表面显露于所述垫片的外侧，所述垫片的外侧设有焊接材料，用于连接所述垫片两侧的第一焊盘和第二焊盘。


4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述垫片一侧的第一焊盘的表面设有第一限位孔，所述垫片部分收容于所述第一限位孔内。


5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述垫片另一侧的第二焊盘的表面设有第二限位孔，所述垫片部分收容于所述第二限位孔内。


6.如权利要求1至5中任一项所述的封装结构，其特征在于，若干所述第一焊盘包括多个第一外圈焊盘，多个所述第一外圈焊盘沿所述贴装面的外缘依次间隔设置，若干所述第二焊盘包括多个第二外圈焊盘，多个所述第二外圈焊盘沿所述贴装面的外缘依次间隔设置；
至少一对第一外圈焊盘和第二外圈焊盘之间夹设有垫片。


7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，若干所述第一焊盘还包括位于多个所述第一外圈焊盘内侧的多个第一中部焊盘，若干所述第二焊盘还包括位于多个所述第二外圈焊盘内侧的多个第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘幕俊，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44